芯科科技xG26系列產(chǎn)品為多協(xié)議無(wú)線(xiàn)設備性能樹(shù)立新標準

提供業(yè)界最高容量的閃存、RAM和GPIO組合，支持Matter over Thread


?
中國，北京 – 2024年4月9日 – 致力于以安全、智能無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導廠(chǎng)商Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），今日宣布推出新的xG26系列無(wú)線(xiàn)片上系統（SoC）和微控制器（MCU），這是迄今為止物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)性能最高的系列產(chǎn)品。該新系列產(chǎn)品包括多協(xié)議MG26 SoC、低功耗藍牙（Bluetooth LE）BG26 SoC和PG26 MCU。這三款產(chǎn)品的閃存和RAM容量都是芯科科技其他多協(xié)議產(chǎn)品的兩倍，旨在滿(mǎn)足未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的需求，以應對一些要求嚴苛的新興應用，如Matter。


“隨著(zhù)從消費到工業(yè)領(lǐng)域的用戶(hù)從其物聯(lián)網(wǎng)部署中獲得更多的好處，他們的需求正在穩步增加?！毙究瓶萍际紫瘓绦泄費att Johnson表示?！靶碌膞G26系列是面向未來(lái)打造的產(chǎn)品，可以為設備制造商賦予信心，確信他們當前的設計能夠滿(mǎn)足未來(lái)的需求?！?br /> 為了幫助設計人員打造能夠運行先進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)應用的設備，xG26系列產(chǎn)品提供了以下特性：

與xG24系列產(chǎn)品相比，閃存、RAM和GPIO容量增加了一倍，可以支持物聯(lián)網(wǎng)設備制造商開(kāi)發(fā)先進(jìn)的邊緣應用。其通用輸入/輸出（GPIO）引腳數量是xG24的兩倍，意味著(zhù)設備制造商可以將其與兩倍的外圍設備相連接，以實(shí)現更好的系統集成。

采用ARM? Cortex?-M33 CPU和用于射頻與安全子系統的專(zhuān)用內核，以多核形式實(shí)現了性能更高的計算能力，有助于為客戶(hù)應用釋放出主內核。

嵌入人工智能/機器學(xué)習（AI/ML）硬件加速功能使機器學(xué)習算法的處理速度提高了8倍，而功耗僅為原來(lái)的1/6，實(shí)現了更高的能量效率。

通過(guò)芯科科技Secure Vault?技術(shù)和ARM TrustZone技術(shù)實(shí)現了最佳的安全性。利用芯科科技的定制化元件制造服務(wù)，xG26產(chǎn)品還可以在制造過(guò)程中使用客戶(hù)設計的安全密鑰和其他功能進(jìn)行硬編碼，從而進(jìn)一步增強其抵御漏洞的能力。

利用芯科科技經(jīng)過(guò)驗證、測試和認證的2.4 GHz無(wú)線(xiàn)協(xié)議軟件棧實(shí)現2.4 GHz無(wú)線(xiàn)連接，包括Matter、Zigbee、OpenThread、低功耗藍牙、藍牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò )、專(zhuān)有協(xié)議和多協(xié)議，同時(shí)提供最佳的射頻鏈路預算，可以提升傳輸范圍，減少傳輸重試，從而提供更佳的用戶(hù)體驗并延長(cháng)電池續航時(shí)間。

MG26多協(xié)議SoC旨在打造為最先進(jìn)的支持Matter over Thread的SoC

芯科科技專(zhuān)注于Matter，這是一種可快速部署的應用層協(xié)議，支持設備在領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò )和生態(tài)系統之間進(jìn)行互操作。芯科科技是半導體領(lǐng)域中Matter代碼貢獻量最大的廠(chǎng)商，也是所有廠(chǎng)商中第三大的代碼貢獻者。從致力于Matter發(fā)展的工作中獲得的經(jīng)驗使芯科科技深刻了解到，隨著(zhù)Matter增加對新的設備類(lèi)型和安全功能增強等的支持，如何才能打造出與不斷發(fā)展的Matter標準需求相適應的產(chǎn)品。自2022年10月Matter 1.0發(fā)布以來(lái)，到目前為止的18個(gè)月中，大多數設備類(lèi)型的Matter代碼需求已經(jīng)增長(cháng)了6%。

