印制電路板PCB工藝設計規范
一、 目的： 規范印制電路板工藝設計，滿足印制電路板可制造性設計的要求，為硬件設計人員提供印制電路板工藝設計準
2009-04-15 00:39:19
1506 90°）?！ 。?）最佳的焊盤設計和對應的印刷鋼網設計 根據裝配良率、焊盤尺寸、焊點質量和錫膏印刷難易程度，使用免洗型錫膏在空氣中回流的裝配工藝，最佳的 焊盤設計為BEG（焊盤寬0.015″，長
2018-09-05 16:39:07
的錫膏量會不夠?！ ∽畲蟮?b class="flag-6" style="color: red">焊盤設計有利于提高錫膏傳輸效率，增加錫膏量，容易獲得較好的焊點形狀。但是，較大的焊盤設計需 要占用更大的電路板空間，降低裝配密度?！ 、谑褂盟苄藻a膏在空氣中回流焊接時，基于焊
2018-09-05 16:39:09
印制電路板工藝設計規范 一、 目的：
???? 規范印制電路板工藝設計，滿足印制電路板可制造性設計的要求，為硬件設計人員提供印制電路板工藝設計準則，為工藝人員審核印制電路板可制造性提供工藝審核
2018-08-27 16:14:34
印制電路板屏蔽要點通過有遠見的設計和精確的裝配，使用印制電路板屏蔽可顯著節約成本[hide][/hide]
2009-10-13 08:18:00
了凈化基金屬與焊料表面并防止空氣再次對金屬表面氧化的作用?！ ∽?b class="flag-6" style="color: red">焊是指將焊盤和焊接部分以外的其余部分（包括圖形導線和基片）全部都涂一層阻焊保護印料。這層保護印料在裝配好的印制電路板進行“波峰焊
2023-04-20 15:25:28
印制電路板上的地線怎么處理？
2021-04-26 06:04:03
印制電路板設計是電子產品制作的重要環節，其合理與否不僅關系到電路在裝配、焊 接、調試和檢修過程中是否方便，而且直接影響到產品的質量與電氣性能，甚至影響到電路功能能否實現。因此，掌握印制電路板
2018-09-19 16:16:06
`請問印制電路板分層設計的原則有哪些？`
2020-02-27 16:55:19
內層材料層壓→孔加工→孔金屬化→指外層圖形→鍍耐腐蝕可焊金屬→去除感→光膠腐蝕→插頭鍍金→外形加工→熱熔→涂助焊劑→成品。印制電路板的功能印制電路板在電子設備中具有如下功能：提供集成電路等各種電子
2019-10-18 00:08:27
印制電路板制作的基礎知識制造印刷電路板的基本步驟
2021-04-21 06:59:09
`請問印制電路板制造的關鍵技術有哪些？`
2020-01-13 16:30:35
`請問印制電路板屬于集成電路產業嗎？`
2019-08-30 17:50:07
` 誰來闡述一下印制電路板常用的基材有哪些？`
2019-12-19 16:37:06
[td][/td]印制電路板的可靠性設計目前電子器材用于各類電子設備和系統仍然以印制電路板為主要裝配方式。實踐證明，即使電路原理圖設計正確，印制電路板設計不當，也會對電子設備的可靠性產生不利
2018-08-24 16:48:13
印制電路板手動測試原理是什么？印制電路板手動測試的方法有哪些？
2021-04-25 08:42:51
誰來闡述一下印制電路板有哪幾部分構成?
