高云半導體與香港理工大學共探FPGA技術在智能電網領域的應用
2024年5月3日，廣東高云半導體科技股份有限公司（下稱“高云半導體”）與香港理工大學電氣電子信息學....
高云半導體Arora V產品發布暨汽車方案研討會圓滿落幕
2023年12月21日，高云半導體“Arora Ⅴ產品發布暨汽車方案研討會”在武漢光谷成功舉辦。此次....
高云半導體宣布擴展其高性能Arora V FPGA產品
中國廣州，2023年11月1日——高云半導體宣布擴展其高性能Arora V FPGA產品。高云最新的....
高云半導體擴展入門級GW1NZ家族FPGA產品
在某些設計領域中，創新會受到成本、尺寸和功耗等方面的限制，高云的FPGA能有效應對這些限制。這涵蓋了....
晶心科技A25內核及AE350外設子系統成功集成到高云半導體的GW5AST-138FPGA 中
2023 年 8 月 29 日，RISC-V 聯盟成員，業內知名的高性能低功耗 32/64-bit ....
高云半導體發布晨熙家族第5代（Arora V）高性能FPGA產品
2022年9月26日，廣東高云半導體科技股份有限公司隆重發布其最新工藝節點的晨熙家族第5代（Aror....
高云半導體汽車產品GW2A-LV18PG256A6能夠高效實現各類復雜算法
在當日舉辦的創新峰會論壇上，廣東高云半導體科技股份有限公司憑借其車規級產品GW2A-LV18PG25....
高云半導體參加無錫集成電路產業創新發展高峰論壇
高云半導體將在無錫太湖國際博覽中心參加中國集成電路設計業 2021 年會（ICCAD 2021）。我....
高云半導體推出專用于橋接的FPGA芯片
GWU2X 和 GWU2U 是高云半導體推出的專用于橋接的 FPGA 芯片，提供從 USB 到 JT....
高云車規級FPGA助力汽車電子國產化
由中國半導體行業協會集成電路設計分會、“核高基”國家科技重大專項總體專家組、中國集成電路設計創新聯盟....
2021第五屆全國大學生FPGA創新設計競賽圓滿結束
2021 第五屆全國大學生FPGA創新設計競賽決賽于 2021 年 11 月 25 日- 26 日在....
高云半導體車規級FPGA通過帶載高低溫循環耐久測試
2021 年 12 月 16 日，中國上海，國內領先的國產 FPGA 廠商高云半導體與上海汽車變速器....
高云發布GWU2X和GWU2U USB接口橋接器件，可實現簡化系統設計
中國廣州，2021 年 6 月——廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）推出其 G....
基于高云FPGA芯片的FOC電流環控制方案
FOC簡述 磁場定向控制（Field Oriented Control，FOC），是目前無刷直流電機....
高云半導體將在Embedded World數字大會展示領先FPGA解決方案
2021年2月26日，中國廣州，全球極具創新性的可編程邏輯器件供應商——廣東高云半導體科技股份有限公....
高云半導體關于納入美國國防部“涉軍企業名單”的說明公告
2021年1月15日，廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”或“公司”）關注到美國國....
第一屆通訊科技工作坊有什么看點？
受香港科學園的孵化和加速計劃邀請，香港高云參加2020年第一屆基于通信主題的研討會與工作坊（Them....
FPGA人才培養“理論”與“實踐”兩手都要抓
當今社會，隨著智能化需求市場變化多來越多、越來越快，FPGA發揮作用越來越大。但FPGA人才卻成為困....
慕尼黑：高云半導體獲最佳國產EDA產品獎
2020年11月3日，慕尼黑華南電子展與2020年度硬核中國芯領袖峰會于深圳國際會展中心隆重開幕，廣....
高云半導體發布最新版本GoAI機器學習平臺
使用GoAI 2.0，無需FPGA RTL或微處理器C/C++編程。GoAI 2.0 SDK自動生成....
高云半導體受邀MIPI DevCon 2020開發者大會
美國圣何塞，2020年8月31日 全球極具創新性的可編程邏輯器件供應商廣東高云半導體科技股份有限公司....
高云半導體參展韓國首爾人工智能展覽會（AI Expo Korea）
中國廣州，2020年8月24日-全球極具創新性的可編程邏輯器件供應商廣東高云半導體科技股份有限公司（....
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