在高速的PCB設計中,時鐘等關鍵的高速信號線,走線需要進行屏蔽處理,如果沒有屏蔽或只屏蔽了部分,都會造成EMI的泄漏。建議屏蔽線,每1000mil,打孔接地。##在高速的PCB設計中,時鐘等關鍵
2016-04-26 14:00:015105 PCB Layout and SI設計問答集錦
1.如何實現高速時鐘信號的差分布線? 在高速設計中,如何解決信號的完整性問題?差分布線方式是如何實現的?對于只
2009-04-15 00:23:381292 前面我們分析了EMI的產生情況,這節里我們將針對高速PCB設計,來分析如何進行EMI控制。
2012-03-31 11:07:141590 隨著信號上升沿時間的減小及信號頻率的提高,電子產品的EMI問題越來越受到電子工程師的關注,幾乎60%的EMI問題都可以通過高速PCB來解決
2015-09-05 14:29:001691 解決EMI問題的辦法很多,現代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設計等。本文從最基本的PCB布板出發,討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設計技巧。
2016-01-20 10:03:573541 隨著信號上升沿時間的減小及信號頻率的提高,電子產品的EMI問題越來越受到電子工程師的關注,幾乎60%的EMI問題都可以通過高速PCB來解決。以下是高速PCB設計抗EMI干擾的九大規則: 規則一:高速
2018-04-13 08:20:001567 解決EMI問題的辦法很多,現代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設計等。本文從最基本的PCB布板出發,討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設計技巧。
2016-12-29 08:54:571562 解決電路設計中EMI傳導干擾是許多電子工程師所面臨的難題之一,因此該如何解決傳導干擾?本文給出了解決EMI傳導干擾的八大方法,希望通過這八大方法能夠幫助工程師們解決傳導干擾難題,做好電路設計。
2022-08-08 17:05:382200 隨著信號上升沿時間的減小及信號頻率的提高,電子產品的EMI問題越來越受到電子工程師的關注,幾乎60%的EMI問題都可以通過高速PCB來解決。
2022-11-04 10:10:41708 隨著信號上升沿時間的減小,信號頻率的提高,電子產品的EMI問題,也來越受到電子工程師的重視。高速pcb設計的成功,對EMI的貢獻越來越受到重視,幾乎60%的EMI問題可以通過高速PCB來控制解決。1
2021-12-31 06:22:08
都很難從芯片數據單中讀懂時序。時序問題主要并行接口問題。 普通SI問題。即解決驅動問題、端接電阻或串接阻尼電阻數值計算、PCB層壓結構和特性阻抗計算,走線拓撲結構分析。對于普通SI
2011-04-11 09:40:28
把一 個電網絡上的信號干擾到另一電網絡。在高速系統設計中,集成電路引腳、高頻信號線和各類接插頭都是PCB板設計中常見的輻射干擾源,它們散發的電磁波就是 電磁干擾(EMI),自身和其他系統都會因此
2018-09-17 17:37:27
A basic guide for SI and Crosstalk for a PCB designer.里邊講到了很多ADI公司在線研討會提及的高速PCB布線指南的內容。全書分成三個部分上傳
2018-11-20 09:31:17
(詳細分析,經典!) 基于Protel99的電路板(PCB)信號完整性(SI)分析 信號完整性-SI-高速電路設計:EMI抑制 阻抗匹配.pdf 信號完整性(SI)是什么? 信號完整性分析的重要性 信號
2008-12-25 09:49:59
輻射。對于高速PCB,電源層和地線層緊鄰耦合,可降低電源阻抗,從而降低EMI?! ?.4布局 根據信號電流流向,進行合理的布局,可減小信號間的干擾。合理布局是控制EMI的關鍵。布局的基本原則
2011-11-09 20:22:16
環路面積,提供低阻抗 回流通路。必要時,要考慮將一些關鍵信號用地針隔離。2.3 疊層設計在成本許可的前提下,增加地線層數量,將信號層緊鄰地平面層可以減少EMI輻射。對于高速PCB,電源層和地線層緊鄰耦合
2019-04-27 06:30:00
,還有一部分能量會散逸出去(可以理解為跑去信號路徑與PCB板外的金屬所構成的電容中了),這一部分能量就是我們的EMI能量。而電磁場也是有惰性的,哪里電容大它就呆在那里,哪里阻抗小它就往哪去,哪里的互感
2016-07-21 17:22:12
PCB設計解決EMI問題的九大規則 隨著信號上升沿時間的減小,信號頻率的提高,電子產品的EMI問題,也來越受到電子工程師的光注。高速PCB設計的成功,對EMI的貢獻越來越受到重視,幾乎60%的EMI問題可以
2022-04-18 15:22:08
