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電子發燒友網>EDA/IC設計>芯華章淺談eda、Chiplet等新型技術趨勢

芯華章淺談eda、Chiplet等新型技術趨勢

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2023-04-03 11:33:33339

淺談Chiplet技術落地的前景與挑戰

傳統SoC各功能模塊必須統一工藝制程,導致需要同步進行迭代,而Chiplet則可以對芯片上部分單元在工藝上進行最優化的迭代,集成應用較為廣泛和成熟的裸片,也有效降低了Chiplet芯片研制風險,減少
2023-04-17 15:05:08441

華章榮膺“2022-2023中國EDA優秀產品”

等半導體產業領軍人才、行業大咖近500人,共話半導體產業面臨的新挑戰、新機遇。芯華章資深產品和業務規劃總監楊曄受邀作主題演講《芯華章敏捷驗證創新助力大系統芯片設計》,分享集成電路設計領域的最新技術和發展趨勢。 為解決大
2023-05-04 14:48:01295

半導體Chiplet技術及與SOC技術的區別

來源:光學半導體與元宇宙Chiplet將滿足特定功能的裸芯片通過Die-to-Die內部互聯技術,實現多個模塊芯片與底層基礎芯片的系統封裝,實現一種新形勢的IP復用。Chiplet將是國內突破技術
2023-05-16 09:20:491077

補齊重要版圖,國產EDA廠商實現全流程數字芯片前端驗證!芯華章發布硬件仿真器,EDA2.0戰略更進一步

,芯華章搭建完整的全流程數字前端驗證EDA工具平臺。 ? HuaEmu E1三大核心優勢 ? 樺敏HuaEmu E1基于自主研發,實現多項國內驗證技術突破,具備大規??蓴U展驗證容量、自動化實現工具、全流程智能編譯、高速運行性能以及強大的調試能力,從而極大助力軟硬件協同
2023-06-26 17:33:311218

華章攜手產業,共建國家集成電路設計自動化技術創新中心

6月29日,國家集成電路設計自動化技術創新中心(下稱“EDA國創中心”)揭牌儀式及理事會第一次會議在南京舉行。芯華章作為國內率先具有完備數字驗證全流程工具平臺的EDA領先企業,同時也是唯一南京本地
2023-06-30 15:00:01507

Chiplet關鍵技術與挑戰

半導體產業正在進入后摩爾時代,Chiplet應運而生。介紹了Chiplet技術現狀與接口標準,闡述了應用于Chiplet的先進封裝種類:多芯片模塊(MCM)封裝、2.5D封裝和3D封裝,并從技術特征
2023-07-17 16:36:08790

誠邀破題!集成電路EDA設計精英挑戰賽芯華章賽題發布!

近日,第五屆集成電路EDA設計精英挑戰賽正式啟幕。作為國內EDA領域的專業賽事之一, 芯華章已連續四年參與支持賽事, 持續助力產業人才培養、深化產學研合作,為中國EDA產業培養和儲備優秀的新生代
2023-08-23 11:55:021389

Chiplet技術的發展現狀和趨勢

、董事長兼總裁戴偉民博士以《面板級封裝:Chiplet和SiP》為題進行了視頻演講。他表示,Chiplet是集成電路技術重要的發展趨勢之一,可有效突破高性能芯片在良率、設計/迭代周期、設計難度和風險等方面所面臨的困境;而先進封裝技術則是發展Chiplet的核心技術之一。隨后,戴博士介
2023-08-28 10:31:50749

Chiplet主流封裝技術都有哪些?

Chiplet主流封裝技術都有哪些?? 隨著處理器和芯片設計的發展,芯片的封裝技術也在不斷地更新和改進。Chiplet是一種新型的封裝技術,它可以將不同的芯片功能模塊制造在不同的芯片中,并通過
2023-09-28 16:41:001347

產教融合 芯華章助力東南大學EDA暑期實訓班圓滿結業

。 在本次實訓班數字前端的授課中,芯華章研發副總裁齊正華和資深研發工程師李超凡分別帶來了《邏輯仿真器原理》和《EDA綜合(Synthesis)技術介紹》的理論分享,并由資深研發工程師葛聲遠為同學們講解了《GalaxSim + FusionDebug xwave實訓》課程。 齊正華講
2023-10-30 15:50:02261

Chiplet可以讓SoC設計變得更容易嗎?

