2023年IPO上市“芯”動態

　　2022年半導體行業上市仍然活躍，電子發燒友共統計到81家半導體企業IPO獲受理，包括昆騰微、聯蕓科技、得一微、華 虹半導體、中欣晶圓、中芯集成、集創北方、索迪龍等企業。其中有一些企業IPO進展迅速，已在2022年結束前已完成上 市，如華嶺股份、云里物里、燕東微、杰華特、佰維存儲、微導納米、源杰科技。

　　此外有13家半導體企業IPO也快速進展至提交注冊環節，4家已闖關過會，33家已問詢。由于上市審核程序繁雜，能在一年內完成 上市的企業還是相對較少的，年終時大部分半導體企業IPO進展仍停在已問詢環節，甚至出現部分企業主動撤單、終止IPO發行上 市的情況出現，比如吉萊微、鴻曄科技、檳城電子、芯龍技術、杭州國芯、華芯微、智融科技、視芯科技等10家半導體企業。