目前，微電子產業已經逐步演變為設計、制造和封裝三個相對獨立的產業。微電子封裝技術即半導體封裝技術，又稱先進集成電路封裝。半導體封裝包括組裝（Assembly）和封裝（Packing）兩個方面，它是
2023-06-12 09:57:24
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論述了微電子封裝技術的發展歷程 發展現狀及發展趨勢 主要介紹了微電子封裝技術中的芯片級互聯技術與微電子裝聯技術 芯片級互聯技術包括引線鍵合技術 載帶自動焊技術 倒裝芯片技術 倒裝芯片技術是目前
2013-12-24 16:55:06
領域的研究狀況,進而指出無鉛化與可靠性研究需注意的問題和方向?！娟P鍵詞】：電子封裝;;無鉛;;焊點可靠性【DOI】：CNKI:SUN:DZGY.0.2010-02-004【正文快照】：隨著微電子技術
2010-04-24 10:07:59
通過基于微電子機械系統(MICRO ELECTRO MECHANICAL SYSTEM, MEMS)的加速傳感器和陀螺儀的設計，MEMS技術已經廣泛應用于導航和游戲軟件領域;但是，微型電磁式感應器技術正越來越多地應用于醫療領域。
2020-04-20 06:13:27
微電子技術是在電子電路和系統的超小型化和微型化過程中逐漸形成和發展起來的，第二次大戰中、后期，由于軍事需要對電子設備提出了不少具有根本意義的設想，并研究出一些有用的技術。1947年晶體管的發明，后來又結合印刷電路組裝使電子電路在小型化的方面前進了一大步。
2019-09-23 09:00:02
上。 * 所以有人戲稱說：“你們說中關村是硅谷，但是一個無“芯”的硅谷，產品不可能有競爭力?！痹跊]有自己集成電路產業的情況下，我們的高新技術的發展命脈掌握在他人手中。 * 當前，微電子產業的發展規模和科學技術水平已成為衡量一個國家綜合實力的重要標志。 :
2018-08-24 16:30:24
，20世紀最后二十年，隨著微電子、光電子工業的巨變，為封裝技術的發展創造了許多機遇和挑戰，各種先進的封裝技術不斷涌現，如BGA、CSP、FCIP、WLP、MCM、SIP等，市場份額不斷增加，2000年已達
2018-08-23 12:47:17
全球微型化趨勢下，空前增長的電力
電子發展以及伴隨之下更高效的生產效率，是這一高端行業尋求更高效灌封以及
封裝技術的主要動力。粘合劑工業對這一趨勢作出了積極響應。市面上如雨后春筍般出現了眾多新研發的產品?！?/div>
2020-08-06 06:00:12
加速了對新型微電子封裝技術的研究與開發,諸如球形觸點陣列封裝(Ball grid array,簡稱BGA ) 技術,芯片尺寸封裝(Chipscalepackage,簡稱CSP) 技術,直接芯片鍵合
2015-10-21 17:40:21
譚艷輝 許紀倩(北京科技大學機械工程學院，北京 100083）摘 要：現代電子信息技術的發展，推動電子產品向多功能、高性能、高可靠性、小型化、低成本的方向發展，微電子封裝、IC設計和IC制造共同
2018-08-23 08:46:09
Fibocom MCU之沁恒微電子 技術資料內容如下：1、【文檔】沁恒微電子CH32V307V與廣和通ADP-L610-Arduino串口通信教程2、【工程】CH32V307V-EVT連接騰訊云收發
2023-01-13 15:00:28
Fibocom MCU之靈動微電子 技術資料內容如下：1、【文檔】靈動微電子PLUS-F5270與廣和通ADP-L610-Arduino串口通信教程2、【工程】PLUS-F5270連接騰訊云收發數據
2022-12-28 15:53:20
1.射頻(RF)技術簡介RF(Radio Frequency)技術被廣泛應用于多種領域，如：電視、廣播、移動電話、雷達、自動識別系統等。專用詞RFID(射頻識別)即指應用射頻識別信號對目標物進行識別