投資打造支持Matter的智能家居的消費者不會(huì )希望他們的新設備在幾年內就變得過(guò)時(shí)。相反，他們希望能確信自己去年購買(mǎi)的Matter設備仍然可以與同樣的設備一起使用，并且和他們明年購買(mǎi)的下一個(gè)Matter設備一樣安全。這就是Matter的互操作性和安全性承諾，也是芯科科技將MG26設計為最先進(jìn)的支持Matter標準的SoC的原因所在。

MG26與屢獲殊榮的MG24多協(xié)議無(wú)線(xiàn)SoC在相同的平臺上構建，其閃存和RAM容量是MG24的兩倍，可配置高達3200 KB的閃存和512 KB的RAM。MG26的GPIO引腳數量也是MG24的兩倍，這意味著(zhù)設備制造商可以將其與兩倍的外圍設備相連接，從而實(shí)現更好的系統集成。

MG26、BG26和PG26集成了芯科科技專(zhuān)有的矩陣矢量AI/ML硬件加速器，不止可以為Matter應用，而是可以為所有應用實(shí)現更高的智能。該專(zhuān)用內核針對機器學(xué)習進(jìn)行了優(yōu)化，處理機器學(xué)習操作的速度提升了高達8倍，而功耗僅為傳統嵌入式CPU的1/6。這顯著(zhù)提高了該系列產(chǎn)品的能量效率，因為這些產(chǎn)品可以將基于機器學(xué)習的激活或喚醒提示交由加速器分擔，從而允許更多耗電功能進(jìn)入休眠狀態(tài)，可以最大限度地降低電池消耗。這對于傳感器或開(kāi)關(guān)等電池供電的智能家居設備來(lái)說(shuō)是理想的選擇，因為消費者希望這些設備能夠隱匿在他們的家庭環(huán)境中，而不是需要不斷更換電池來(lái)引起他們的注意。

芯科科技憑借新的SoC和MCU系列產(chǎn)品加強其在物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的領(lǐng)導地位

芯科科技是全球領(lǐng)先的完全專(zhuān)注于物聯(lián)網(wǎng)的公司之一，其在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的廣度、深度和專(zhuān)業(yè)能力是其他公司所無(wú)法比擬的。這就是xG26以系列產(chǎn)品形式推出的原因。MG26是Matter的理想之選，BG26藍牙SoC也具備所有相同的功能，并針對低功耗藍牙和藍牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò )進(jìn)行了優(yōu)化，而PG26則可以為閉路監控（CCTV）攝像頭、遙控器和兒童玩具等非連網(wǎng)應用提供低功耗智能。更高級的xG26和xG24產(chǎn)品之間的引腳兼容性，以及芯科科技Simplicity Studio這樣的共享型硬件和軟件開(kāi)發(fā)工具，使開(kāi)發(fā)變得簡(jiǎn)單，并且支持從芯科科技第二代無(wú)線(xiàn)開(kāi)發(fā)平臺的其他產(chǎn)品進(jìn)行無(wú)縫遷移。
關(guān)于如何利用芯科科技產(chǎn)品開(kāi)發(fā)前沿物聯(lián)網(wǎng)設備的更多信息，請訪(fǎng)問(wèn)：

芯科科技Matter開(kāi)發(fā)人員之旅

芯科科技藍牙開(kāi)發(fā)人員之旅

芯科科技32位微控制器產(chǎn)品頁(yè)面

注冊參加PG26開(kāi)箱Tech Talk技術(shù)講座

?