應急照明控制器：生產工藝與成本效益分析 在應急照明控制器的設計和生產過程中，除了設計理念和用戶體驗外，生產工藝與成本效益分析也是至關重要的環節。應急照明控制器廠家將深入探討這兩方面內容，以幫助制造商
2024-03-15 18:07:48
466 導管的工藝應用。 激光焊接是一種高精度、高效率的焊接方式，相比傳統的焊接方式，激光焊接技術在焊接醫療導管的工藝優勢： 1.焊接精度高：激光焊接可以實現微米級別的精確控制，避免了傳統焊接中可能出現的氣孔、雜質等問題
2024-03-14 11:46:56213 
要保證PCB電路板的穩定性和可靠性，需要從設計、材料選擇、生產工藝和測試等多個方面入手。
2024-03-08 18:07:41434 激光焊接作為一種先進的焊接技術，在許多領域都有廣泛的應用。特別是在壓力傳感器的制造中，激光焊接技術發揮著至關重要的作用。下面來看看激光焊接機在焊接壓力傳感器的工藝應用。 激光焊接技術具有許多優點
2024-03-08 13:29:4998 
波峰焊是一種焊接工藝，通過將熔融的液態焊料形成特定的焊料波，將元器件插入PCB并使其通過焊料波峰，從而實現焊點焊接。這種工藝借助泵的作用，將焊料槽液面上的焊料形成波峰，然后將PCB置放在傳送鏈上
2024-03-05 17:57:17
常用的焊接方法，雖然它們的目的都是將電子元件固定在PCB上，但這兩種工藝在材料、設備、操作流程和產品應用方面存在明顯的區別。 而同時采用錫膏和紅膠，也是基于不同元件的焊接特性和固定需求來定的。所以本文將大致介紹紅膠工藝的特點和應用場景，為大家在實際生產中的
2024-02-27 18:36:252112 
常用的焊接方法，雖然它們的目的都是將電子元件固定在PCB上，但這兩種工藝在材料、設備、操作流程和產品應用方面存在明顯的區別。
而同時采用錫膏和紅膠，也是基于不同元件的焊接特性和固定需求來定的。所以本文
2024-02-27 18:30:59
激光焊接是一種高能束焊接方法，具有能量密度高、焊接速度快、熱影響區小等優點。在各種金屬材料的焊接中，激光焊接技術都得到了廣泛的應用。下面來看看激光焊接技術在焊接0.7mm紫銅的工藝。 激光焊接
2024-01-29 13:16:34132 
壓控晶振的原理和特點 壓控晶振的生產工藝和流程 壓控晶振（VCXO）是一種能夠通過外加電壓調節晶體振蕩頻率的器件。它是一種電子元件，主要應用于頻率合成器、通信設備、無線電制造和數據傳輸等領域
2024-01-23 16:28:13154 氮化鎵芯片是一種新型的半導體材料，由于其優良的電學性能，廣泛應用于高頻電子器件和光電器件中。在氮化鎵芯片的生產工藝中，主要包括以下幾個方面：材料準備、芯片制備、工廠測試和封裝等。 首先，氮化鎵芯片
2024-01-10 10:09:41496 要求，很有可能造成焊接質量不高，虛焊和甚至在返修PCB的時候損壞焊盤或電路板。
影響PCB焊接質量的因素
從PCB設計到所有元件焊接完成為一個質量很高的電路板，需要PCB設計工程師乃至焊接工藝、焊接
2024-01-05 09:39:59
激光焊接技術是一種以高能激光束為熱源的焊接工藝，具有能量密度高、焊接速度快、熱影響區窄、變形小等優點。近年來，隨著激光技術的不斷發展，激光焊接在許多領域得到了廣泛應用。下面來看看激光焊接技術焊接黃銅
2024-01-03 16:30:00220 
焊接技術在焊接3A21鋁的工藝特點： 一、精確控制熱輸入 激光焊接的最大優點之一是能夠精確控制熱輸入。在傳統的焊接方法中，通常使用電弧或氣體火焰來加熱金屬，這種方法很難精確控制加熱的速度和范圍。然而，激光焊接可以通過精確
2023-12-26 16:41:03156 