2019-06-20 08:34:25
弗吉尼亞大學電氣與計算機工程系教授。
本書全面講述了微電子電路的基礎知識及其應用技術，書中沒有簡單羅列各種元器件或者電路，而是關注于讓讀者理解元器件或電路背后的基本概念、設計方法和仿真驗證手段，從全□上
2023-05-29 22:24:28
． N ．布萊洛克（ Travis N . Blalock )是美國弗吉尼亞大學電氣與計算機工程系教授。
本書全面講述了微電子電路的基礎知識及其應用技術，書中沒有簡單羅列各種元器件或者電路，而是關注于讓
2023-07-29 11:59:12
上海市認定的高新技術企業。自2011年3月成立至今，靈動微電子已經成功完成十余款MCU產品設計及推廣，包括基于8051、ARM? Cortex?-M0、ARM? Cortex?-M3內核的Flash
2016-06-07 15:00:49
拉扎維射頻微電子是什么意思？拉扎維射頻微電子有什么作用？
2021-06-22 07:38:11
微電子三級封裝是什么？新型微電子封裝技術介紹
2021-04-23 06:01:30
分享一本超清晰版的書籍：《微電子電路》
2021-06-22 06:00:58
簡介： 南京拓品微電子有限公司（原名南京拓微集成電路有限公司）創立于2003年，總投資超過1500萬元，注冊資金400萬元人民幣。是一家專業化從事消費類電子芯片設計與銷售的公司，國內最早的鋰電池充電
2019-12-21 11:54:21
【作者】：陳偉元;吳塵;【來源】：《職業技術》2010年01期【摘要】：蘇南地區是中國重要的微電子產業基地。分析蘇南地區的集成電路產業特點,基于本地區在集成電路制造、封裝測試行業明顯的產業優勢,提出
2010-04-22 11:51:32
我是天微電子原廠 劉r我公司有完全替代ht1621或者ht1622的tm1621tm1622原廠質量我可以保證，但是單價比合泰的優惠，此外我司還有led顯示驅動
2016-04-11 22:41:13
以來迅速發展的新型微電子封裝技術，包括焊球陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、圓片級封裝（WLP）、三維封裝（3D）和系統封裝（SIP）等項技術。介紹它們的發展狀況和技術特點。同時，敘述了
2018-09-12 15:15:28
求劉勝編著的 微電子封裝組件的建模和仿真:制造、可靠性與測試:manufacturing, reliability and testing資源
2017-01-18 17:35:32
MCU技術、產品及方案，歡迎客戶伙伴親臨展臺指導交流！展會時間：2018年11月13日—16日（德國當地時間）地址：德國新慕尼黑展覽中心展位號：C5.435關于靈動微電子靈動微電子股份有限公司
2018-11-13 09:37:44
`來源 靈動MM322018年8月8日，靈動微電子在***新北市汐止區IFG遠雄廣場四樓會議室舉行“MM32 MCU2018Q3技術溝通培訓會”專場，活動有來自靈動微電子MM32MCU產品的代理
2018-08-09 14:21:44
` 本帖最后由 MMCU5721167 于 2018-8-24 15:53 編輯
靈動微電子MM32 MCU 2018Q3技術溝通培訓會上海站舉行 來源 靈動MM32 2018年8月23日，來自
2018-08-24 15:47:01
微電）是國內專注于MCU產品與MCU應用方案的領先供應商，是中國工業及信息化部和上海市信息化辦公室認定的集成電路設計企業，同時也是上海市認定的高新技術企業。自2011年3月成立至今，靈動微電子已經成功
2018-10-30 09:15:34
、功率器件與電源、電子新材料與工藝外，新增的物聯網專館和汽車電子／電動汽車技術專館將吸引更多來自全球優質技術提供商和專業買家的參與。靈動微電子將攜MM32 MCU產品及方案亮相ELEXCON2018！我們