2019-12-18 16:09:36
印制電路板溫升因素分析熱設計原則元器件的排布要求布線時的要求
2021-02-22 07:36:28
1 前言深圳市悌末源電子科技有限公司在一個印制電路板的制造工藝流程中，產品最終之表面可焊性處理，對最終產品的裝配和使用起著至關重要的作用。綜觀當今國內外，針對印制電路板最終表面可焊性涂覆表面處理
2015-04-10 20:49:20
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 16:49 編輯
印制電路板用干膜防焊膜干膜阻焊劑不為液態或糊劑狀，它是以一種光敏聚合物膜的形態出現的，這層光敏聚合物膜夾在兩層保護層之間
2013-09-11 10:56:17
` 誰來闡述一下印制電路板的作用是什么？`
2019-12-18 15:46:17
`請問誰能詳細介紹下印制電路板的元器件裝焊技術？`
2020-03-24 16:12:34
三層和三層以上導電圖形和絕緣材料層壓合成的印制板為多層印制電路板。在絕緣基板上制成三層以上印制電路的印制板稱為多層印制電路板。它由幾層較薄的單面板或雙面板粘合而成，其厚度一股為1，2～2．5
2018-09-03 10:06:12
目前電子器材用于各類電子設備和系統仍然以印制電路板為主要裝配方式。實踐證明，即使電路原理圖設計正確，印制電路板設計不當，也會對電子設備的可靠性產生不利影響。例如，如果印制板兩條細平行線靠得
2018-08-28 11:58:34
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:03 編輯
以印制電路板的電磁兼容性為核心,分析了電磁干擾的產生機理,介紹在設計、裝配印制電路板時應采取的抗干擾措施。
2012-03-31 14:33:52
印制電路板的抗干擾設計
2012-08-17 23:49:52
目前電子器材用于各類電子設備和系統仍然以印制電路板為主要裝配方式。實踐證明，即使電路原理圖設計正確，印制電路板設計不當，也會對電子設備的可靠性產生不利影響。例如，如果印制板兩條細平行線靠得
2018-09-12 15:34:27
印制電路板的制作工藝或本身工藝的特點，在觀察印制電路板的連接走向不明顯時，用燈照著有銅箔線的一面，就可以清晰、方便地觀察到銅箔線與元器件的連接情況。
2021-02-05 15:55:12
采用自動的方法進衍印制電路板設計和生成布線圖，以及到一個什么樣的程度，取決于很多因素。每一種方法都有它最合適的使用范圍以供選擇?！ ?.手工設計和生成布線圖 對于簡單的單面板和雙面板，用手
2018-09-07 16:26:40
` 本帖最后由 epcb 于 2018-2-26 12:17 編輯
目前電子器材用于各類電子設備和系統仍然以印制電路板為主要裝配方式。實踐證明，即使電路原理圖設計正確，印制電路板設計不當，也會對
2018-02-26 12:15:21
和進行波峰焊時，要提供給導軌槽使用，同時也為了防止由于外形加工引起邊緣部分的缺損，如果印制電路板上元器件過多，不得已要超出3mm范圍時，可以在板的邊緣加上3mm的輔邊，輔邊開V形槽，在生產時用手掰斷即可
2012-04-23 17:38:12
印制電路板設計規范 一、 目的： 規范印制電路板工藝設計，滿足印制電路板可制造性設計的要求，為硬件
2008-12-28 17:00:01
，確定印制電路板與外部的連接，確定元器件的安裝方法?！ ?b class="flag-6" style="color: red">印制電路板的尺寸與印制電路板的加工和裝配有密切關系，應從裝配工藝的角度考慮兩個方面的問題：一方面是便于自動化組裝，使設備的性能得到充分利用，能使
2023-04-20 15:21:36
晶圓級CSP裝配回流焊接工藝控制，看完你就懂了
2021-04-25 06:28:40
的是CSP裝配的熱循環可靠性，利用晶圓級CSP，采用不同的裝配方式來比較其在熱循環測試中的 可靠性。依據IPC－9701失效標準，熱循環測試測試條件： ·0/100°C氣——氣熱循環測試
2018-09-06 16:40:03
； ·尺寸和位置精度受阻焊膜窗口的影響，不適合密間距元件的裝配?！ SMD焊盤的尺寸和位置不受阻焊膜窗口的影響，在焊盤和阻焊膜之間有一定空隙，如圖2和圖3所示。對于 密間距晶圓級CSP，印刷電路板上的焊盤
2018-09-06 16:32:27
低，這樣焊錫膏可以很容易地沉積?！ τ?.5 mm和0.4 mm晶圓級CSP的裝配，錫膏印刷面臨挑戰，選擇合適的錫膏是關鍵之一。0.5 mmCSP的印 刷可以選用免洗型type3。0.4 mmCSP
