集成電路封裝是集成電路制造中的重要一環(huán)，集成電路封裝的目的有：第一，對芯片進(jìn)行保護，隔絕水汽灰塵以及防止氧化；第二，散熱；第三，物理連接和電連接。在進(jìn)行封裝設計時(shí)
2011-10-25 16:58:19
8921 在IC封裝領(lǐng)域有多種IC封裝，電子發(fā)燒友網(wǎng)為大家整理了70種IC封裝術(shù)語(yǔ)，有些可能大家都了解，但是總有你不知道的封裝術(shù)語(yǔ)，大家一起來(lái)了解一下吧
2012-02-02 15:47:384186 對于許多應用而言，下一代IC封裝是在縮小整體封裝尺寸的同時(shí)實(shí)現硅縮放，功能密度和異構集成的最佳途徑。異構異構集成提供了增強設備功能，加快上市時(shí)間和提高硅產(chǎn)量彈性的途徑。 已經(jīng)出現了多種集成技術(shù)平臺
2021-04-01 14:45:394003 
要求上升，制定一套標準化的PCB封裝設計指導有利于推進(jìn)PCB行業(yè)發(fā)展，保證電路板設計可靠性。 深圳市凡億電路科技有限公司與深圳華秋電子有限公司，聯(lián)合發(fā)布了《PCB封裝設計指導白皮書(shū)》，并為有需要的工程師設計了專(zhuān)屬封裝課程，可配合相關(guān)實(shí)操工具
2023-01-04 16:26:002308 
典型的封裝設計與仿真流程如圖所示。
2023-05-19 10:52:261175 近年來(lái)，半導體封裝變得越發(fā)復雜，更加強調設計的重要性。半導體封裝設計工藝需要各類(lèi)工程師和業(yè)內人士的共同參與，以共享材料信息、開(kāi)展可行性測試、并優(yōu)化封裝特性。在之前的文章：[半導體后端工藝:第四篇
2023-08-07 10:06:19361 
圖1顯示了半導體封裝設計工藝的各項工作內容。首先，封裝設計需要芯片設計部門(mén)提供關(guān)鍵信息，包括芯片焊盤(pán)（Chip Pad）坐標、芯片布局和封裝互連數據。
2024-02-22 14:18:53402 
`3V升壓帶功能IC,封裝SOT23-6 升壓恒流兩功能IC求解絲印`
2019-11-13 12:00:15
誰(shuí)有精工IC的封裝，共享一下
2016-06-06 15:14:21
、XtractIM軟件IC封裝體上的R電阻參數，L電感參數，C電容參數，如下所示。 9、打開(kāi)PowerSI軟件，導入實(shí)例文件設置仿真的參數。設置耦合參數和上升沿的時(shí)間，完成的設置如下圖所示。 10、設置信號的仿真
2020-07-06 16:35:26
作為一名電子工程師，日常工作基本上都會(huì )接觸上很多各種類(lèi)型的IC，比如邏輯芯片、存儲芯片、MCU或者FPGA等；對于各種類(lèi)型的IC的功能特性，或許會(huì )清楚得更多，但對于IC的封裝，不知道了解了多少？
2019-10-09 08:28:12
各位老師請教一下，IC晶元通過(guò)金線(xiàn)與其它原件邦定封裝在一起，不是常規的封裝，只是在表面用透明的樹(shù)脂覆蓋一層，這樣使用起來(lái)會(huì )有怎么樣的風(fēng)險？
2017-08-09 09:06:55
IC芯片封裝陣容 詳細介紹了市場(chǎng)上常見(jiàn)芯片的封裝知識，芯片封裝技巧、封裝注意事項及封裝規格都有詳細的描述，并且對不同芯片的封裝方法進(jìn)行了對比。該資料的可參考價(jià)值很強 IC芯片封裝陣容 [hide][/hide]
2008-06-11 16:12:38
選擇可調電阻的封裝時(shí)，設置不了，這是為什么？
2012-05-30 22:49:46
使用該軟件的時(shí)候你如果用過(guò)幾次之后，你就會(huì )發(fā)現你越來(lái)越離不開(kāi)它了。那么這么招牌的功能對于我們設計者來(lái)說(shuō)到底有什么用呢，根據我現在使用的體會(huì )來(lái)說(shuō)，基本可以總結成一下幾點(diǎn)：Altium designer 開(kāi)關(guān)電源PCB設計之3D封裝設計！