的設計常常注意電路板的視覺效果,現在不一樣了。自動設計的電路板不比手動設計的美觀,但在電子特性上能滿足規定的要求,而且設計的完整性能得到保證。二:高速PCB設計解決EMI問題的九大規則隨著信號上升沿
2021-03-31 06:00:00
隨著信號上升沿時間的減小及信號頻率的提高,電子產品的EMI問題越來越受到電子工程師的關注,幾乎60%的EMI問題都可以通過高速PCB來解決。
2023-09-25 08:04:42
隨著信號上升沿時間的減小及信號頻率的提高,電子產品的EMI問題越來越受到電子工程師的關注,幾乎60%的EMI問題都可以通過高速PCB來解決。以下是九大規則:
2019-07-25 06:56:17
高速PCB設計之一 何為高速PCB設計電子產品的高速化、高密化,給PCB設計工程師帶來新的挑戰。PCB設計不再是產品硬件開發的附屬,而成為產品硬件開發中“前端IC,后端PCB,SE集成”3個環節中
2014-10-21 09:41:25
隨著信號上升沿時間的減小及信號頻率的提高,電子產品的EMI問題越來越受到電子工程師的關注,幾乎60%的EMI問題都可以通過高速PCB來解決。以下是九大規則: 高速PCB設計解決EMI問題的九大規則
2016-01-19 22:50:31
的PCB布線技巧七、1、PCB的基本概念2、避免混合訊號系統的設計陷阱3、信號隔離技術4、高速數字系統的串音控制八、1、掌握IC封裝的特性以達到最佳EMI抑制性能2、實現PCB高效自動布線的設計技巧和要點3、布局布線技術的發展
2012-07-13 16:18:40
高速信號的電源完整性分析在電路設計中,設計好一個高質量的高速PCB板,應該從信號完整性(SI——Signal Integrity)和電源完整性 (PI——Power Integrity )兩個方面來
2012-08-02 22:18:58
高速電路多物理場的芯片-封裝-系統(CPS)的協同SI-PI-EMI仿真
2019-11-13 08:56:06
` 由于技術的發展,高速電路設計要求三個協同:1.) SI、PI和EMI協同設計;2.) 芯片、封裝和系統協同設計;3.) 多物理場協同設計。https://bbs.elecfans.com/jishu_1882790_1_1.html`
2019-11-12 09:49:47
第一章 高速設計與PCB 仿真流程
2008-08-05 14:27:09
ALLEGRO PCB SI GXLALLEGRO PCB SI GXLCadence Allegro PCB SI GXL provides a virtual prototyping
2008-10-16 09:32:28
本文探討PADS在PCB布局布線中如何解決高速問題。點擊下載
2019-04-29 17:24:10
VNA是如何測量高速器件的信號完整性(SI)?
2021-05-11 06:49:40
高速傳輸接口的EMI設計方案本文首先介紹PCB因設計不良而變成天線的原因,并舉出一些常見的解決方法。最后說明在數字電路設計中,最常遇到的EMI問題---「接地彈跳(ground bounce
2010-03-30 12:04:12
:1.2016或2017屆本科以上學歷,電子、信號與通訊類專業,碩士優先;2.一年以上工作經驗,有硬件、測試經驗者優先;3.有很好的數/模電路基礎、信號完整性和微波理論基礎,對SI/PI/EMI有一定認識
2017-11-17 11:40:28
``【轉載】Allegro SI 高速信號完整性仿真連載之一(附詳細流程)高速PCB設計的流程為:傳統的PCB設計流程如下圖所示:而引入的Allegro PCB SI仿真工具后的設計流程改進為
2019-11-19 19:14:25
中產生輻射的有效信號環路面積,提供低阻抗回流通路。必要時,要考慮將一些關鍵信號用地針隔離。2.3、疊層設計 在成本許可的前提下,增加地線層數量,將信號層緊鄰地平面層可以減少EMI輻射。對于高速PCB
2019-09-16 22:37:29
、還是 GHz 速率級別的信號算高速? 傳統的 SI 理論對于“高速信號”有經典的定義。 SI:Signal Integrity ,即信號完整性。 SI 理論對于 PCB 互連線路的信號傳輸行為理解
2022-04-28 16:21:41
設計業界中的一個熱門課題?;谛盘柾暾杂嬎銠C分析的高速數字PCB板設計方法能有效地實現PCB設計的信號完整性。 1. 信號完整性問題概述 信號完整性(SI)是指信號在電路中以正確的時序和電壓作出響應
2008-06-14 09:14:27
解決EMI問題的辦法很多,現代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設計等。本文從最基本的PCB布板出發,討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設計技巧。
2019-07-25 07:02:48
問題:如何解決PCB技術在高速設計中的特性阻抗問題?