2018-11-22 16:27:28
，可以看到基板呈弓形，中間高兩側低。其變形量 達1 24 mil。在此情形下，基板上不同位置上0.4 mm CSP獲得的錫膏量差異非常大，如圖4所示。圖3 印制電路板翹曲成弓形圖4 基板上兩個0.4
2018-09-06 16:32:20
焊盤整理完成之后就可以重新貼裝元件了。這時我們又面臨了新的問題：如果選擇錫膏裝配的話，如何印刷錫膏呢？對于密間距的晶圓級CSP來說，這的確是一個難題。有采用小鋼網，采用手工的方式來局部印刷錫膏
2018-09-06 16:32:16
晶圓級CSP的返修工藝包括哪幾個步驟？晶圓級CSP對返修設備的要求是什么？
2021-04-25 08:33:16
細間距的晶圓級CSP時，將其當做倒裝晶片并采用助焊劑浸蘸的方法進行組裝，以取代傳統的焊膏印刷組裝，如圖2所示，首先將晶圓級CSP浸蘸在設定厚度的助焊劑薄膜中，然后貼裝，再回流焊接，最后底部填充（如果有要求）。關于錫膏裝配和助焊劑裝配的優缺點。圖1 工藝流程1——錫膏裝配圖2 工藝流程2——助焊劑裝配
2018-09-06 16:24:04
晶圓級CSP的裝配對貼裝壓力控制、貼裝精度及穩定性、照相機和影像處理技術、吸嘴的選擇、助焊劑應 用單元和供料器，以及板支撐及定位系統的要求類似倒裝晶片對設備的要求。WLCSP貼裝工藝的控制可以參
2018-09-06 16:32:18
一些可以重工的底部填充材，應用種類材料，便可以實現返修。盡管如此，返修工藝還是面臨是如何將 失效的CSP移除，以及如何重新整理焊盤，將上面殘留的底部填充材料和焊料清除的問題?！ 〗涍^底部填充的CSP
2018-09-06 16:32:17
焊盤(land)，表面貼裝裝配的基本構成單元，用來構成電路板的焊盤圖案(land pattern)，即各種為特殊元件類型設計的焊盤組合。沒有比設計差勁的焊盤結構更令人沮喪的事情了。當一個焊盤結
2018-08-30 10:07:23
目前電子器材用于各類電子設備和系統仍然以印制電路板為主要裝配方式。實踐證明，即使電路原理圖設計正確，印制電路板設計不當，也會對電子設備的可靠性產生不利影響。例如，如果印制板兩條細平行線靠得很近，則會
2012-12-15 10:05:06
印刷焊錫膏的再流焊工藝流程 ?、?制作焊錫膏絲網 按照SMT元器件在印制板上的位置及焊盤的形狀，制作用于漏印焊錫膏的絲網?！ 、?絲網漏印焊錫膏 把焊錫膏絲網覆蓋在印制電路板上，漏印焊錫膏，要精確
2018-09-17 17:25:10
光電印制電路板的概念光電印制電路板的發展現狀光電印制電路的板的光互連結構原理
2021-04-23 07:15:28
，可以更好地提高其承受更多循環彎曲的可能性。對于大量的彎曲循環，單面柔性印制電路板通常顯示了更好的性能。 4. 焊盤在焊盤的周圍，有一個從柔性材料到剛性材料的變化。這個區域更容易使導體破損。因此，焊盤應
2013-09-10 10:49:08
僅在ˉ面有導電圖形的印制板稱為單面印制電路板。厚度為0，2～5，0 mm的絕緣基板上一面覆有銅箔，另一面沒有覆銅。通過印制和腐蝕的方法，在銅箔上形成印制電路，無覆銅一面放置元器件。囚其只能在單面
2018-09-04 16:31:22
內層材料層壓→孔加工→孔金屬化→指外層圖形→鍍耐腐蝕可焊金屬→去除感→光膠腐蝕→插頭鍍金→外形加工→熱熔→涂助焊劑→成品。印制電路板的功能印制電路板在電子設備中具有如下功能：.提供集成電路等各種電子
2018-08-31 14:07:27
兩面都有導電圖形的
印制板為雙面
印制電路板。在絕緣基板的兩面均覆有銅箔，可在兩面制成
印制電路，它兩面都可以布線，需要用金屬化孔連通。由于雙面
印制電路的布線密度較高，所以能減小設備的體積。適用于一般要求的電子設備，如電子計算機、電了儀器、儀表等?！ ?/div>
2018-09-04 16:31:24
設計提供的數據通過制造系統轉換成生產用的資料；在原材料方面采用薄銅箔和薄干膜光刻膠；由于窄間距要求印制電路板表面具有光面平坦的銅表面，以便制作微型焊盤和具有細線及其窄間距的電路圖形；所使用的基材應具有
2012-10-17 15:54:23
多層印制電路板是由交替的導電圖形層及絕緣材料層壓粘合而成的一塊印制電路板。導電圖形的層數在兩層以上，層間電氣互連是通過金屬化孔實現的：多層印制板一般用環氧玻璃布層壓板，是印制板中的高科技產品，其生產技術是印制板工業中最有影響和最具生命力的技術，它廣泛使用于軍用電子設備中。:
2018-11-23 15:41:36
如何提高印制電路板的識圖速度？有什么技巧嗎？
2021-04-21 06:35:11