PCB 焊盤與孔設計工藝規范 1. 目的 規范產品的PCB焊盤設計工藝，規定PCB焊盤設計工藝的相關參數，使得PCB 的設計滿足可生產性、可測試性、安規、EMC、EMI 等的技術規范要求，在產品
2023-12-22 19:40:02505 
? ? ? ?激光焊接是利用高能量密度的激光束作為熱源的一種高效精密焊接方法。激光焊接是激光材料加工技術應用的重要方面之一。下面簡單介紹一下幾種工藝方法。 ? ? ? 1 . 板對板焊接
2023-12-08 12:59:15675 PCB 組裝和焊接技術
2023-12-05 14:20:03281 激光焊接作為一種高能量、高精度、高效率的焊接方法，在許多領域中都得到了廣泛的應用。其中，錳鋼是一種常用的工程材料，具有高強度、高韌性以及良好的耐腐蝕性等特點。下面來看看激光焊接技術在焊接錳鋼的工藝優勢。
2023-12-04 15:45:15171 
焊接變形的控制方法有哪些
焊接是一種常見的金屬連接工藝，它在制造業中起著至關重要的作用。然而，與焊接過程相關的一個重要問題是焊接變形，這會對最終產品的質量和性能產生影響。為了確保焊接后的工件符合
2023-11-29 08:40:21
隨著科技的不斷發展，激光焊接技術作為一種高精度、高速度的焊接方法，在工業生產中得到了越來越廣泛的應用。特別是在焊接0.2mm鋁板時，激光焊接機具有無與倫比的優勢。下面來看看激光焊接技術在焊接0.2mm鋁合金的工藝。
2023-11-28 16:53:28246 
pcb焊接
2023-11-21 09:52:28394 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB工藝邊有什么用?PCB工藝邊的作用、制作方式及設計要求。在PCB生產工藝流程中，有一樣比較重要的工藝，那便是工藝邊，工藝邊的預留對于后續的SMT貼片加工
2023-11-16 09:18:51477 pcb制作涉及很多工序和步驟，也包含了許多種生產工藝，總之一塊PCB電路板色生產需要多種設備、材料和人工的配合。今天捷多邦小編就和你談談pcb是用什么方法制成的，具體可以大致分以下幾種方法。
2023-10-24 15:17:29585 的導電路徑貫穿起來，實現互相連接。這種電路板可以提供更高的線路密度和更復雜的電路設計，是電子產品中常見的組件。 雙面電路板的生產工藝流程有哪些 一般而言單面電路板工藝流程主要包括：下料磨邊→鉆孔→外層圖形→（全板鍍金）→蝕刻→檢驗→絲印阻焊→（熱風整平）
2023-10-23 16:43:48651 可通過與波峰焊的比較來了解選擇性焊接的工藝特點。兩者間明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態焊料中，而在選擇性焊接中，僅有部分特定區域與焊錫波接觸。由于PCB本身就是一種不良的熱傳導介質，因此焊接時它不會加熱熔化鄰近元器件和PCB區域的焊點。
2023-10-20 15:18:46255 液冷板生產工藝對比一般的風冷散熱器來說更復雜，液冷散熱對于工藝上的可靠性要求較高，因而有較強的技術沉淀的廠家才能提供可靠的技術支持。一般的液冷板生產技術工藝有下面幾種。
2023-10-20 12:27:40984 
各種電子元器件，所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。
電子產品各式各樣，PCB板種類眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應對各種PCB板的組裝，本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝
2023-10-20 10:31:48
PCB焊接虛焊檢測方法
2023-10-18 17:15:001706 焊接是一種常見的金屬連接工藝，它在制造業中起著至關重要的作用。然而，與焊接過程相關的一個重要問題是焊接變形，這會對最終產品的質量和性能產生影響。在同一臺設備，不同的操作人員及不同的操作方法，焊接出來
2023-10-16 08:08:21806 
焊接是一種常見的金屬連接工藝，它在制造業中起著至關重要的作用。然而，與焊接過程相關的一個重要問題是焊接變形，這會對最終產品的質量和性能產生影響。為了確保焊接后的工件符合標準，需要采取控制焊接變形的方法。本文將介紹一些常見的焊接變形控制方法。
2023-10-12 17:34:24598 助焊劑通常用于 PCB 組裝行業，其用途包括從組件引線的清潔到回流/波峰焊接。鹵化物和非鹵化物助焊劑的使用都面臨一些挑戰，例如組裝后工藝中部件的腐蝕。
2023-10-11 14:53:48185 
看激光焊接機焊接鋁銅的技術工藝。 激光焊接機焊接鋁銅的技術工藝： 一、鍍鎳銅與6系鋁合金的單模激光焊接工藝，涉及一種激光焊接工藝，包括以下過程： 1.在干凈的實驗環境下通過丙酮對板材表面進行處理， 2.然后將板材搭接置于激光焊
2023-10-10 16:33:48397 
如果我們的印制板是按照GJB362B驗收的，就可以排除PCB貨源的問題。在組裝焊接中出現“白斑”的原因基本上是焊接溫度過高，例如軍品焊接無鉛BGA時峰值溫度要達到240℃，或手工焊接時實際焊接溫度過高，焊接時間過長，PCB的玻璃化轉化溫度過低等，需要引起我們的注意。
2023-10-07 11:25:082820 
PCB焊接是將電子元件與PCB線路板上的導線或焊盤進行連接的過程。它是電子制造中的一項關鍵步驟，用于確保元件與PCB之間的可靠電氣連接和機械固定。其實PCB焊接也是個很重要的過程，今天就給大家說說pcb焊接有哪幾種。
2023-10-05 16:48:002273 PCB板面起泡，在線路板生產過程中是較為常見的品質缺陷之一，因為線路板生產工藝的復雜和工藝維護的復雜性，特別是在化學濕處理，使得對板面起泡缺陷的預防比較困難。
2023-09-26 14:11:44250 電子焊接加工工藝標準PDF
2023-09-21 07:59:15
6系鋁板以其優異的機械性能著稱，成為各行各業的熱門選擇。6系鋁合金的單模激光焊接工藝，涉及一種激光焊接工藝。下面來看看激光焊接技術在焊接6系鋁的工藝事項。 激光焊接技術在焊接6系鋁的工藝包括以下
2023-09-19 15:38:56284 
銅鋁激光焊接工藝是一種高效、精確、可控的焊接方法，適用于銅鋁材料的連接。該工藝利用激光束的高能量密度，將銅鋁材料加熱至熔點以上，使其熔化并形成焊縫，從而實現材料的連接。
2023-09-15 15:19:10376 一個優秀的工程師設計的產品一定是既滿足設計需求又滿足生產工藝。規范產品的電路設計，輔助PCB設計的相關工藝參數，使得生產出來的實物產品滿足可生產性、可測試性、可維修性等的技術規范要求。本文將從初學者
2023-09-15 11:14:52328 
PCB盲孔制作是一種常見的工藝，用于在PCB板上制作不貫穿整個板厚的孔洞。
2023-09-14 14:31:58758 本技術筆記為采用 HLGA 表面貼裝封裝的 MEMS 傳感器產品提供 PCB設計和焊接工藝的通用指南。
2023-09-13 08:03:50
SMT表面組裝件的安裝與焊接主要采用自動化安裝與焊接方式(前述波峰焊、再流焊等自動焊接方法)進行安裝與焊接。表面組裝件的安裝與焊接主要分為兩類基本的工藝方法，分別為焊錫膏/再流焊工藝和貼片膠/波峰焊工藝。