理想情況下,chiplet可以像搭積木一樣組合成現成的產品,無需使用EDA工具。
2023-11-09 11:48:36195

華章首席技術官傅勇:客戶眼中只有EDA,不分國產與否

11月10日,一年一度的集成電路行業盛會ICCAD 2023在廣州隆重舉行。面向到場的千余名專業觀眾、工程師與專家,芯華章首席技術官傅勇提出: “對于客戶來講,沒有國產EDA,只有EDA?!?關于
2023-11-13 16:47:09167

華章首席技術官傅勇:客戶眼中只有EDA,不分國產與否

11月10日,一年一度的集成電路行業盛會ICCAD 2023在廣州隆重舉行。面向到場的千余名專業觀眾、工程師與專家,芯華章首席技術官傅勇提出: “對于客戶來講,沒有國產EDA,只有EDA?!?關于
2023-11-13 18:05:02200

聚英才縱碧霄,決戰EDA產業之巔

EDA競賽、課題、實驗平臺、社區論壇等多生態場景,通過EDA2共享廣闊資源。 本項目將結合芯華章推動EDA發展創新中遇到的實際挑戰,發布具備前瞻性的賽題與課題,提供產業界真實稀缺數據,基于強大的在線打榜平臺,以長期、持續進行的打榜模式,培養和挖掘領域精英,推動產業技術創新,
2023-11-17 16:05:01227

華章談國產EDA生態:建立不易 要腳踏實地做出口碑

感謝《電子產品世界》的關注! 以下內容來自媒體專訪芯華章首席技術官傅勇報道。 隨著半導體產業在最近幾年時間里得到全社會的廣泛關注,被譽為“芯片之母”的EDA獲得了長足的發展。雖然國外三大EDA公司
2023-11-30 14:45:02255

什么是Chiplet技術?Chiplet技術有哪些優缺點?

Chiplet技術是一種將集成電路設計和制造的方法,其中一個芯片被分割成多個較小的獨立單元,這些單元通常被稱為“chiplets”。每個chiplet可以包含特定的功能塊、處理器核心、內存單元或其他
2024-01-08 09:22:08656

華章:AI大模型、汽車半導體驅動EDA市場增長

正值歲末年初之際,芯華章受電子發燒友網邀請參與《2024年半導體產業展望》專題,也借此機會與大家匯報成果,并展望在AI大模型和汽車電子推動下的EDA市場。
2024-01-09 12:20:20345

Chiplet技術對英特爾和臺積電有哪些影響呢?

Chiplet,又稱芯片堆疊,是一種模塊化的半導體設計和制造方法。由于集成電路(IC)設計的復雜性不斷增加、摩爾定律的挑戰以及多樣化的應用需求,Chiplet技術應運而生。
2024-01-23 10:49:37351

什么是Chiplet技術?

什么是Chiplet技術?Chiplet技術是一種在半導體設計和制造中將大型芯片的不同功能分解并分散實現在多個較小和專用的芯片(Chiplets)上的方法。這些較小的芯片隨后通過高速互連方式集成到一個封裝中,共同實現全功能的芯片系統。
2024-01-25 10:43:32344

中國芯片制造新思路,芯華章EDA數字驗證

華章以“開辟中華芯片產業的新篇章”為目標,開啟了中國EDA產業的做出“中國自己的EDA”,實現產業鏈的自主和安全的創新之門。
2024-02-21 15:23:03214

華章與啄木鳥半導體共同推進EDA在芯片驗證與測試領域的技術合作

今日,國內EDA技術領軍企業芯華章與全球集成電路驗證技術先鋒啄木鳥半導體宣布達成獨家戰略合作伙伴關系。
2024-03-19 11:23:50171

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