Genesis2000的內層線路處理步驟教程

　　1． 打開EDIT—Reshape—Contourize窗口：

　　對所選部件輪廓化，即將線繪制的大面積銅皮的區域轉成用SURFACE 繪制。此操做可將文件數據減小，提高以后的處理速度。

　　2. 打開DFM—Redundancy cleanup －NFP Removal

　　消去內層的孤盤，該操作可適用于任何層。ERF參數選用LLH INP 。

　　3.打開Analysis－siqnal Layers checks在spacinq中設定一個比補償值稍大的數值。signal Layer分析是一個只讀操作，用于查找信號層和混合層中潛在的工藝性缺陷，并生成統計數字。操作可以對任何層執行操作，ERF參數可選Lh inner 。

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