2023-09-11 10:21:47397 結構方面的信息，并根據獲得的H含量了解電池片離子注入后的鈍化情況，從而幫助電池廠商順利保障電池的性能。本期「美能光伏」將給您介紹晶硅太陽能電池的生產工藝——高溫退
2023-09-04 16:18:45665 
隨著工業4.0的到來，VR工廠生產工藝展示制作成為了越來越多工業企業的選擇。傳統的工廠管理方式往往存在諸多問題，如信息不對稱、安全隱患等。為了解決這些問題，VR工廠生產工藝展示制作應運而生，它通過
2023-09-01 15:30:13318 
SMT焊接工藝是指在金屬或非金屬材料之間形成牢固連接的過程和方法。焊接工藝要求根據具體項目和產品的需求而有所不同，深圳捷多邦小編整理了一些常見的SMT焊接工藝要求
2023-09-01 10:09:36290 的SMT工藝： 貼片：使用自動化設備將貼片元件（如電阻、電容、集成電路等）粘貼到PCB表面上。 焊接：通過熱融焊接或回流焊接將貼片元件與PCB連接。熱融焊接使用熔化的錫將元件引腳連接到PCB的焊盤上，而回流焊接則利用熱風或紅外線加熱整個PCB以使焊料熔化。 排針插件：對于一
2023-08-30 17:26:00553 一個優秀的工程師設計的產品一定是既滿足設計需求又滿足生產工藝。規范產品的電路設計，輔助PCB設計的相關工藝參數，使得生產出來的實物產品滿足可生產性、可測試性、可維修性等的技術規范要求。本文將從初學者
2023-08-28 13:55:03
一個優秀的工程師設計的產品一定是既滿足設計需求又滿足生產工藝。規范產品的電路設計，輔助PCB設計的相關工藝參數，使得生產出來的實物產品滿足可生產性、可測試性、可維修性等的技術規范要求。本文將從初學者
2023-08-25 11:28:28
一個優秀的工程師設計的產品一定是既滿足設計需求又滿足生產工藝。規范產品的電路設計，輔助PCB設計的相關工藝參數，使得生產出來的實物產品滿足可生產性、可測試性、可維修性等的技術規范要求。本文將從初學者
2023-08-25 09:36:03608 
一個優秀的工程師設計的產品一定是既滿足設計需求又滿足生產工藝。規范產品的電路設計，輔助PCB設計的相關工藝參數，使得生產出來的實物產品滿足可生產性、可測試性、可維修性等的技術規范要求。本文將從初學者
2023-08-25 09:35:03642 
一個優秀的工程師設計的產品一定是既滿足設計需求又滿足生產工藝。規范產品的電路設計，輔助PCB設計的相關工藝參數，使得生產出來的實物產品滿足可生產性、可測試性、可維修性等的技術規范要求。本文將從初學者
2023-08-24 18:10:04412 
SMT貼片工藝
第①步：檢料/備料。檢測元器件的可焊性、引腳共面性，并把合格的元器件放在飛達、料盤里，供貼片機使用。
第②步：自動上板。上板機將PCB電路板傳送至錫膏印刷機，避免操作員多次接觸
2023-08-24 09:34:32988 
大西南地區的金牌助理，被劍哥稱為放在心尖尖上的寶貝。
她在PCB的路上被潛移默化，日漸熏陶，對PCBA裝配焊接雖不能稱得上專家，但也能稱得上專業。
昨天晚上，剛參加了焊接工廠曾經理關于《SMT開鋼網不提
2023-07-31 18:44:57
全自動焊接是一種高效、精準的焊接技術，它在工業領域中得到廣泛應用。根據焊接工藝的不同，全自動焊接方法可以分為以下幾種，每種方法都有其常用的領域。
2023-07-25 15:36:23665 焊接工藝評定工作是整個焊接工作的前期準備。焊接工藝評定工作是驗證所擬定的焊件及有關產品的焊接工藝的正確性而進行的試驗過程和結果評價。
2023-07-23 15:04:26672 預防和減少焊接變形的方法必須考慮焊接工藝設計以及在焊接時克服冷熱循環的變化。收縮無法消除，但可以控制。減少收縮變形的途徑有以下幾方面。
