華秋PCB
高可靠多層板制造商
華秋SMT
高可靠一站式PCBA智造商
華秋商城
自營現貨電子元器件商城
PCB Layout
高多層、高密度產品設計
鋼網制造
專注高品質鋼網制造
BOM配單
專業的一站式采購解決方案
華秋DFM
一鍵分析設計隱患
華秋認證
認證檢測無可置疑
0
發文章
發資料
發帖
提問
發視頻
完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>
標簽不僅能組織和歸類你的內容,還能關聯相似的內容。正確的使用標簽將讓你的問題被更多人發現和解決。
暫無描述
瑞薩電子 RA6M3 微控制器 (MCU) 群組使用高性能 Arm? Cortex?-M4 內核,提供具備 2D 加速器和 JPEG 解碼器的 TFT 控制器。此外,RA6M3 MCU 提供具有單獨 DMA 和 USB 高速接口的以太網 MAC,可確保大的數據吞吐量。
太陽能光伏電池(簡稱光伏電池)用于把太陽的光能直接轉化為電能。目前地面光伏系統大量使用的是以硅為基底的硅太陽能電池,可分為單晶硅、多晶硅、非晶硅太陽能電池。在能量轉換效率和使用壽命等綜合性能方面,單晶硅和多晶硅電池優于非晶硅電池。
ENNOVI是移動出行電氣化解決方案合作伙伴,也是設計和制造電動汽車定制互聯及高精密系統解決方案的全球領導者。公司致力于移動出行市場,在全球范圍內,從產品、工藝到制造,以敏捷的速度滿足電動汽車原始設備制造商的需求。
深圳巴斯巴科技發展有限公司(簡稱“巴斯巴”)成立于2010年4月,是一家研發、生產、銷售新能源汽車高壓系統核心零部件的國家級高新技術企業。
Meta Quest是Meta旗下VR頭顯;這款可穿戴設備,支持Xbox無線手柄等設備,業界多認為Meta Quest是VR和混合現實游戲設備的標桿。
Kimi是月之暗面在2023年10月推出的一款AI智能助手,是全球首個支持輸入20萬漢字的智能助手產品。Kimi主要有6項功能:長文總結和生成、聯網搜索、數據處理、編寫代碼、用戶交互、翻譯。
小米SU7是小米汽車旗下的純電動轎車,定位“C級高性能生態科技轎車”。車身尺寸為4997mm/1963mm/1440mm,軸距3000mm。搭載小米超級電機V6s及碳化硅高壓系統,采用小米智能底盤,內置智能耦合制動系統、Xiaomi Pilot智能駕駛系統。
深圳市聯明電源股份有限公司成立于2007年,是國家核準認定的高新技術企業。是一家以電力電子及工業控制為核心技術,從事電氣自動化領域軟硬件和系統解決方案的研發、生產、銷售與服務的高科技公司。
成都萊普科技股份有限公司(萊普科技)成立于2003年,是一家專注于先進激光技術的設備廠商,主攻半導體晶圓制造、封裝測試、精密電子制造等領域,現已推出了三十余種激光應用的設備,涵蓋了IGBT晶圓激光退火、SiC晶圓激光退火、激光誘導結晶設備、晶圓激光劃片/切割機、LOW-K晶圓激光開槽機等。
HBM(High Bandwidth Memory,HBM) 性能強大成為 AI/ML 和其他高性能計算工作負載的首選內存。AI服務器需求的爆發使得HBM供不應求。HBM3 于2022 年正式推出,是最新一代的高帶寬內存;我們可以認為HBM3的擴展版本就是HBM3E。
RK3588和RK3588s都是由Rockchip公司推出的高性能處理器,設計框架基本一致。核心采用八核的Cortex-A76/A55大小核架構,集成了四核心Cortex-A76和四核心Cortex-A55,配備了獨立的NEON協處理器。
2.5D封裝是新興的半導體封裝技術,2.5D封裝技術可以實現芯片間的高速、高密度互連,從而提高系統的性能和集成度。一般2.5D封裝通過TSV轉換板連接芯片,在2.5D封裝結構中,兩個或多個有源半導體芯片并排放置在硅中介層上,以實現極高的芯片到芯片互連密度。
通感一體化,就是通信感知一體化。通感=通信+感知,通感一體化技術通俗的理解就是把通信和感知進行合體。英文則把“通信感知一體化”寫作Integrated Sensing And Communication,簡稱ISAC。