2017年FPGA芯片進入云端 手機封測廠商涌入

　　FPGA市場前景誘人，但是門檻之高在芯片行業里無出其右。全球有60多家公司先后斥資數十億美元，前赴后繼地嘗試登頂FPGA高地，其中不乏英特爾、IBM、德州儀器、摩托羅拉、飛利浦、東芝、三星這樣的行業巨鱷，但是最終登頂成功的只有位于美國硅谷的四家公司-Xilinx、 Altera、Lattice、Microsemi。上述4家公司手握9000余項專利，如此之多的技術專利構成的技術壁壘當然高不可攀。

　　FPGA技術上主要有四個難點：架構設計、硬件實現、軟件開發以及應用IP開發。如何突破FPGA四家巨頭在架構上的專利限制是后進入者首先得面對的問題，要想在FPGA市場上分一口肉，首先要做的就是技術專利的攻關。有了技術專利才有立足的根本。

　　2017年，FPGA（Field Programmable Gate Array）芯片業者相繼切入云端服務、機器學習、資料中心等應用領域，且在智能型手機市場應用范圍更廣泛。

　　據***Digtimes報道，半導體業者表示，FPGA芯片應用領域持續擴大，臺系半導體封測廠日月光、矽品、京元電，以及芯片通路業者安馳等可望雨露均沾，2017年營運將逐漸增溫。

　　全球主要FPGA業者包括美系大廠賽靈思（Xilinx）、英特爾（Intel）旗下亞爾特拉（Altera）、萊迪思（Lattice）等，FPGA作為特殊應用集成電路（ASIC）領域中的一環，可彌補全客制化IC的不足，并克服原有可程式邏輯裝置閘電路數有限的缺點，使得應用領域不斷增加。

　　亞馬遜（Amazon）日前宣布在云端網路服務，將采用賽靈思16納米UltraScale+系列FPGA芯片，幫助云端服務器加速財務分析、影像處理、安控、機器學習等。值得注意的是，智能型手機兩大品牌廠三星電子（Samsung Electronics）、蘋果（Apple）亦曾采用FPGA芯片，科技網站更揭露iPhone 7系列導入Lattice設計的FPGA芯片。

　　近期Lattice推出全新iCE40 UltraPlus FPGA芯片，較前一代芯片擁有逾8倍的存儲器（1.1Mb RAM），以及2倍的數位訊號處理器（8個DSP），并具備效能更佳的I/O特性及多款封裝尺寸，可編程特性使其切入智能型手機、穿戴式裝置、無人機、360度攝影機等領域更為有利。

　　半導體業者指出，FPGA芯片應用范圍越來越廣，伴隨虛擬實境（VR）等科技產品發展，以及未來資料中心需要更多因應巨量資料的云端運算能力，FPGA芯片廠紛跨大步邁進。目前臺積電7納米先進制程已可支援賽靈思新款FPGA芯片，后段封測廠日月光、矽品等亦紛搭上FPGA列車。

　　IC通路業者安馳表示，盡管年底是半導體產業傳統淡季，但安馳代理的賽靈思高階FPGA芯片產品線，單月銷售表現仍強勁成長，2017年高階FPGA芯片成長力道強，并看好自動化測試設備、國防航太領域應用將快速成長。

　　IC通路業者認為，高階FPGA芯片高彈性化設計優勢，將幫助半導體業者縮短研發時間，FPGA應用將持續拓展至醫療、工業、車用輔助、軍用、資料中心等領域。

　　另外，隨著半導體先進制程持續推進，晶圓代工龍頭臺積電7納米制程已箭在弦上，大陸半導體產業亦快速發展，加上工業4.0逐漸成為趨勢，半導體測試設備及工控自動化需求攀升，***相關高階半導體測試設備必須跟著升級，測試設備訂單需求將持續增加。