2023-06-25 16:49:41916 
。
推薦使用 華秋DFM軟件 ，用于輔助校驗生產工藝是否標準，其PCB裸板分析功能，包括 19大項52小項檢查 ，PCBA裝配分析功能，包括 10大項234小項分析 。
還可結合單板的實際情況來進行
2023-06-25 11:35:01
。
推薦使用 華秋DFM軟件 ，用于輔助校驗生產工藝是否標準，其PCB裸板分析功能，包括 19大項52小項檢查 ，PCBA裝配分析功能，包括 10大項234小項分析 。
還可結合單板的實際情況來進行
2023-06-25 11:17:44
。
推薦使用 華秋DFM軟件 ，用于輔助校驗生產工藝是否標準，其PCB裸板分析功能，包括 19大項52小項檢查 ，PCBA裝配分析功能，包括 10大項234小項分析 。
還可結合單板的實際情況來進行
2023-06-25 10:37:54
。檢測規則是根據生產工藝、可能出現的品質異常等進行的設定，可以滿足SMT生產各種可焊性的品質問題。
2
解決DIP虛焊問題
華秋DFM軟件的可焊性分析，針對DIP插件組裝的分析項，如焊盤孔徑的大小檢測
2023-06-16 11:58:13
動力電池用FPC生產工藝中阻焊能否用液態油墨替代覆蓋膜？是否可行？
2023-06-05 14:32:25
本講內容
一、電弧焊工藝常識
二、焊條電弧焊
三、特種焊接工藝方法
四、金屬材料的焊接性
五、焊接結構設計
六、連接技術
2023-06-02 16:52:38
0 電解銅箔生產工藝介紹
2023-05-30 17:07:01701 
防水透氣膜是一種高分子防水透氣材料，我們常見的有PE防水透氣膜、PP防水透氣膜、TPU防水透氣膜、e-PTFE防水透氣膜等等，今天我們聊聊防水透氣復合膜的生產工藝。在國內，防水透氣復合膜一般是選擇
2023-05-19 09:30:10481 
隨著虛擬現實技術的不斷發展，越來越多的工廠和企業開始應用VR技術，利用虛擬現實技術打造出車間生產工藝流程虛擬仿真，以實現數字化轉型。車間生產工藝流程虛擬仿真是一種通過虛擬現實技術實現的生產車間全景
2023-05-18 15:08:511040 一起丟失 ，由于PCB生產中缺乏電阻焊接工藝，焊錫和焊球會通過靠近焊板的孔而流失，從而導致焊球流失。
2、焊盤大小不一
BGA焊接的焊盤大小不一，會影響焊接的品質良率，BGA焊盤的出線，應 不超過焊
2023-05-17 10:48:32
噴膠工藝最早應用在PE防水透氣膜復合上，比如：衛生巾、尿不濕和防護服。目前國內生產廠家幾乎都是用這種工藝生產高透氣的防水透氣材料，復合牢度可靠。環保大檢查后，各企業開始轉型升級，此種噴膠復合工藝也在慢慢淘汰。
2023-05-16 14:24:56716 
存在SMT貼片的缺陷。焊盤設計的大小值對應的器件并不是一定不能組裝，華秋DFM根據焊盤大小定義風險系數，系數等級有最優值、一般值、存在風險值、危險值。
PCBA在生產過程產生的焊接缺陷，除了與生產工藝
2023-05-11 10:18:22
印制電路板（PCB）廣泛應用于電子工業中，電子元器件在PCB上的焊接方式通常包括手工焊和自動焊接兩類。波峰焊作為當下重要的自動焊接技術之一，其因焊點可承受較大機械應力，裝配簡單，成本低廉等優點廣泛應用于非便攜式電子產品的制作工藝中，如家電、大功率電源。
2023-05-05 07:34:00787 
我們在選擇焊接工藝的時候，我們需要先了解有哪些常見的焊接工藝，然后根據待焊工件的材料特性、焊接結構的特點、生產批量和經濟性等因素進行選擇。
2023-04-28 15:31:14743 一、PCB制造基本工藝及目前的制造水平
