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電子發燒友網>LEDs>LED原創>BluGlass通過RPCVD技術減少GaN膜生長雜質

BluGlass通過RPCVD技術減少GaN膜生長雜質

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2023-02-01 15:52:57185

GaN HEMT外延材料表征技術研究進展

研究進展,簡要總結了外延材料表征技術的發展趨勢, 為 GaN HEMT 外延層的材料生長和性能優化提供了反饋和指導。
2023-02-20 11:47:22877

GaN外延生長方法及生長模式

襯底上實現高質量的外延生長GaN基材料。GaN材料的生長是在高溫下,通過TMGa分解出的Ga與NH3的化學反應實現的,生長GaN需要一定的生長溫度,且需要一定的NH3分壓。
2023-06-10 09:43:44682

淺談GaN 異質襯底外延生長方法

HVPE(氫化物氣相外延法)與上述兩種方法的區別還是在于鎵源,此方法通常以鎵的氯化物GaCl3為鎵源,NH3為氮源,在襯底上以1000 ℃左右的溫度生長GaN晶體。
2023-06-11 11:11:32277

一種基于全HVPE生長的垂直GaN肖特基勢壘二極管

近日,由深圳大學和深圳信息職業技術學院組成的科研團隊,研發出了“基于全HVPE生長、具有創紀錄的高品質優值(1.1 GW/cm2)的垂直GaN肖特基勢壘二極管“,并以“Vertical GaN
2023-06-13 14:10:35531

附錄A 4H-SiC中的不完全雜質電離∈《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》

附錄A4H-SiC中的不完全雜質電離附錄《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》代理產品線:器件主控:1、國產AGMCPLD、FPGAPtP替代Altera選型說明2、國產
2022-05-09 17:24:36429

5.3.2.1 壽命控制∈《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》

”∈《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》5.3.1.2雜質∈《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》5.3.1.1本征缺陷∈《碳化硅技術基本原理——生
2022-01-06 09:38:25510

5.3.2 載流子壽命“殺手”∈《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》

5.3.2載流子壽命“殺手”5.3.1SiC中的主要深能級缺陷5.3SiC中的點缺陷第5章碳化硅的缺陷及表征技術《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》往期內容:5.3.1.2雜質∈《碳化硅
2022-01-06 09:37:40535

5.3.1.2 雜質∈《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》

5.3.1.2雜質5.3.1SiC中的主要深能級缺陷5.3SiC中的點缺陷第5章碳化硅的缺陷及表征技術《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》往期內容:5.3.1.1本征缺陷∈《碳化硅技術
2022-01-06 09:30:23552

低成本垂直GaN(氮化鎵)功率器件的優勢

GaN因其特性,作為高性能功率半導體材料而備受關注,近年來其開發和市場導入不斷加速。GaN功率器件有兩種類型:水平型(在硅晶圓上生長GaN晶體)和垂直型(原樣使用GaN襯底)。
2023-09-13 15:05:25660

利用GAN技術扶持5G

利用GAN技術扶持5G5G:確定成功表
2023-09-27 14:37:46236

深入了解 GaN 技術

深入了解 GaN 技術
2023-12-06 17:28:542595

GaN 技術的過去和現在

GaN 技術的過去和現在
2023-12-06 18:21:00432

韓國開發了一種在石墨烯層上生長柔性GaN LED陣列的方法

12月11日,外媒消息,韓國首爾國立大學與成均館大學的研究團隊聯合開發了一種在石墨烯層上生長柔性GaN LED陣列的方法,通過技術研究團隊生長出了LED微型陣列
2023-12-13 16:06:03402

微波GaN HEMT 技術面臨的挑戰

報告內容包含: 微帶WBG MMIC工藝 GaN HEMT 結構的生長 GaN HEMT 技術面臨的挑戰
2023-12-14 11:06:58178

韓國研究團隊開發了一種在石墨烯層上生長柔性GaN LED陣列的方法

外媒消息,韓國首爾國立大學與成均館大學的研究團隊聯合開發了一種在石墨烯層上生長柔性GaN LED陣列的方法,通過技術研究團隊生長出了LED微型陣列,并稱作微盤陣列(Microdisks arrays)。
2023-12-18 10:07:15510

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