半導體封裝工程師之家

共讀好書(shū) ? 功率芯片通過(guò)封裝實(shí)現與外部電路的連接，其性能的發(fā)揮則依賴(lài)著(zhù)封裝的支持，在大功率場(chǎng)合下通....

目前國內外塑封器件的聲掃試驗標準主要有3 類(lèi)，各有優(yōu)缺點(diǎn)。GJB 4027A- 2006 和PEM-....

外部目檢、X 射線(xiàn)檢查和聲學(xué)掃描顯微鏡檢查作為塑封器件的無(wú)損物理檢測技術(shù)，簡(jiǎn)便易行， 能快速、有效地....

針對半導體封測領(lǐng)域方形扁平無(wú)引腳封裝(QFN，Quad Flat No-leads Package)....

共讀好書(shū) 什么是熱阻 熱阻是表示熱量傳遞難易程度的數值。是任意兩點(diǎn)之間的溫度差除以?xún)牲c(diǎn)之間流動(dòng)的熱流....

在 FOWLP 中存在兩個(gè)重要概念, 即扇出型封裝和晶圓級封裝。如圖 1 所示, 扇出型封裝(Fan....

共讀好書(shū) ? 馬力 項敏 石磊 鄭子企 ? ? （通富微電子股份有限公司） ? ? 摘要： ? ? ....

共讀好書(shū) 帥行天 張國平 鄧立波 孫蓉 李世瑋 汪正平 中國科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院 香港科技大學(xué)香....

共讀好書(shū) 張路非，閆軍政，劉理想，王芝兵，吳美麗，李毅 （貴州振華群英電器有限公司） 摘要： 在微組....

共讀好書(shū) 什么是光刻？ 光刻是集成電路（IC或芯片）生產(chǎn)中的重要工藝之一。簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是利用光掩模和....

共讀好書(shū) 趙飛 何素珍 于辰偉 張玉君 （中國電子科技集團公司第四十三研究所 合肥圣達電子科技實(shí)業(yè)有....

共讀好書(shū) 王帥奇 鄒貴生 劉磊 (清華大學(xué)) 摘要： Cu-Cu 低溫鍵合技術(shù)是先進(jìn)封裝的核心技術(shù)，....

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共讀好書(shū) 陳聰 李杰 姜理利 吳璟 張巖 郁元衛 黃旼 朱健 （南京電子器件研究所 微波毫米波單片集....

共讀好書(shū) IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor），絕緣柵雙極....

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滬上雙展，爆點(diǎn)十足 3月20~22日，備受矚目的 慕尼黑電子展、SEMICON展 正在火熱開(kāi)展中 T....

共讀好書(shū) 李娜(中國電子科技集團公司第十三研究所) 摘要： 銦鉛銀焊料(154 ℃)熔點(diǎn)可與鉛錫焊料....

共讀好書(shū) SPC—統計過(guò)程控制，要解決兩個(gè)問(wèn)題：1.過(guò)程穩定不穩定？2.過(guò)程能力夠不夠？穩不穩定的問(wèn)....

共讀好書(shū) 蓋曉晨 成都四威高科技產(chǎn)業(yè)園有限公司 摘要： 在航空航天領(lǐng)域中，金屬封裝材料被廣泛應用，對....

共讀好書(shū) 王磊，金祖偉，吳士娟，聶要要，錢(qián)晶晶，曹純紅 （中科芯集成電路有限公司） 摘要： 基于焊點(diǎn)....

共讀好書(shū) 魏紅軍 段晉勝 (中國電子科技集團公司第二研究所) 摘要： 論述了 TSV 技術(shù)發(fā)展面臨的....

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共讀好書(shū) 史留學(xué) 姚 康 何烜坤 （中國電子科技集團公司第四十六研究所） 摘要 焊膏中焊料顆粒粒徑尺....

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共讀好書(shū) 在本文中，我們將重點(diǎn)介紹半導體封裝的另一種主要方法——晶圓級封裝（WLP）。本文將探討晶圓....

共讀好書(shū) 杜隆純 何勇 劉洪偉 劉曉鵬 （湖南國芯半導體科技有限公司 湖南省功率半導體創(chuàng )新中心） 摘....

共讀好書(shū) 什么是MSA？ MSA也叫測量系統分析，全稱(chēng)是Measurement Systems An....

共讀好書(shū) 伍藝龍 羅建強 丁義超 陳緒波 李亞茹 季興橋 康菲菲 周文艷 (中國電子科技集團公司第二....

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