2016-08-18 15:50:06
技術(shù)進(jìn)行版圖設計，并有少數軟件程序可以進(jìn)行邏輯仿真和電路仿真。當時(shí)比封裝的形式也很有限，雙列直插封裝(DIP)是中小規模IC電子封裝主導產(chǎn)品，并運用通孔安裝技術(shù)(THT)布置在PCB上。電子封裝
2018-08-23 08:46:09
品、電子禮品）等消費類(lèi)電子領(lǐng)域。聚能芯半導體有原廠(chǎng)工程技術(shù)支持，可以提供方案資料和送樣測試，歡迎咨詢(xún)。概述:OC5351 是一款集成了五功能的開(kāi)關(guān)降壓型LED 恒流驅動(dòng)器。通過(guò)電源的接通與關(guān)斷可實(shí)現
2020-04-29 09:41:11
PADS2007_教程－高級封裝設計
2013-09-15 10:38:41
PADS2007_教程－高級封裝設計.pdf
2010-05-30 21:40:18
cadence15.2PCB封裝設計自我小結
2011-07-05 11:18:05
【招聘】IC設計相關(guān)職位更新 1.初創(chuàng )公司北京技術(shù)總監封裝設計工程師天線(xiàn)設計工程師 2.嵌入式軟件開(kāi)發(fā)工程師北京 3.芯片測試工程師北京 4.數字電路設計工程師 北京 5.FPGA驗證工程師北京
2020-01-13 11:23:06
泛的額定電流和額定電壓、散熱及故障保護機制等。本文列出了工程師在為半導體器件評估封裝技術(shù)特性時(shí)需要考慮的關(guān)鍵因素。我們從最通常的疑惑開(kāi)始：小型的封裝尺寸。 1. 更小的封裝尺寸現在，我們希望IC封裝能夠
2020-12-01 15:40:26
的方式，避免設計過(guò)程中錯誤的發(fā)生，最終提高所設計PCB的質(zhì)量。共整理了44個(gè)常用封裝命名規范、PCB封裝設計規范、封裝管腳補償、封裝設計基本要求，以及“華秋DFM”軟件元器件可組裝性分析實(shí)例等，適合
2022-12-15 17:17:36
電子初學(xué)者必須掌握的幾款電子設計軟件? 下面主要介紹幾款常用的電子設計設計的軟件Altium Designer：最適合入門(mén)的原理圖以及PCB板的設計，另外偷偷告訴你們一個(gè)國產(chǎn)的EDA軟件，立創(chuàng )EDA
2021-12-10 07:30:50
我的IC封裝設計職業(yè)歷程 阿毛 2006年進(jìn)入IC封裝設計這個(gè)領(lǐng)域很偶然，在這之前的8年主要工作經(jīng)歷是pcb(印制電路板)設計及SI/PI（信號完整性/電源完整性）仿真等。4 o4 O* ^9 Q7
2014-10-20 13:37:06
`這是一款家訪(fǎng)包裝設計。整個(gè)包裝以長(cháng)方形為主，內容以紅色為主調，雖讓人一目了然。但自己覺(jué)得好像哪里還有點(diǎn)怪怪的，大家給點(diǎn)意見(jiàn)。覺(jué)得怎么設計才能讓人感覺(jué)耳目一新呢？`
2014-03-15 11:26:11
器件高密度BGA封裝設計引言隨著(zhù)可編程器件(PLD) 密度和I/O 引腳數量的增加，對小封裝和各種封裝形式的需求在不斷增長(cháng)。球柵陣列(BGA) 封裝在器件內部進(jìn)行I/O 互聯(lián)，提高了引腳數量和電路板
2009-09-12 10:47:02
根據規格參數，自動(dòng)生成元件封裝，省不少時(shí)間
2016-06-12 10:28:59
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:50 編輯
我司專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)貼膜機，清洗機，擴膜機，剝膜機，UV照射機等后道封裝設備及相關(guān)耗材的供應........有需要的可聯(lián)系我QQ：2300746913
