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MPW一般指多項目晶圓,將多個使用相同工藝的集成電路設計放在同一晶圓片上流片,制造完成后,對于原型(Prototype)設計階段的實驗、測試已經足夠,每個設計可以得到數十片芯片樣品,目前多項目晶圓則為小批量生產提供了有效的途徑。