Ompal138+國產FPGA開發板硬件規格資料說明書

前 言

本篇內容主要講解Ompal138+Spartan-6 FPGA開發板的硬件部分，其中包含了FPGA、CPU、FLASH、接口與串口，以及連接器和開關等，希望對嵌入式開發的相關用戶有所幫助。其中，測試板卡是基于創龍科技的SOM-TL138F核心板開發一款評估板。評估板采用核心板 + 評估底板的設計方式，尺寸為24cm*13cm，它主要幫助開發者快速評估核心板性能。

核心板采用高密度8層板沉金無鉛設計工藝，尺寸為66mm*38.6mm，板載3路高轉換率DC-DC核心電壓轉換電源芯片，實現了系統的低功耗指標，精密、原裝進口的B2B連接器引出全部接口資源，以便開發者進行快捷的二次開發使用。

評估底板采用四層無鉛沉金電路板設計，為了方便用戶學習開發參考使用，評估板引出了各種常見的接口。

CPU

TI公司的達芬奇架構嵌入式應用處理器開始使用DSP與ARM結合的非對稱多核結構，OMAP-L138就是其中的一款低功耗雙核嵌入式處理器。OMAP-L138雙核架構兼具DSP的高數字信號處理性能和精簡指令計算機(RISC)技術的優點，雙核均是32位處理器。OMAP-L138 CPU的資源框圖如下圖所示。

FPGA

FPGA兼容紫光同創Logos PGL25G和Xilinx Spartan-6 XC6SLX9/16/25/45，平臺升級能力強，以下為FPGA特性參數：

FLASH

核心板CPU端采用工業級NAND FLASH，如下圖：

核心板FPGA端采用工業級SPI FLASH，如下圖：

RAM

核心板CPU端RAM采用工業級DDR2，如下圖：

圖 6

I2C EEPROM

U17是1個I2C總線接口的EEPROM，型號為AT24C02C，容量是256Byte，地址是0x50（高7位），以下為EEPROM的電路圖：

圖 7

圖 8

目    錄

1 ————CPU

2———— FPGA

3 ————FLASH

4 ————RAM

5———— I2C EEPROM

6 ————電源接口和撥動開關

7 ————拓展電源接口

8 ————TI仿真器接口

9 ————FPGA下載器接口

10———— LED指示燈

11———— 按鍵

12 ————串口

13 ————LCD觸摸屏接口

14———— VGA視頻輸出接口

15———— BOOT SET啟動選擇開關

16———— Micro SD卡接口

17———— 拓展IO信號

18 ————B2B連接器

19 ————可充放RTC電池座

20———— SATA硬盤接口

21 ————RJ45以太網口

22———— USB接口

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