2012-10-25 14:02:51
`找一款IC,8腳，IC 上面的絲印是905041086`
2019-08-26 20:03:02
新手入門(mén)――PADS2007 之高級封裝設計教程
2014-11-25 01:16:34
各位設計大俠們： 新一代的霍爾傳感器的封裝設計出來(lái)了，在此小弟獻上DataSheet以便各位有需要的查看。想要的話(huà)可以聯(lián)系我！
2014-08-01 17:52:31
有什么方法可以降低IC封裝的熱阻嗎？求解
2021-06-23 07:24:48
求pads 五向開(kāi)關(guān)封裝。。謝謝各位了
2015-02-12 17:11:08
本帖最后由 tornado321 于 2015-4-18 11:35 編輯
本 人(ˇ?ˇ) 想～找一款可以兼容電子式鎮流器和電感式鎮流器的IC，是SOP-6封裝的，做LED,直接代替熒光燈的方案，求大神指點(diǎn)一二，謝謝，QQ710882638/1648468108
2015-04-18 11:18:06
能推薦一款語(yǔ)音識別IC，與LD3320相似的的GBA封裝小的IC，板子空間有限！
2016-12-22 17:29:44
布局，搞設計，才是可怕的，因為封裝設計有些問(wèn)題比較隱蔽，一不小心，前功盡棄。龍龍想起自已擺放器件時(shí)，沒(méi)有考慮到裝配時(shí)器件的精準位置，把第一個(gè)絲印框當了器件的本體。其實(shí)這一個(gè)區域是要伸出板外去。如下
2021-09-16 11:57:59
好的IC具有良好的性能，封裝設計正以其本身的特點(diǎn)成為一門(mén)新的學(xué)科。封裝設計人員必須懂得電性能方面的問(wèn)題并且要研究芯片和封裝之間的相互作用關(guān)系，同時(shí)他們還必須學(xué)習怎樣使用更復雜EDA軟件，以便使IC滿(mǎn)足
2010-01-28 17:34:22
，可適用于各類(lèi)商業(yè)領(lǐng)域。 圖2五款電機驅動(dòng)器IC引腳配置 圖3BD63710AEFV、BD63715AEFV、BD63720AEFV、BD63725BEFV功能框圖 圖4BD63730EFV功能框圖
2019-04-21 22:46:43
芯片封裝設計中的wire_bonding知識介紹Wire Bond/金線(xiàn)鍵合： 指在對芯片和基板間的膠粘劑處理以使其有更好的粘結性能后,用高純金線(xiàn)把芯片的接口和基板的接口鍵合 成分為金（純度為
2012-01-13 15:13:50
詳解高亮度LED的封裝設計
2021-06-04 07:23:52
在POWERPCB中如何制作綁定IC封裝？
2021-04-26 07:11:09
大家有沒(méi)有關(guān)于SIP封裝設計的相關(guān)資料
2018-08-24 11:48:41
選擇IC封裝時(shí)的五項關(guān)鍵設計考慮
2021-01-08 06:49:39
；封裝設計基本要求以及“華秋DFM”軟件元器件可組裝性分析實(shí)例。適合所有PCB工程師開(kāi)發(fā)人員使用參考。目錄參考：限時(shí)免費下載時(shí)間：2022.9.23-2022.10.23限時(shí)回帖獲得額外福利規則：1
2022-09-23 17:42:37
需要led 芯片設計，封裝設計的模擬軟件的聯(lián)系我我這邊有晶體生長(cháng)，外延模擬，led模擬的各種軟件
2015-01-19 16:29:53
進(jìn)的封裝設備在運轉。本文要介紹目前已在國際上廣泛使用和預計將要廣泛使用的五大類(lèi)高端IC封裝設備。它們分別是：(1)TAB Potting System；(2)BGA,CSP Ball Mounting
2018-08-23 11:41:48
利用 PADS 高級封裝工具可大幅縮短封裝設計時(shí)間并提高您的 PCB 設計質(zhì)量。