2019-09-06 09:48:13
解決高速PCB設計信號問題的全新方法
2021-04-25 07:56:35
如何解決連接器的電磁干擾EMI?如何預防連接器的電磁干擾EMI?
2021-05-24 06:35:58
EMI的產生及抑制原理如何對數字電路PCB的EMI進行控制?
2021-04-21 06:46:24
理清功能方框圖
網表導入PCB Layout工具后進行初步處理的技巧射頻PCB布局與數?;旌项?b class="flag-6" style="color: red">PCB布局
無線終端PCB常用HDI工藝介紹信號完整性(SI)的基礎概念
射頻PCB與數?;旌项?b class="flag-6" style="color: red">PCB
2023-09-27 07:54:33
本帖最后由 kdyhdl 于 2016-9-28 18:01 編輯
快點PCB原創∣SI問題之反射1.SI問題的成因上一篇講到了高速信號的定義及經典的SI傳輸線理論,所有SI問題的分析都
2016-09-28 17:57:52
EMI的輻射干擾是PCB設計中的一大關鍵,更別說是高速PCB的設計了。而關于EMI的產生理論上工程師應該都是很清楚的,并且也都知道一些普遍的關于抑制EMI的手段和方式。這里將為大家分享的是針對高速
2019-05-20 08:30:00
PCB的EMI把控對于整體設計就變得異常重要,如何對開關電源當中的PCB電磁干擾進行避免的?
2019-11-14 09:43:29
的進行干擾抑制呢?規則一:高速信號走線屏蔽規則在高速的PCB設計中,時鐘等關鍵的高速信號線,走線需要進行屏蔽處理,如果沒有屏蔽或只屏蔽了部分,都會造成EMI的泄漏。建議屏蔽線,每1000mil,打孔
2016-07-07 15:52:45
當今高速數字接口使用的數據傳輸速率超過許多移動通信設備(如智能手機和平板電腦)的工作頻率。需要對接口進行精心設計,以管理接口產生的本地電磁輻射,避免接口信號受其他本地射頻的干擾。本文探討了管控高速數字接口EMI的若干最重要技術,說明了它們是如何有助于解決EMI問題的。
2019-07-25 06:26:02
由于技術的發展,高速電路電源設計要求三個協同:1.) SI、PI和EMI協同設計;2.) 芯片、封裝和系統協同設計;3.) 多物理場協同設計。
2019-11-11 17:31:44
隨著信號上升沿時間的減小及信號頻率的提高,電子產品的EMI問題越來越受到電子工程師的關注,幾乎60%的EMI問題都可以通過高速PCB來解決。以下是九大規則:規則一:高速信號走線屏蔽規則在高速
2017-11-02 12:11:12
算高速、還是 GHz 速率級別的信號算高速?傳統的 SI 理論對于“高速信號”有經典的定義。SI:Signal Integrity ,即信號完整性。SI 理論對于 PCB 互連線路的信號傳輸行為理解
2020-11-30 09:51:58
。輻射干擾就是干擾源以空間作為媒體把其信號干擾到另一電網絡。而傳導干擾就是以導電介質作為媒體把一 個電網絡上的信號干擾到另一電網絡。在高速系統設計中,集成電路引腳、高頻信號線和各類接插頭都是PCB板設計中常見的輻射干擾源,它們散發的電磁波就是電磁干擾(EMI),自身和其他系統都會因此影響正常工作。
2020-11-02 09:08:53
ALLEGRO PCB SI L, XLALLEGRO PCB PI OPTION XLCadence Allegro PCB SI offers an integrated high-speed
2008-10-16 09:45:200 隨著集成電路輸出開關速度的提高以及PCB板密度增加,如何在PCB板的設計過程中充分考慮信號完整性(SI)問題,已經成為當今PCB設計業界中一個新的熱門課題。文中從SI的主要影響入
2010-07-30 17:52:000 高速PCB設計時應從哪些方面考慮EMC、EMI的規則
一般EMI/EMC 設計時需要同時考慮輻射(radiated)與傳導(conducted)兩個方面,前者歸屬于頻率較高的
2009-03-20 14:05:361360 如何解決PCB組裝中焊接橋連缺陷
印刷線路板組裝包含的技術范圍很廣,從單面通孔插裝到復雜的雙面回焊組裝,以及需
2009-04-07 17:11:491445 高速PCB設計指南之八
第一篇 掌握IC封裝的特性以達到最佳EMI抑制性能
將去耦電容直接放在IC封裝內可以
2009-11-11 15:07:54464 Cadence PCB SI分析特性阻抗變化因素教程
Cadence 的PCB SI工具是一個強大的SI分析軟件,下面我們將采用SI這個軟件對對阻抗參數進行分析!