預防印制電路板在加工過程中產生翹曲印制電路板翹曲整平方法
2021-02-25 08:21:39
的以及表面貼裝技術和倒裝晶片的組裝技術）和對后續焊接、清洗和覆膜工藝的考慮?！ ?8） IPC-7129：每百萬機會發生故障數目（DPMO） 的計算及印制電路板組裝制造指標。對于計算缺陷和質量相關
2018-09-20 11:06:00
印制板的造價是單面板的5 -10 倍之多。同樣，裝配元器件的成本也是一個需要考慮的重要方面，裝配一個單面印制電路板的元器件(手工)所需的費用大約是電路板成本的25% -50% ，而裝配一個帶PTH
2018-09-07 16:26:44
怎么選擇晶圓級CSP裝配工藝的錫膏？
2021-04-25 08:48:29
作為一名電子工程師，印制電路板是電子工程師做電子設計必備的功課，相信大家在工作中也遇到過一些電子設計中的困惑和難題，這里我總結了一下印制電路板過程中的一些設計方法，希望能給予你們解答。一、印制電路板
2015-02-09 15:37:15
的工程設計階段從生產制作工藝上必須考慮所用的材料層結構板厚外形與布局孔徑孔位焊盤導體寬度導體間距等多種要素及其相互關系其設計要點為233 外形與布局多層印制電路板的外形原則上可為任意
2008-08-15 01:14:56
深圳市印制電路板行業清潔生產技術指引目錄1 總論 11.1 概述 11.2 編制依據和原則 11.3 適用范圍 22 印制電路板行業主要生產工藝及污染環節分析 42.1 主要生產工藝 42.2 主要
2019-04-09 07:35:41
、常用工具設備與材料、電子元器件裝配前的準備、電子元器件的焊接工藝、印制電路板的設計與制作、電子產品的安裝工藝、電子產品的調試工藝、電子產品的檢驗工藝、技能綜合實訓等生產裝配工藝中的知識與技巧，可以
2012-06-06 16:08:35
的設計主要是版圖設計；采用電路板的主要優 點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產勞動率。印制電路板的設計是以電路原理圖為根據，實現電路設計者所需要的功能。印刷電路板的設計主要指版圖設計，需要
2011-10-25 21:21:03
還會導致焊接性不可預測的偏差。氧化膜可以保護電路免受侵蝕，但它卻不能保持焊接性。電鍍或金屬涂敷工藝是確保焊接性和保護電路避免侵蝕的標準操作，在單面、雙面和多層印制電路板的制造中扮演著重要的角色
2012-10-18 16:29:07
的偏差。氧化膜可以保護電路免受侵蝕，但它卻不能保持焊接性。電鍍或金屬涂敷工藝是確保焊接性和保護電路避免侵蝕的標準操作，在單面、雙面和多層印制電路板的制造中扮演著重要的角色。特別是在印制線上鍍一層具有焊接
2018-09-07 16:26:43
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 12:07 編輯
組裝印制電路板的檢測為完成印制電路板檢測的要求，已經產生了各種各樣的檢測設備。自動光學檢測( AOI) 系統通常用于成層前
2013-10-28 14:45:19
之前焊盤層的檢測方法。這些系統，加之生產線直觀檢測技術和自動放置元器件的元器件完整性檢測，都有助于確保最終組裝和焊接板的可靠性?！ ∪欢?，即使這些努力將缺陷減到最小，仍然需要進行組裝印制電路板的最終檢測
2018-11-22 15:50:21
印制電路板的檢測要領是什么？組裝并焊接的印制電路板存在哪些缺陷？
2021-04-23 07:16:25
草圖 印制板草圖就是繪制在坐標圖紙上的印制板圖，一般用鉛筆繪制，便于繪制過程中隨時調整和涂改。它是印制電路板PCB圖的依據，是產品設計中的正規資料。草圖要求將印制板的外型尺寸、安裝結構、焊盤焊孔位置
2018-09-04 16:04:19
印制電路板基本原則是什么？
2021-04-21 06:45:37
請問印制電路板是怎樣應用互聯技術的？
2021-04-21 06:36:39
印制電路板設計規范:規范印制電路板工藝設計，滿足印制電路板可制造性設計的要求，為硬件設計人員提供印制電路板工藝設計準則，為工藝人員審核印制電路板可制
2008-12-28 17:00:45
68 印制電路板工藝設計規范一、 目的： 規范印制電路板工藝設計，滿足印制電路板可制造性設計的要求，為硬件設計人員
2008-12-28 17:00:21494 印制電路板的分類
印制電路板根據制作材料可分為剛性印制板和撓性印制板。
剛性印制板有酚醛紙質層壓板、環
2009-03-08 10:33:401768 印制電路板的制作工藝流程