2019-05-06 09:09:50
IC 封裝名詞解釋?zhuān)ㄒ唬?txt
IC封裝名詞解釋(二).txt
IC封裝名詞解釋(三).txt
2008-01-09 08:48:25
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Altera器件高密度BGA封裝設計:隨著(zhù)可編程器件(PLD) 密度和I/O 引腳數量的增加，對小封裝和各種封裝形式的需求在不斷增長(cháng)。球柵陣列(BGA) 封裝在器件內部進(jìn)行I/O 互聯(lián)，
提
2009-06-16 22:39:5382 非接觸IC 卡模塊封裝技術(shù)中電智能卡有限責任公司1、簡(jiǎn)介非接觸式IC 卡模塊是IC 卡的心臟，是通過(guò)專(zhuān)業(yè)封裝技術(shù)將IC 芯片和引線(xiàn)框架以特定的連接方式組合在一起， 由
2009-12-15 14:37:2768 cadence15.2PCB封裝設計小結 在 cadence15.2中設計 PCB封裝是在 PACKAGE DESIGNER中（如圖） 。 下面我通過(guò)設計TQFP100的例子將詳細介紹Package Designer是如何設計PCB封裝的。 以下是 TQF
2010-04-05 06:29:300 Cadence Allegro SiP and IC Packaging 16.3版推出
Cadence設計系統公司宣布，利用最新的系統封裝(SiP)和IC封裝軟件，封裝設計者將在芯片封裝協(xié)同設計過(guò)程中和整個(gè)半導體設計鏈中
2009-11-04 08:52:511826 使用3D柔性電路簡(jiǎn)化封裝設計
柔性電路設計正在迅速成為一種首選的電子電路封裝方法，適用于制造翻蓋手機或便攜式電腦等產(chǎn)
2009-11-19 08:41:50467 BGA封裝設計及不足
正確設計BGA封裝
球柵數組封裝(BGA)正在成為一種標準的封裝形式。人們已經(jīng)看到
2009-11-19 09:48:47867 廣東中山榮圣，LED封裝設備，LED設備
2011-04-25 11:03:214563 為確保產(chǎn)品的高可靠性，在選擇 IC封裝 時(shí)應考慮其熱管理指標。所有IC在有功耗時(shí)都會(huì )發(fā)熱，為了保證器件的結溫低于最大允許溫度，經(jīng)由封裝進(jìn)行的從IC 到周?chē)h(huán)境的有效散熱十分重
2011-10-27 10:47:5338 Allegro MicroSystems公司為其Allegro電流傳感器IC器件系列推出了一款全新的創(chuàng )新型封裝設計。ACS711是Allegro最小的電流傳感器線(xiàn)性IC，采用尺寸僅為3 mm x 3 mm、厚度為 0.75 mm的超薄QFN封裝
2013-03-12 10:49:182072 2013-08-15 17:00:4342 計中已經(jīng)得到廣泛的應用，為此我們基于計算機圖形軟件在包裝設計中應用的研究目的，通過(guò)對計算機繪圖軟件、計算機技術(shù)的分析，得出計算機與包裝設計的有效結合方法和途徑。
2015-12-28 09:52:3412 本文就是通過(guò)CorelDRAW繪圖軟件的優(yōu)勢以及服裝設計因素分析方法，結合CorelDRAW在服裝設計中的應用現狀，得出CorelDRAW在服裝設計中的實(shí)際應用效果。
2015-12-31 09:23:4513 IC常用封裝封裝尺寸，很好的資料，硬件工程師必備
2016-01-14 16:27:3345 PCB元件封裝設計規范，很好的學(xué)習資料，快來(lái)下載
2016-01-14 16:31:490 IC--------所有IC封裝庫文件 protel格式
2016-03-11 15:37:140 PCB元件封裝設計規范，做封裝時(shí)有用