1、概
2010-03-21 18:37:493316 本文介紹了Si2704/05/06/07主要特性, 功能方框圖, 典型應用電路圖和材料清單,以及多種系統配置圖與Si270x-EVB D類放大器開發套件主要特性.
Silabs公司的Si2704/05/06/07是降EMI的數字
2010-09-30 16:40:08990 隨著數字電子產品向高速高密度發展,SI問題逐漸成為決定產品性能的因素之一,高速高密度PCB設計必須有效應對SI問題。在PCB級,影響SI的3個主要方面是互聯阻抗不連續引起的反射、鄰
2011-09-09 11:00:090 討論了高速PCB 設計中涉及的定時、反射、串擾、振鈴等信號完整性( SI)問題,結合CA2DENCE公司提供的高速PCB設計工具Specctraquest和Sigxp,對一采樣率為125MHz的AD /DAC印制板進行了仿真和分析,根
2011-11-21 16:43:230 隨著集成電路輸出開關速度的提高以及PCB 板密度增加, 如何在PCB 板的設計過程中充分考慮信號完整性(SI)問題,已經成為當今PCB 設計業界中一個新的熱門課題。文中從SI 的主要影響入手
2011-11-21 16:59:0581 在Allegro SI的參數設置環境中你可以針對不同pcb設計要求規定不同的約束條件。這些不同的約束條件可以通過參數分配表分配給電路板上不同的特定區域
2012-06-26 15:26:282709 多層PCB布板的EMI,多層PCB布板的EMI。
2015-12-25 10:12:210 如何快速解決PCB設計EMI問題
2017-01-14 12:48:430 隨著,信號上升沿時間的減小,信號頻率的提高,電子產品的EMI問題,也來越受到電子工程師的光注。高速PCB設計的成功,對EMI的貢獻越來越受到重視,幾乎60%的EMI問題可以通過高速PCB來控制解決。
2019-06-05 14:56:36587 在高速的PCB設計中,時鐘等關鍵的高速信號線,走線需要進行屏蔽處理,如果沒有屏蔽或只屏蔽了部分,都會造成EMI的泄漏。建議屏蔽線,每1000mil,打孔接地。
2019-05-06 18:08:153981 學習高速PCB設計,首先得明白一些基本概念,比如什么是電磁干擾(EMI)?什么是信號完整性(SI)?什么是反射(reflection)?磨刀不誤砍柴工,打好基礎,才能更快的入門高速PCB設計。
2019-05-22 17:17:257584 滲入,手機、平板電腦的速率也很有可能達到5G、10G。SI/EMC(信號完整性/電磁兼容)問題正成為許多PCB工程師難以逾越的溝壑。機不可失,時不再來。PCB廠商都想搶先抓住當前高速SI時代的大發展有利機遇,而高速PCB抄板可讓企業盡快產生高速效應,讓創業
2020-09-15 10:02:551594 解決EMI問題的辦法很多,現代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設計等。本文從最基本的PCB布板出發,討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設計技巧。
2019-08-15 06:36:001217 解決EMI問題的辦法很多,現代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設計等。
2020-02-27 17:09:571192 優秀PCB設計練習降低PCB的EMI有許多方法可以降低PCB設計的EMI基本原理:電源和地平面提供屏蔽頂層和
2019-08-20 09:11:383846 高速PCB設計EMI有什么規則
2019-08-21 14:38:03807 物理隔離可能是最顯而易見的技術。對射頻信號來說,如果我們能將其“屏蔽”,那它就不會干擾任何其他信號。雖然隔離永遠不會盡善盡美,且在蜂窩或無線局域網頻率,實際的隔離分貝值在20~40dB之間。達到這種水平的隔離對解決EMI問題通常必不可少。因此,仔細測量IC封裝和PCB布局可提供的隔離非常重要。
2019-08-26 08:55:451664 當然,現在有很多高速PCB分析和仿真設計工具,可以幫助工程師解決一些問題,可是目前在器件模型上還存在很多限制,例如能解決信號完整性(SI)仿真的IBIS模型就有很多器件沒有模型或者模型不準確。
