板上芯片 LED 的興起

　　板上芯片 LED 的興起

　　在為新一代個照明設備尋求發揮 LED 在能效、使用壽命和耐用性方面的優勢時，照明設計人員直到最近還面臨著一些關鍵性難題。

　　其中最難克服的就是，需要計算出在產品中使用多少個分立式 LED 才能達到要求的“流明密度”（每單位面積上的光輸出），然后在不會占用過多燈泡內空間的前提下，設計一塊考慮了該陣列的功率和熱要求的電路板。 然后，工程師需要確保這一組 LED 中的每一個 LED 能發出同顏色的光，令客戶滿意。

　　現在，我們就有一種更簡單的現成解決方案。 LED 制造商為其高功率器件推出一種全新封裝產品：板上芯片 （COB） LED 陣列。 在供應這些器件前，LED 制造商就已完成了單個 LED 的匹配工作并設計了適合承載這種“光引擎”的基板。 不僅如此，LED 制造商還能通過 COB LED 陣列充分利用諸如“非接觸式熒光粉”等能效增強技術。

　　本文將回顧市面上的一些 COB LED 陣列，考慮該領域在不久的將來如何發展。

　　分立式 LED 陣列的缺陷

　　盡管 LED 性能已顯著提高，但在主流照明應用中單一器件仍無法產生足夠的輸出。 例如，一個 100 W、120 V 白熾燈泡可產生 1，700 lm（能效約為 17 lm/W）。 相比之下，一款常見的 LED，如 OSRAM 的 OSLON SSL 150 器件只產生 136 lm（350 mA、3.1 V、125 lm/W）。 照明設計人員需要一打這樣的 OSRAM 器件才能產生大約與這只燈泡相同的輸出。

　　這樣就會由于 LED 需要占用空間而帶來問題（通常為幾個平方厘米）。 而且，將 LED 進行分組以形成陣列也會導致照度、光學、制造方面的各種難題。