2016-12-16 21:20:060 隨著(zhù)現代數字電子系統突破1 GHz的壁壘，PCB板級設計和IC封裝設計必須都要考慮到信號完整性和電氣性能問(wèn)題。 凡是介入物理設計的人都可能會(huì )影響產(chǎn)品的性能。
2018-02-07 18:13:182282 在本次2018高工LED十周年年會(huì )，由新益昌冠名的“新芯片、新封裝、新器件、新材料、新應用”專(zhuān)場(chǎng)上，臺工科技副總經(jīng)理周文彪發(fā)表了《新封裝 新設備 封裝設備國產(chǎn)化的最后兩部曲》的主題演講。
2018-12-23 14:24:593345 工程師由于不清楚封裝設計原理從而無(wú)從下手，很好，我發(fā)現我可以做這件事，因為我既懂得板級設計又懂芯片設計，應該有機會(huì )靠這個(gè)混碗飯吃。
2019-01-01 07:11:007211 
本文檔的主要內容詳細介紹的是電路工程的DIP8封裝設計原理圖資料免費下載。
2019-11-19 08:00:000 LED封裝設備不僅能夠降低人工成本，其高精度、全自動(dòng)化特點(diǎn)優(yōu)勢還使得生產(chǎn)出的LED產(chǎn)品具有較好的一致性和批次穩定性，有利于封裝廠(chǎng)商對生產(chǎn)產(chǎn)品質(zhì)量的控制。
2020-11-11 17:42:141825 中國LED封裝市場(chǎng)持續增長(cháng)，預計2020年產(chǎn)值規模將達到1288億元。 封裝市場(chǎng)的高速前進(jìn)帶動(dòng)封裝設備的需求量，再加上人力成本的不斷攀升，封裝廠(chǎng)家對LED封裝設備的需求也更加迫切。 新益昌作為國產(chǎn)LED封裝設備的領(lǐng)先企業(yè)，為了解決LED封裝企業(yè)面臨痛點(diǎn)，多年來(lái)不斷地投入大
2020-11-25 14:19:242711 AMD MI200計算卡的消息已經(jīng)多次出現，而最新證據顯示，幾乎可以肯定它會(huì )用上MCM多芯封裝設計，內部集成兩個(gè)小核心，類(lèi)似銳龍、霄龍處理器的設計，俗稱(chēng)“膠水大法”。
2021-03-08 10:00:111936 
PCB封裝設計步驟PPT課件下載
2021-09-02 16:09:440 00前言 如何建立準確的IC封裝模型是電子部件級、系統級熱仿真的關(guān)鍵問(wèn)題和挑戰。建立準確有效的IC封裝模型，對電子產(chǎn)品的熱設計具有重要意義。對于包含大量IC封裝的板級或系統級仿真來(lái)說(shuō)，提高IC封裝
2021-09-22 10:15:022255 
上一篇文章我們介紹了IC封裝建模的分類(lèi)以及如何在Simcenter Flotherm中實(shí)現不同精度的手動(dòng)建模，接下來(lái)我們來(lái)了解一下Flotherm提供的其他建模方法。 03Flotherm PACK
2021-09-22 10:18:136243 晶圓封裝設備介紹
2022-06-22 15:40:139 SiP系統級封裝設計仿真技術(shù)資料分享
2022-08-29 10:49:5015 耐科裝備將繼續秉承“為顧客創(chuàng )造更高價(jià)值”的企業(yè)使命，堅持“持續、創(chuàng )新、合作、和諧”的企業(yè)經(jīng)營(yíng)理念，不斷為客戶(hù)提供高性能的產(chǎn)品。在半導體封裝設備制造領(lǐng)域，公司將以提升設備國產(chǎn)化率、實(shí)現進(jìn)口替代為目標，努力成為中國半導體封裝設備領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)。
2022-09-06 17:33:58342 ?做過(guò)封裝設計，做過(guò)PCB板級的設計，之前和網(wǎng)友有過(guò)交流，問(wèn)題是：為什么要封裝設計?信號完整性體系從大的方面來(lái)看：芯片級->封裝級->板級。
