賽靈思近況及戰略：28納米和3D IC之路

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　　近日，在上海召開的全球半導體論壇上，賽靈思公司全球高級副總裁兼亞太地區執行總裁湯立人先生暢談賽靈思的近況和戰略，以及整個行業的趨勢，本文截取其中精華與讀者分享。

　　湯立人：我先簡要介紹一下我們公司最近的情況。我已經在賽靈思工作了近22年（到2012年5月滿22年），參與了第一代FPGA的研發。今年賽靈思越做越大，產品也越來越廣泛。賽靈思搭建了一個創新的設計平臺，使設計師、發明者可以把他們的創意放在這個設計平臺上，這個平臺里加入了很多數字信號處理（DSP）功能、存儲等，最近我們又在FPGA中嵌入了兩個ARMA9內核。

　　以前工程師、發明者使用FPGA時要對硬件非常理解，現在有了搭載A9內核的設計平臺，工程師進行軟件設計時也可以去開始思考如何運用FPGA。由于軟件工程師的規模大大超過了硬件工程師，所以我們對擴大FPGA的市場非常有信心。

　　我們在中國開展業務已有十多年，很多國內客戶（如華為、中興等）都使用非常多的FPGA。去年12月，賽靈思在北京建立了研發中心，主要開展軟件方面（如設計工具等）的研發。研發中心的建立，標志著我們決心把賽靈思創新的DNA植根于中國。我們的許多工程師都來自國內一流大學，他們的能力非常強。研發中心開發的FPGA設計工具，可以將大家用C語言做的設計編程植入硬件中。許多程序用C語言做設計編程非常容易，用賽靈思的FPGA將這些設計編程植入硬件也很容易，這可以大大縮短研發流程和周期。所以，以后， FPGA在中國更多的產業都將非常受歡迎。

　　賽靈思是全球第一家推出28nm FPGA芯片的公司。今年3月1日，賽靈思28nm芯片也宣布全球第一家開始量產。當行業內許多廠家還在猶豫是否研制28nm工藝時，我們已經開始了研發工作。早在兩三年前，賽靈思已經與臺積電開始合作，共同研發28nm工藝。通過這段時間的研發，我們實現了將不同器件整合到一個平臺之上——HPL高性能低功耗工藝平臺?，F在還有很多廠家在研發28nm工藝，并遇到非常多的挑戰。但是賽靈思通過一系列的創新，已經率先推出了28nm芯片。我們與臺積電緊密合作，全球首次實現了28nm FPGA芯片的量產。

　　我們的很多客戶已經開始使用28nm芯片，其中第一家獲得量產28nm芯片的客戶就是一家中國公司（一家世界級電信公司，名字不能直接透露，但是大家肯定能猜到）。作為賽靈思亞太地區執行總裁，我對此感到非常驕傲。以往，整個行業的發展，無論是在工藝方面還是業務方面，亞太區總是步伐較慢；然而，現在情況有了改觀，來自中國的企業成為最早使用我們最精密、最尖端技術的客戶。這不僅是因為賽靈思對亞太區尤其是中國市場更加重視，而且是因為這里的潛力最大?，F在，隨著中國的經濟轉型，我們的FPGA對于國內的工程師和發明者來說， 是一個個非常具有吸引力的設計平臺，可以幫助他們把他們的創意變成現實。

　　賽靈思采用28nm技術有五大產品：一個是Virtex-7 2000T 2.5D芯片，是全球容量最大的FPGA；另一個就是我們說的FPGA之外的可擴展處理平臺Zynq系列；除此之外的三個我們稱為“7系列”（低端的Artix-7、中端的Kintex-7和高端的Virtex-7），這三款產品采用同一工藝（28nm）和統一平臺（HPL高性能低功耗平臺），有兩個好處。首先，工程師做設計時，可以上下遷移。需要高性能的時，可以非常容易地遷移到更高端的Virtex-7。批量生產或預算很低時，或者不需要那么高的性能，也可以遷移到最低端的Artix-7；過一段時間，需要做得更高一點，可以再遷移到高端產品去。這對于客戶來說，大大節省開發成本和時間。采用不同工藝或平臺，開發需要更多時間去分別測試；使用同一工藝和平臺后，測試一次就行了。另外一個好處就是高性能和低功耗完美融合，這一點是我們新產品的優勢。因為我們是金字塔式的目標設計平臺，器件是最基礎的。針對嵌入式、DSP、連接領域，我們在做領域優化；無論是市場（如無線技術、工業控制、醫療）專用，還是領域專用的賽靈思的產品，其目的都是使得工程師的設計開發更容易。

　　在本屆全球半導體論壇上，我主要介紹了賽靈思的28nm FPGA芯片，以及賽靈思研發3D芯片技術的進展。摩爾定律使研發成本越來越高，開發一款全新的芯片往往需要1000~2000多美金，這對很多小的廠家來說根本無法承擔。使用FPGA的好處在于，廠家無需擔心工藝，擔心該用什么樣的IP，因為這些都已經由賽靈思解決了。目前除了賽靈思，其他芯片供應商很難做到，整個行業能夠做到28nm芯片的廠商會越來越少。只有類似于賽靈思這樣的廠商會從一開始就對芯片研發進行大量投入。剛才大會上提到的3D技術是芯片研發的另一條道路，但這項技術是需要摸索摩爾定律來做的?，F在有一條路可以走，就是把不同的技術集成在一起，做成一個系統。