2018-11-27 09:36:56
靈動微電子怎樣？可以尋求合作嗎？
2020-07-22 00:16:27
、到優異算法方案直至整機開發的全產業鏈支持，真正為中國電子信息產業提供了底層技術驅動和支持。靈動微電子將利用這筆資金，擴大已有MM32 MCU成熟產品生產，加快新產品研發，建設更全面的生態體系，為廣大客戶提供更好用的MCU。`
2019-03-12 16:56:43
靈動微電子量身定制IoT專用MCU
2021-01-27 07:30:03
以來迅速發展的新型微電子封裝技術，包括焊球陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、圓片級封裝（WLP）、三維封裝（3D）和系統封裝（SIP）等項技術。介紹它們的發展狀況和技術特點。同時，敘述了微電子
2023-12-11 01:02:56
芯片封裝鍵合技術各種微互連方式簡介微互連技術簡介定義：將芯片凸點電極與載帶的引線連接，經過切斷、沖壓等工藝封裝而成。載帶：即帶狀載體，是指帶狀絕緣薄膜上載有由覆 銅箔經蝕刻而形成的引線框架，而且芯片
2012-01-13 14:58:34
正規工作室，因業務量大，在職技術無法供應?，F誠聘微電子，通信，自動化，電氣，電力專業兼職技術人員，熟悉單片機.c,匯編,PLC,FPGA，matlab等技術(有做電路板條件，在校研究生優先)！有意者聯系QQ：740718010，只要能上網就能賺錢！
2015-04-10 11:15:26
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2016-04-19 15:12:05
誠聘微電子，通信，自動化，電氣，電力專業兼職技術人員，熟悉單片機.c,匯編,PLC,FPGA，matlab等技術(有做電路板條件，在校研究生優先)！有意者聯系QQ：83055562，只要能上網就能賺錢！
2013-05-02 15:10:45
誠聘微電子，通信，自動化，電氣，電力專業兼職技術人員，熟悉單片機.c,匯編,PLC,FPGA，matlab等技術，有做電路板條件，在校研究生優先！有意者聯系QQ：740718010，只要能上網就能賺錢！
2012-03-05 11:13:30
深圳軒微電子因為業務需要，尋找技術方面有突出能力的研發人員一起開發產品主要研發方向：1、AD DA采集卡，高精度轉換卡2、DSP全系列產品3、電機驅動類產品4、單片機配套設計5、手機周邊開發6、各類
2014-01-10 21:41:39
深圳軒微電子因為業務需要，尋找技術方面有突出能力的研發人員一起開發產品主要研發方向：1、AD DA采集卡，高精度轉換卡2、DSP全系列產品3、電機驅動類產品4、單片機配套設計5、手機周邊開發6、各類
2014-01-10 21:43:00
集成微電子器件
2018-11-07 22:02:15
高薪誠聘微電子，通信，自動化，電氣，電力專業兼職技術人員本公司是正規專業的軟件開發公司，因上半年公司業務量增多，因此，現誠聘微電子，通信，自動化，電氣，電力專業兼職技術人員，熟悉單片機.c,匯編
2017-02-25 16:25:36
封裝技術簡介作者：gaiside 自從美國Intel
2006-04-16 21:02:02878 納米技術在微電子連接上的設計應用
本文示舉兩例，介紹納米技術在微電子連接方面的應用。納米技術（nanotechnology）是一門在0.1～100nm空間尺度內操縱
2010-03-11 14:49:31893 
我國LED封裝技術簡介
近年來,隨著LED生產技術發展一日千里,令其發光亮度提高和壽命延長,加上生產成本大幅降低,迅速擴大了LE
2010-04-12 09:05:021439 龍芯CPU第一款國產化封裝產品在中國科學院微電子研究所系統封裝技術研究室取得成功。這是該研究室繼計算機多CPU高速互連的高性能專用交換芯片封裝成功后，又一里程碑式的