2023-03-15 13:41:56488 做過(guò)封裝設計，做過(guò)PCB板級的設計，之前和網(wǎng)友有過(guò)交流，問(wèn)題是：為什么要封裝設計？信號完整性體系從大的方面來(lái)看：芯片級->封裝級->板級。
2023-03-30 13:56:19529 芯片行業(yè)作為一個(gè)高精技術(shù)行業(yè)，從設計到生產(chǎn)流程的每個(gè)環(huán)節都有較高的技術(shù)含量，包括半導體設備、原材料、IC設計、芯片制造、封裝與IC測試等。今天，我們就來(lái)說(shuō)一說(shuō)封裝設計對于芯片的重要性。
2023-06-12 09:22:171178 
近年來(lái)，半導體封裝變得越發(fā)復雜，更加強調設計的重要性。半導體封裝設計工藝需要各類(lèi)工程師和業(yè)內人士的共同參與，以共享材料信息、開(kāi)展可行性測試、并優(yōu)化封裝特性。
2023-09-01 10:38:39274 
隨著(zhù)半導體工藝的不斷發(fā)展，先進(jìn)封裝技術(shù)正在迅速發(fā)展，封裝設備市場(chǎng)也將迎來(lái)新的發(fā)展機遇。作為先進(jìn)封裝設備中的關(guān)鍵設備之一，劃片機的發(fā)展也備受關(guān)注。劃片機是用于切割晶圓或芯片的設備，其精度和穩定性
2023-10-18 17:03:28496 
器件高密度BGA封裝設計-Altera
2022-12-30 09:21:183 FPC18到27腳封裝設計圖
2023-03-01 15:37:342 FPC28腳到30腳封裝設計圖
2023-03-01 15:37:350 內容概要：通過(guò)弘快電子自動(dòng)化設計軟件RedPKG使用手冊，了解如何使用RedPKG進(jìn)行芯片（wire bonding和flip chip）器件封裝。?適合人群：需要對IC封裝或PCB有一定基礎，最好
2023-11-13 17:16:300 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《PADS2007系列教程――高級封裝設計.zip》資料免費下載
2023-11-17 14:23:531 DIP是很多中小規模集成電路喜歡采用的封裝形式，其引腳數一般不超過(guò)100個(gè)。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，在使用時(shí)，需要插入到具有DIP結構的芯片插座上，也可以直接插在電路板上進(jìn)行焊接，如傳統的8051單片機很多采用這種封裝形式。
2023-11-17 18:11:34226 
GaN氮化鎵晶圓硬度強、鍍層硬、材質(zhì)脆材質(zhì)特點(diǎn)，與硅晶圓相比在封裝過(guò)程中對溫度、封裝應力更為敏感，芯片裂紋、界面分層是封裝過(guò)程最易出現的問(wèn)題。同時(shí)，GaN產(chǎn)品的高壓特性，也在封裝設計過(guò)程對爬電距離的設計要求也與硅基IC有明顯的差異。
2023-11-21 15:22:36335 
作為全球領(lǐng)先的芯片封測企業(yè)，長(cháng)電科技深刻理解先進(jìn)的封裝設計能力對于確保半導體行業(yè)的產(chǎn)品性能、功能和成本至關(guān)重要。大規模高密度的集成電路為產(chǎn)品設計提供了極大的靈活性。例如Chiplet等前沿技術(shù)包含
2023-12-18 11:11:46390 集成電路封裝是一種保護半導體元件免受外部物理?yè)p壞或腐蝕的方法，通過(guò)將它們包裹在陶瓷或塑料制成的封裝材料中。有許多不同類(lèi)型的集成電路，遵循不同的電路設計和外殼需求。這轉化為不同類(lèi)型的IC封裝設計和不同的分類(lèi)方式。
2024-01-26 09:40:40254
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