PCB設計最好不要超越目前廠家批量生產時所能達到的技術水平，否則無法加工或成本過高。
1.1層壓多層板工藝
層壓多層板工藝是目前廣泛
2023-04-25 17:00:25
利。
工藝性設計要考慮：
a）自動化生產所需的傳送邊、定位孔、光學定位符號；
b）與生產效率有關的拼板；
c）與焊接合格率有關的元件封裝選型、基板材質選擇、組裝方式、元件布局、焊盤設計、阻焊
2023-04-25 16:52:12
走位：球走位：焊球須在IC pad位置內或恰好壓在 Pad 邊上，超出pad位置為球走位。焊口走位：焊點須在PCB金手指內，焊口離金手指邊至少 1φ。超出金手指 為焊口走位。
2023-04-25 14:21:54394 
PCB制程中的COB工藝是什么呢？
2023-04-23 10:46:59
如圖，第十三道主流程為包裝。包裝是整個生產流程的最后一道了，目的：顯而易見，把檢驗合格的板子包裝好后入庫待發。包裝相對就很簡單多了，但也是有流程的，如下：1.點數。即核對上工序來料的數量。2.分方向
2023-04-21 15:49:40
1. 目的 規范產品的 PCB 工藝設計，規定 PCB 工藝設計的相關參數，使得 PCB 的設計滿足可生產性、可測試性、安規、 EMC、 EMI 等的技術規范要求，在產品設計過程中構建產品
2023-04-20 10:39:35
; 同樣組裝廠的工人不了解PCB設計。他們只知道完成生產任務，他們沒有什么想法，也沒有能力分析焊接不良的原因?！ ?b class="flag-6" style="color: red">2.建議PCB布局設計 PCB布局有一些建議，希望能避免各種影響焊接質量的不良圖紙
2023-04-18 14:22:50
怎么樣檢查PCB批量制作中焊接工藝？PCB批量制作焊接的關鍵因素是什么？焊接成品PCB有什么特點？
2023-04-14 15:53:15
銜接上文，繼續為朋友們分享普通單雙面板的生產工藝流程。 如圖， 第六道主流程為AOI。 AOI的目的為： 利用光學原理，比對資料，進行檢驗，并附帶相應的維修與報廢處理。 其子流程，主要
2023-04-13 08:20:02902 35KV接地電阻柜生產工藝 35KV接地電阻柜是電力系統中常見的一種設備，其生產工藝包括以下幾個主要步驟： 設計：根據用戶需求、電力系統特點以及相關標準和規范，進行產品設計，確定產品結構、參數、技術
2023-04-12 14:21:12252 波峰焊接（Wave Soldering）是一種用于大規模生產的自動化焊接工藝，適用于插件式電子元器件的焊接。其工藝原理是將印刷電路板（PCB）通過預熱區后，送入焊錫波峰區，使插件元器件的引腳與焊盤進行
2023-04-11 15:40:07
如圖，第十一道主流程為成型。成型的目的：顧名思義，成型就是將PCB工廠生產時的工作板按照客戶的要求，做成出貨給客戶的成品板的形狀。成型又可以分為鑼板成型和模具成型，當然FPC還有激光成型，此文主要
2023-04-07 17:06:37509 
使用時直接根據工單名稱或型號調用相關程序。2.鑼板。先在電木板上打好定位銷釘，然后將PCB的工作板疊放入鑼機中，不同的厚度疊放的數量不同。然后開機啟動鑼機，做首件，首件檢驗合格后開始批量生產。下圖顯示
2023-04-07 16:56:56
使用時直接根據工單名稱或型號調用相關程序。2.鑼板。先在電木板上打好定位銷釘，然后將PCB的工作板疊放入鑼機中，不同的厚度疊放的數量不同。然后開機啟動鑼機，做首件，首件檢驗合格后開始批量生產。下圖顯示
2023-04-07 16:49:48