2019-09-29 14:58:431381 GHz速率級別的信號算高速? 傳統的SI理論對于高速信號有經典的定義。 SI:Signal Integrity ,即信號完整性。 SI理論對于PCB互連線路的信號傳輸行為理解,信號邊沿速率幾乎完全決定了信號中的最大頻率成分,通常當信號邊沿時間小于4~6倍的互連傳輸延時的情況
2019-11-05 11:27:1710310 在高速的PCB設計中,時鐘等關鍵的高速信號線,走需要進行屏蔽處理,如果沒有屏蔽或只屏蔽了部分,都是會造成EMI的泄漏。
2019-12-16 14:52:302976 隨著信號上升沿時間的減小,信號頻率的提高,電子產品的EMI問題,也來越受到電子工程師的重視。高速pcb設計的成功,對EMI的貢獻越來越受到重視,幾乎60%的EMI問題可以通過高速PCB來控制解決。
2020-03-25 15:55:281400 解決EMI問題的辦法很多,現代的EMI抑制方法包括:利用EM抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設計等。本文從最基本的PCB布板出發,討論PCB分層堆疊在控制EM輻射中的作用和設計技巧。
2020-07-31 10:27:000 本文主要針對高速電路中的信號完整性分析,利用Cadence Allegro PCB SI 工具進行信號完整性(SI)分析。
2020-12-21 18:00:080 高性能PCB的SI/PI和EMI/EMC仿真設計
2021-12-30 10:58:1231 本文檔基于對高速 PCB 設計中 EMI 降低的實際觀察。EMI 預防措施對認證非常有幫助。高速接口的輻射因設計而異,因此建議在設計中使用有助于在認證過程中進行調整的規定。
2022-06-06 09:24:311897 電子發燒友網站提供《Si Rn的SI4735 SSB Radio Breakout PCB開源.zip》資料免費下載
2022-07-18 09:31:548 串擾通常是EMI的主要貢獻者。 不良的PCB布局可能會增加內部噪聲電路和I/O線路的耦合,從而“輸出”EMI,即電磁發射。
2022-11-01 14:26:151118 隨著信號上升沿時間的減小,信號頻率的提高,電子產品的EMI問題,也來越受到電子工程師的重視。高速pcb設計的成功,對EMI的貢獻越來越受到重視,幾乎60%的EMI問題可以通過高速PCB來控制解決。
2022-11-11 11:44:51528 AN4803 在STM32微控制器上使用IBIS高速SI仿真和使用HyperLynx-SI進行板級仿真
2022-11-21 17:07:152 在高速的PCB設計中,時鐘等關鍵的高速信號線,則需要進行屏蔽處理,如果沒有屏蔽或只屏蔽了部分,都是會造成EMI的泄漏。建議屏蔽線,每1000mil,打孔接地。
2022-12-14 10:04:00292 電磁干擾EMI中電子設備產生的干擾信號是通過導線或公共電源線進行傳輸,互相產生干擾稱為傳導干擾。傳導干擾給不少電子工程師帶來困惑,如何解決傳導干擾?
2022-12-28 14:43:16919 PCB安裝孔有助于將PCB固定到外殼上。不過這是它的物理機械用途,此外,在電磁功能方面,PCB安裝孔還可用于降低電磁干擾(EMI)。
2023-02-10 12:12:03603 摘要: 隨著信號上升沿時間的減小,信號頻率的提高,電子產品的EMI問題,也來越受到電子工程師的重視。高速pcb設計的成功,對EMI的貢獻越來越受到重視,幾乎60%的EMI問題可以通過高速PCB來控制解決。 高速信號走線屏蔽規則
2023-04-10 09:53:491746 影響EMI的PCB寄生參數你都清楚嗎?
2023-07-18 12:57:15474 顧名思義,PCB安裝孔有助于將PCB固定到外殼上。不過這是它的物理機械用途,此外,在電磁功能方面,PCB安裝孔還可用于降低電磁干擾(EMI)。對EMI敏感的PCB通常放置在金屬外殼中。為了有效降低EMI,電鍍PCB安裝孔需要連接到地面。
2023-12-27 16:22:46133 在高速的 PCB 設計中,時鐘等關鍵的高速信號線,走線需要進行屏蔽處理,如果沒有屏蔽或只屏蔽了部分,都會造成 EMI 的泄漏。
2024-01-10 16:03:05370 電鍍塞孔如何解決PCB的信號、機械和環境問題?
2024-02-27 14:15:4483
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