2010-08-29 14:33:14948 本文綜述新型微電子封裝技術，包括焊球陣列封裝(BGA)、芯片尺寸封裝(CSP)、圓片級封裝(WLP)、三維封裝(3D)和系統封裝(SIP)等項技術。
2011-01-28 17:32:433953 全球微電子產業的領導標準制定機構JEDEC 固態技術協會今天發布了《微電子封裝及封蓋檢驗標準》的重要更新版JESD9B
2011-06-27 08:40:321678 Vicor 的轉換器級封裝（ChiP）技術簡介
2015-12-25 10:21:18
0 電子元件封裝簡介，在PCB制作時都需要的資料，快來下載學習吧
2016-01-15 17:18:160 微電子焊接與封裝
2017-10-18 08:41:0427 近年來，各種各樣的電子產品已經在工業、農業、國防和日常生活中得到了廣泛的應用。伴隨著電子科學技術的蓬勃發展，使得微電子工業發展迅猛，這很大程度上是得益于微電子封裝技術的高速發展。當今全球正迎來
2018-06-10 07:58:0017620 
微電子封裝 90年代前半期美國提出了第二代表面組裝技術的IC封裝技術--BGA(球柵陣列封裝)，其進一步的小型封裝為CSP(芯片規模封裝)，在20世紀90年代末成為人們關注的焦點。 球柵陣列封裝
2018-11-13 09:09:285871 微電子封裝，首先我們要敘述一下三級封裝的概念。一般說來，微電子封裝分為三級。所謂一級封裝就是在半導體圓片裂片以后，將一個或多個集成電路芯片用適宜的封裝形式封裝起來，并使芯片的焊區與封裝的外引
2019-04-22 14:06:084810 21世紀微電子技術的高速發展，隨之帶動的是一系列產業的發展。信息、能源、通訊各類新興產業的發展離不開微電子技術。而微電子封裝技術是微電子技術中最關鍵和核心的技術。微電子封裝體(Package)和芯片
2020-05-26 17:51:293409 毫無疑問，3D封裝和SIP系統封裝是當前以至于以后很長一段時間內微電子封裝技術的發展方向。 目前3D封裝技術的發展面臨的難題：一是制造過程中實時工藝過程的實時檢測問題。因為這一問題如果解決不了，那么
2020-05-28 15:24:352485 21世紀微電子技術的高速發展，隨之帶動的是一系列產業的發展。信息、能源、通訊各類新興產業的發展離不開微電子技術。而微電子封裝技術是微電子技術中最關鍵和核心的技術。 微電子封裝體和芯片(Chip
2020-06-08 15:00:171183 本文檔的主要內容詳細介紹的是封裝基板的技術簡介詳細說明包括了:封裝類型與發展， BGA的分類與基本結構， BGA基板的發展與簡介， BGA封裝的發展。
2020-07-28 08:00:000 圣邦微電子的電源封裝集成專利，提供了一種新式電源模塊及其封裝集成方法，優化了電源模塊的布局和連線，并在一定程度上減少了連接點之間產生的寄生電容的問題，降低了多相電源的連接復雜度。
2020-11-06 10:17:182796 無錫有容微電子有限公司簡介
2021-10-27 18:10:401 微電子制造科學原理與工程技術（第二版）
2021-12-13 17:58:480 微電子技術是當代發展最快的技術之一，是電子信息產業的基礎和心臟。微電子技術的發展，大大推動了航天航空技術、遙測傳感技術、通訊技術、計算機技術、網絡技術及家用電器產業的迅猛發展。微電子技術的發展
2022-03-08 11:23:27640 本書是一本較系統地闡述封裝材料及封裝技術的讀物。它是在參考當今有
關封裝材料及封裝技術的出版物的基礎上，結合作者在美國多年從事微電子封
裝工作的經驗而編寫的。
本書可以作為從事微電子工作的工程技術人員、管理人員、研究和教育工
作者的參考書。