要設計出符合要求的印制板圖，電子產品設計人員需要深入了解現代印制電路板的一般工藝流程。
2009-03-08 10:34:1413747 印制電路板的設計基礎電子設計人員的電路設計思想最終要落實到實體，即做成印制電路板。印制電路板的基材及選用，組成電路各要素的物理特性，如過孔、槽、
2009-03-08 10:35:431606 印制電路板的印制圖案要寬而短
印制電路板圖上的印制導線是將敷銅板需要的銅箔保存下來，構成連接元器件的導線，本書將這
2009-11-19 09:07:20400 晶圓級CSP的裝配工藝流程
目前有兩種典型的工藝流程，一種是考慮與其他元件的SMT配，首先是錫膏印刷，然后貼裝CSP，回流焊接
2009-11-20 15:44:591347 印制電路板的安裝和裝配
為了達到生產最大化，成本最
2009-12-31 09:03:001025 印制電路板中的地線設計技術簡介
目前電子器材用于各類電子設備和系統仍然以印制電路板為主要裝配方式。實踐證明，即使電路原
2010-03-08 09:19:411874 3.1.1 整機裝配工藝過程 整機裝配工藝過程即為整機的裝接工序安排，就是以設計文件為依據，按照工藝文件的工藝規程和具體要求，把各種電子元器件、機電元件及結構件裝連在印制電
2011-06-03 15:30:2519823 
探討印制電路板用化學鍍鎳金工藝
2016-06-15 15:53:570 本文首先闡述了印制線路板的制造原理，其次介紹了印制電路板的質量控制和印制電路板質量認證的基本要求，最后介紹了印制電路板設計質量的要求。
2018-05-03 09:33:494744 
本文首先闡述了為什么叫印制電路板以及印制電路板來源與發展，其次介紹了印制電路板的優點和制作工藝，最后介紹了印制電路板在下游各領域中的運用及未來發展趨勢。
2018-05-03 09:59:537382 本文開始介紹了設計印制電路板的大體步驟，其次介紹了印制電路板設計遵循的原則與印制電路板的裝配，最后介紹了簡單DIY印制電路板設計制作詳細步驟與過程。
2018-05-03 14:55:1548073 當前，世界各國都提出印制電路板及其裝配的無鉛化要求。為什么在印制板上，以及裝配過程與產品上不允許有鉛的成分? 究其原因有二：一是鉛有毒，影響環境；二是含鉛焊料適用性不夠，不適應新穎裝配技術。
2019-05-03 11:55:003315 印制電路板在整機結構中由于HH54BU-100/110V具有許多獨特的優點而被大量使用，電子產品的整機組裝幾乎都是以印制電路板為核心展開的。印制電路板的裝配主要是將電阻器、電容器、晶體管，以及各種電子元器件通過焊接或表面貼裝的方法安裝到印制電路板上。
2019-05-24 15:42:215843 印制電路板翹曲的成因，一個方面是所采用的基板（覆銅板）可能翹曲，但在印制電路板加工過程中，因為熱應力，化學因素影響，及生產工藝不當也會造成印制電路板產生翹曲。
2019-05-24 14:31:415720 當前，世界各國都提出印制電路板及其裝配的無鉛化要求。為什么在印制板上，以及裝配過程與產品上不允許有鉛的成分? 究其原因有二：一是鉛有毒，影響環境；二是含鉛焊料適用性不夠，不適應新穎裝配技術。
2019-06-02 11:06:562889 目前電子器材用于各類電子設備和系統仍然以印制電路板為主要裝配方式。
2019-09-02 10:31:20598 印制電路板設計規范——工藝性要求說明。
2021-06-18 11:34:230 安裝有主要器件（IC等主要器件）和大多數元器件的印制電路板一面，其特征表現為器件復雜，對印制電路板組裝工藝流程有較大影響。通常以頂面（Top）定義。
2022-11-16 10:02:021265 雖然很多工程師對印制電路板（PCB）的設計和制造流程都很了解，但是仍然有很多工程師對PCB板的裝配工藝不太清楚，所以今天我們來聊聊PCB板的裝配工藝。
2023-02-19 10:18:311577 規范印制電路板工藝設計，滿足印制電路板可制造性設計的要求，為硬件設計人員提供印制電路板工藝設計準則，為工藝人員審核印制電路板可制造性提供工藝審核準則。
2023-07-20 14:49:42546 在電子產品的元件互連技術中，常用的就是印制電路板（pcb）。在現代電子和機械元器件封裝密度不斷增加的情況下，印制電路板的需求越來越大。隨著印制電路板層數的增多，印制線變得更精細，板子的層片變得更薄。
2023-11-16 17:35:05280 已全部加載完成
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