物聯(lián)網(wǎng)芯片設計應該如何降耗

　　當前有關(guān)物聯(lián)網(wǎng)的話(huà)題備受市場(chǎng)青睞。根據預測，到2020年左右世界上將有超過(guò)1000億臺設備實(shí)現聯(lián)網(wǎng)。值得關(guān)注的是，這些設備中超過(guò)一半將對功耗問(wèn)題十分敏感。因此，具有低功耗、高性能的，尤其是集成了無(wú)線(xiàn)通信功能的MCU解決方案將會(huì )受到重視。它在簡(jiǎn)化設計之余，可以讓更多下游設計人員將聯(lián)網(wǎng)設備推向市場(chǎng)。

　　隨著(zhù)人與物、物與物連接的增多，未來(lái)將是千億連接的時(shí)代，加之國際標準組織對技術(shù)標準制定工作的積極推動(dòng)，低功耗 M2M業(yè)務(wù)的市場(chǎng)前景十分廣闊。對此，Silicon Labs 32位微控制器產(chǎn)品高級營(yíng)銷(xiāo)經(jīng)理Oivind Loe在接受采訪(fǎng)時(shí)表示：“能效是應用在物聯(lián)網(wǎng)中組件的一項至關(guān)重要的特性。一些物聯(lián)網(wǎng)應用，如智能抄表和智能信用卡，甚至可能會(huì )有超低功耗的要求;為了適合各種不同的應用，MCU必須擁有精心設計的能量模式，支持MCU去實(shí)現電流消耗與響應時(shí)間和功能之間的平衡。

　　但值得注意的是，物聯(lián)網(wǎng)應用對芯片的低功耗需求并不全是越低越好，不同場(chǎng)景下又有著(zhù)獨特的需求。瑞薩電子通用解決方案中心綜合營(yíng)銷(xiāo)部副部長(cháng)王均峰在接受采訪(fǎng)時(shí)指出：“如果具體到物聯(lián)網(wǎng)應用，往往很難明確區分待機功耗和運行功耗。因為在物聯(lián)網(wǎng)設備中，設備大多數情況下是處于待機和工作之間，或者說(shuō)是高頻率地在這兩者間轉換，所以平均功耗就變得重要起來(lái)。

　　針對這種情況，很多半導體企業(yè)在面向物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)低功耗MCU芯片方面投入了很大力度?！叭鹚_16位的L78系列和32位Rx系列等都有低功耗特色。瑞薩很多產(chǎn)品采用自有內核，在優(yōu)化功耗的時(shí)候擁有更大空間。此外，瑞薩擁有自有的芯片外設產(chǎn)品，加上擁有自己的生產(chǎn)工廠(chǎng)，在內核、外設和工藝三個(gè)方面共同作用，可以實(shí)現產(chǎn)品的低功耗。