2022-06-22 15:03:370 微電子封裝是集成電路(IC)和電子系統之間的橋梁，它結合了它們之間使用的所有技術。先進的三維微電子封裝技術是滿足便攜式電子產品超薄、超輕、高性能、低功耗需求的行業發展趨勢。這也為半導體行業開辟了一個新的維度，以更低的成本來維持摩爾定律的
2022-06-22 16:05:530 有限公司，合資公司于2022年6月24日在上海注冊成立，注冊資本為1,000萬元人民幣，其中創新中心出資400萬元人民幣（持股40%），通富微電子出資600萬元人民幣（持股60%）。 封裝技術屬于集成電路行業產業鏈下游，其中，面板級封裝較傳統封裝
2022-06-29 19:48:121672 低溫共燒陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic，LTCC)技術是一種新型微電子封裝技術，它集多層互連、埋置無源元件和氣密性封裝于一體，而且高頻特性優良，技術優勢明顯。因此，LTCC技術在微電子領域具有十分廣闊的應用市場和發展前景。
2022-09-19 10:12:341258 微電子院 打造兵器微電子原創技術策源地 中國兵器工業集團華東光電集成器件研究所（微電子院）認真落實集團公司改革創新的工作部署，堅持系統觀念，主動作為、勇于變革、銳意進取、敢為人先，在科技創新
2022-11-01 13:04:511040 本文對微電子封裝技術進行了研究，簡要地對微電子封裝技術進行了分析，并詳細地介紹了目前在生產中使用較為廣泛的BGA封裝技術、CSP封裝技術以及3D封裝技術這三種微電子封裝技術，探討了三種技術的優勢和缺陷，并對目前的發展形勢進行了介紹。
2022-11-28 09:29:191357 電子封裝（ packaging）通常是在后道工序中完成的，其定義為：利用膜技術和微連接技術，將微電子器件及其它構成要素在框架或基板上布置、固定及連接、引出接線端子，并通過可塑性絕緣介質灌封固定，構成整體立體結構的工藝。
2022-12-08 11:13:28614 集成電路芯片性能的飛速提高。對微電子封裝密度提出了更高的要求。
2022-12-20 15:25:01460 微電子技術作為當今工業信息社會發展最快、最重要的技術之一，是電子信息產業的“心臟”。而微電子技術的重要標志，正是半導體集成電路技術的飛速進步和發展。
2023-01-06 11:00:351316 士蘭微電子 杭州士蘭微電子股份有限公司（上交所股票代碼：士蘭微，600460）坐落于杭州高新技術產業開發區，是專業從事集成電路芯片設計以及半導體微電子相關產品生產的高新技術企業，公司現在的主要產品
2023-02-16 16:43:06794 物奇微電子怎么樣？物奇芯片怎么樣？ 物奇微電子怎么樣？物奇微電子正在短距通信芯片領域逆勢奔跑，一方面靠的是技術；另外一方面就是對市場的敏銳感知。 物奇微電子的研發團隊匯集了曾在全球頂尖半導體企業比如
2023-02-17 19:00:134545 
GRANDMICRO有容微電子時鐘芯片GM5528簡介（由代理商KOYUELEC光與電子提供技術交流和產品方案應用設計）
2023-03-02 11:05:151471 
靈動微電子怎么樣 上海靈動微電子怎么樣 上海靈動微電子怎么樣？小編想告訴大家靈動微電子實力還是很強悍的，在20年小米投資靈動微電子；說明小米對于靈動微電子也是非常認可的。相信雷軍的眼光不會差。 此外
2023-03-24 16:48:131770 隨著半導體器件向著微型化、髙度集成化及高功率密度方向發展，其發熱量急劇增大，熱失效已經成為阻礙微電子封裝器件性能和壽命的首要問題。
2023-03-25 09:31:091141 三維封裝技術是指在二維封裝技術的基礎上，進一步向垂直方向發展的微電子組裝技術。