生產及檢測成本； 2）對于組裝產品工藝要求焊膏印刷質量嚴格控制情況下，還應在X光自動檢測前面設置3D焊膏涂敷檢測儀，對每塊PCB焊膏印刷情況進行檢查，以保證絲印機印刷效果的一致性，保障印刷工藝參數
2023-04-07 14:41:37
PCBA是指將PCB裸板進行元器件的貼裝、插件并實現焊接的工藝過程。PCBA的生產過程需要經過一道道的工序才能生產完成，本文就為大家介紹PCBA生產的各個工序?！ CBA是指在PCB裸板基礎上
2023-04-07 14:24:29
引腳，應先除去其表面氧化層?！ 《?、生產工藝材料的質量控制 在波峰焊接中，使用的生產工藝材料有：助焊劑和焊料。分別討論如下： 2.1 助焊劑質量控制 助焊劑在焊接質量的控制上舉足輕重，其作用
2023-04-06 16:25:06
PCB生產商的通孔插裝工藝模板的印刷方法有幾種？
2023-04-06 16:12:14
），這種設計是無法滿足生產工藝，至少也得半孔放在板框中心線上。 另外，與板邊平行的橢圓形半孔也是不能加工的（下圖6所示） ■ 半孔的拼板 半孔板單板尺寸長寬≥10MM（拼板的也需要滿足此尺寸），跟
2023-03-31 15:03:16
如圖，第十道主流程為電測。電測的目的：電測又叫電氣性能測試、功能測試或開短路測試等，主要是對PCB的網絡通過測試治具或測試針接觸網絡的測試點位進行開短路檢測，將壞板挑選出來。是PCB生產過程中的一道
2023-03-30 18:19:47
銜接上文，繼續為朋友們分享普通單雙面板的生產工藝流程。 如圖，第四道主流程為電鍍。 電鍍的目的為： 適當地加厚孔內與板面的銅厚，使孔金屬化，從而實現層間互連。 至于其子流程，可以說是非常簡單
2023-03-30 09:10:04746 新能源汽車的核心部件之一是驅動電機。要實現新能源汽車的批量生產，必須提高定子的生產效率和質量。電動汽車的電機通常采用平板銅線，可以提供有效的焊接面積，增加強度，提高導電性，節約成本。因此，實現電機內部多個焊點的精確焊接，避免虛焊非常重要。下面介紹激光焊接技術在焊接電機行的工藝優點。
2023-03-27 15:49:54479 銜接上文，繼續為朋友們分享普通單雙面板的生產工藝流程。 如圖，第三道主流程為 沉銅 。 沉銅的目的為： 在整個印制板（尤其是孔壁）上沉積一層薄銅，以便隨后進行孔內電鍍，使孔金屬化（孔內有銅可以
2023-03-24 20:10:04810 金、沉銀、沉錫。我們下文給大家介紹最常用的3種。1.噴錫噴錫又叫熱風整平HASL，因其是利用風刀吹出高溫氣體使浸涂在銅面上的錫面平整，所以此名來源于生產工藝。根據錫條是否含鉛，又分為有鉛噴錫和無鉛噴錫
2023-03-24 16:58:06
小于10mil ，兩個BGA焊盤中間 不可走線 ，因為走線的線寬間距都超出生產的工藝能力，除非減小BGA焊盤，在制作生產稿時保證其間距足夠，但當焊盤被削成異形后，可能導致焊接位置不準確。2盤中孔樹脂塞孔
2023-03-24 11:58:06
小于10mil ，兩個BGA焊盤中間 不可走線 ，因為走線的線寬間距都超出生產的工藝能力，除非減小BGA焊盤，在制作生產稿時保證其間距足夠，但當焊盤被削成異形后，可能導致焊接位置不準確。2盤中孔樹脂塞孔
2023-03-24 11:52:33
排母在我國的發展還是很迅速的，一般體積都是比較小的。
由于排母本身就非常的細小，所以排母的生產要求非常精細，下面康瑞連接器廠家就給大家講講制作排母的工藝流程：
2023-03-24 10:38:211019 從PCB設計到所有元件焊接完成為一個質量很高的電路板，需要PCB設計工程師乃至焊接工藝、焊接工人的水平等諸多環節都有著嚴格的把控。
2023-03-23 13:51:01851
電子發燒友App
工商網監
評論