MEMS麥克風的應用指南

MEMS麥克風的應用指南與對比咪頭優勢的資料說明

　　消回聲和消噪聲手機的結構設計手機消回聲對結構的要求一般的手機系統為了消除回聲都需要將麥克風與內部免提喇叭腔體隔離開來，盡量減少麥克風收到的回聲。首先，免提喇叭與機殼要結合緊密并且在喇叭組件與機殼之間要增加減震和氣密的膠墊。其次，麥克風膠套與內部腔體之間要氣密，麥克風需要單獨的腔體，避免免提喇叭的回聲從內部傳到麥克風上。二者至少要選擇其一。手機使用兩個全指向麥克風消噪聲對結構的要求消噪技術是保留近場語音而消除遠場噪聲，主要原理是利用手機上兩個麥克風對拾取有用信號和噪聲信號之間的不同能量差來判別的。首先，滿足消回聲的要求（氣密性）。然后，在正常手持通話狀態下兩個麥克風收到說話者的語音能量差別至少 6dB（一般要 8-10dB），而且兩者的頻譜要求平行。這些要求是靠麥克風在手機上的安放位置來決定的。

　　基本安放原則： 1、 主麥克風擺在手機正面下方或下側面，即前面板鍵盤的下部的中心位，聲孔在左右結構對稱的中心位，這樣不管左手還是右手打電話，麥克風拾音的聲場環境是幾乎一樣的，并且盡量靠近和指向使用者的嘴。 2、 某些受結構限制的情況下可以偏離以上的中心位，但越近越好，主要還是考慮不同手持方式下的麥克風的拾音環境。 3、 假如手機比較短，上面的放置方法可能會使主麥克風的聲孔靠面頰太近，這樣不利于主麥克風的拾音，這時選擇手機底部也是可以的，前提還是盡量在中心位置。4、 某些受結構限制的情況下，主麥克風安放在手機底部的偏離中心的其他區域也是可以考慮的。 5、 假如手機不寬的話，邊緣位置是最后的選擇，但相對來說，調整和測量需要花更多的時間，有時還可能需要犧牲一點性能指標。 6、 參考麥克風擺在手機背面上方或上側面，盡量遠離使用者的嘴，即靠近使用者的耳朵，這樣在手持模式下，近場語音麥克風陣列的兩個麥克風拾取的信號有足夠的差別，而遠場的噪聲沒有差別，利用數字語音處理器處理，就可以實現定向定距離拾音，抑制環境噪聲。

　　正進聲麥克風硅膠套設計：硅膠套進聲孔直徑應大于 0.8mm（避免蓋住麥克風進聲孔）。

　　背進聲麥克風 PCB 沖孔設計：電路板沖孔直徑應介于產品進聲孔外徑和密封環內徑之間。

　　一種能夠影響聲音質量的聲學結構是亥姆霍茲諧振器，其尺寸甚至遠小于聲音波長。它由一個較寬的內腔部分和一個通往外部的窄孔組成。例如，當麥克風 PCB 與器件外殼之間使用一個寬墊片時（見下圖），就有可能形成亥姆霍茲諧振器。