2023-03-25 10:09:412109 經營狀況： 杭州領芯微電子有限公司目前處于開業狀態，公司擁有10項知識產權，招投標項目1項。 公司簡介 杭州領芯微電子有限公司，是專業從事集成電路芯片研發、設計、銷售的國家高新技術企業。公司成立于2016年4月，總部位于國家級高新區——杭州市濱江區
2023-03-30 11:08:28517 ? 先進物聯網解決方案的領先供應商橙群微電子，很高興地宣布，其獲獎的NanoBeacon SoC IN100采用突破性的晶圓級芯片規模封裝（WLCSP）。這種新的封裝尺寸為1.1mm x 2.0mm
2023-05-09 09:56:58408 
微電子封裝用主流鍵合銅絲半導體封裝技術
2023-06-06 10:25:48424 
GRANDMICRO有容微電子時鐘芯片GM5528簡介-提供原廠技術支持！
2022-03-01 14:39:52675 
摘要：隨著半導體器件向著微型化、髙度集成化及高功率密度方向發展，其發熱量急劇增大，熱失效已經成為阻礙微電子封裝器件性能和壽命的首要問題。高性能的熱管理材料能有效提高微電子封裝內部元器件散熱能力，其中封裝
2023-03-03 14:26:571094 
電子封裝是現代電子產品中不可或缺的一部分，它將電子元件組裝在一起，形成了一個完整的電子系統。其中，BGA和CSP是兩種常見的電子封裝技術，它們各有優缺點，廣泛應用于半導體制造、LCD顯示器等領域
2023-06-14 09:11:18850 
敏矽微電子Cortex-M0學習筆記01——芯片簡介
2023-09-26 17:03:58471 
：目前，微電子產業已經逐步演變為設計、制造和封裝三個相對獨立的產業。微電子封裝技術即半導體封裝技術，又稱先進集成電路封裝。半導體封裝包括組裝（Assembly）和封裝（Packing）兩個方面，它是
2023-09-21 08:11:54836 在半導體封裝和其他微電子工業裝配領域，膠粘劑涂覆是其中的一道重要工藝，其性能的好壞決定著電子產品品質的優良。隨著微電子封裝技術不斷發展，器件尺寸越來越小，安裝密度越來越高，新型封裝技術不斷涌現，對電子膠粘劑的涂覆工藝的精度、速度和靈活性提出了更高的求。
2023-10-09 16:27:37561 
微電子封裝自動切筋系統和模具有著專用性強、定制化程度高的特點。系統和模具的結構設計、流程設計、制造工藝、產線管理的體系完善是確保切筋系統和模具穩定運行的關鍵。本文針對封裝后道自動切筋系統和模具的設計要點、制造工藝及應用特點進行分析和探討。
2023-10-20 12:31:57815 
據“太倉高新區發布”公眾號消息，蘇州共進微電子技術有限公司首顆封裝產品將于12月中旬下線。 據了解，去年初成立的共進微電子是全國首家專注于傳感器封裝測試業務的量產服務商。一期計劃投資9.8億元，建設
2023-12-01 15:47:42393 微電子制造和封裝技術是電子信息產業的重要基礎，其發展水平直接影響著電子產品的性能和可靠性。隨著科技的不斷進步，微電子制造和封裝技術也在不斷發展和創新，推動著電子產業的飛速發展。本文將對微電子制造和封裝技術的發展歷程、現狀和未來趨勢進行深入研究和分析。
2023-12-18 13:03:53298 
微電子制造和封裝技術是電子信息產業的重要基礎，其發展水平直接影響著電子產品的性能和可靠性。隨著科技的不斷進步，微電子制造和封裝技術也在不斷發展和創新，推動著電子產業的飛速發展。本文將對微電子制造和封裝技術的發展歷程、現狀和未來趨勢進行深入研究和分析。
2023-12-19 13:30:05368 
歡迎了解 李彥林 丑晨 甘雨田 （甘肅林業職業技術學院） 摘要： 電子封裝是將裸IC硅片用塑料包起來保護好并制作好外部引腳。外引線越來越多是微電子封裝的一大特點，當然也是難點，引腳間距越小
2023-12-21 08:45:53168 
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