目前智能產品的設計中普遍存在回流焊接與波峰焊接并存的現象，這也是smt貼片加工中對混裝工藝要求的一個出發點。在smt貼片廠家中都是兩種工藝都有的。

中國是全球PCB產量最大的區域。前瞻產業研究院公布數據顯示，目前，中國PCB產值占全球總產值的比例約為69%。國金證券預測，2025年，AI服務器PCB市場規模有望達到79億元。

比利時微電子研究中心(imec)攜手AT&S在近日舉行的國際微波會議(International Microwave Symposium)上，成功將D頻段晶片和波導整合到低成本且可量產的PCB上，為實現創新的系統整合方案邁出重要的一步。

PCB表面的處理工藝多種多樣，這里介紹9種常見的處理工藝，以及它們的適用場景

當下，最火爆出圈的話題非ChatGPT莫屬，人工智能取得史詩級突破。

PCB 下游的通訊電子市場主要包括手機、基站、路由器和交換機等產品類別。受經濟恢復不及預期、歐美高通脹等影 響，2022 年以手機為主的通訊電子市場出貨明顯下降，預計 2023 年底開始有望回升。

根據不同電子設備使用要求，從層數和技術特點角度 PCB 可分為單面板、雙面板、常規多層板、柔性板、HDI（高密度互聯）板、IC 封裝基板等六個主要細分產品。

研究團隊聚焦集成電路領域“卡脖子”技術，研發了一種可以應用于高端電子產品、適應5G通信高頻高速信號傳輸速率，且具有自主知識產權的PCB高精密表面修飾新工藝。

目前很多PCB企業的冷水機房的冰水機組的能效都是低于5.0能效，整個機房的配置也是隨著產量不斷增加設備，整個機房沒有按照高效機房設計，冷水機組、循環泵浦、管道系統、冷卻塔等都不是最佳合理配置，造成了在春夏秋冬不同氣候和產量波動的情況，冷水站房無法最高效的適配末端需求，造成很大電耗水耗、人工以及高額的維護費用。

發熱元件（如變壓器，開關管，整流二極管等）的布局要考慮散熱的效果，使得整個電源的散熱均勻，對溫度敏感的關鍵元器件（如IC）應遠離發熱元件，發熱較大的器件應與電解電容等影響整機壽命的器件有一定的距離。

PCB的銅厚均勻性、線寬的精準度、層間對準度、層間介質厚度、背鉆深度的控制精度、等離子去鉆污能力都值得深入研究。

全球PCB行業競爭格局分析：從全球市場來看，PCB行業主要分布在東亞和歐美地區，隨著近些年來全球PCB產能逐步向中國轉移，中國已經成為全球PCB行業產量最大的區域。

為使電子元件在印制電路板上排列整齊、美觀，避免虛焊等故障，將元器件引線成型是非常重要的環節，一般采用尖嘴鉗或攝子。

從各細分市場產值規模來看，中國印制電路板細分市場主要產品包括標準多層板、HDI 板、剛性單雙層板、撓性板。

OSP即有機保焊膜，又稱護銅劑，其主要是對暴露在空氣中的銅起到一定的保護作用，這是PCB加工過程中的一種常見的表面處理工藝。

根據出貨量預測，2023年智能手機全球+2.8%、中國-0.9%(全年預計，后同)，PC全球-2.3%，汽車中國+3%，由此可見基礎性消費產品增速并不樂觀。

今天整理十項PCB電路板設計時候可以應用到的黃金法則！快來一起看看吧！

高速差分布線最佳實踐：對稱地布置差分對，并保持信號平行。不包括差分器之間的任何組件或通孔。對稱地放置耦合電容器

第四季較明確會較第三季再增長者，主要的群體之一則是蘋概，包括臻鼎-KY、臺郡、華通等，而在今年取得較大份額的廠商如燿華以及嘉聯益，前者第三季為今年全年最高，后者則仍待觀察。