小墊圈，里面還有這么多名堂……

還有一款開源模型是Mistral AI推出的Mixtral 7B，Mixtral 7B也是開源基礎模型里最強的那一檔，可以越級挑戰13B、34B?；贛istral-7B微調的Zephyr-7B-beta也成為了多個評測排行榜前排唯一的7B模型。

為什么需要引入這么多細分的GND地線功能呢？ 引入細分的GND地線功能有以下幾點原因： 1. 減少噪聲和干擾：細分GND地線可以將不同的信號隔離開來，通過分離不同的信號路徑，減少信號之間的相互干擾

硬件電路設計有這么多坑，如何少走彎路？看大牛怎么說

隨著IC的集成度越高，IC腳也越多越密，但垂直噴錫工藝很難將成型的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度。 而鍍金板正好解決了這些問題，對于表面貼裝工藝，尤其對于“0402”及“0201”小型表貼，因為焊盤平整度直接關系到錫膏印制工序的質量，對后面的回流焊接質量起到決定性影響，所以整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時常見到。 全板電鍍硬金，金厚要求≤1.5um 工藝流程 制作要求 ① 干膜需使用GPM-220抗電金干膜； ② 全板不印阻焊的產品無需二次干膜； ③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盤開窗的位置，不需整板做； ④ 二次干膜菲林相當于阻焊菲林，只需保留焊盤，但不可與阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整體大2mil?！?金厚要求1.5＜金厚≤4.0um 工藝流程 制作要求 ① 干膜需使用GPM-220抗電金干膜； ② 全板不印阻焊的產品無需二次干膜； ③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盤開窗的位置，不需整板做； ④ 二次干膜菲林相當于阻焊菲林，只需保留焊盤，但不可與阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整體大2mil； ⑤ 對鍍金區域間距參照線路能力設計； ⑥ 采用手撕引線或者修引線工藝制作。 特別說明 1、目前鍍厚金采用金鈷合金，此工藝一般用于PCB插頭或者接觸焊盤開關； 2、對于全板鍍厚金，需要評估厚金位置是否有SMT或BGA的表面貼裝焊盤，如果有，需要和客戶說明存在可焊性不良的隱患，建議對于此位置采用圖鍍銅鎳金制作； 3、如果客戶已經做好引線引出需要鍍硬金的焊盤時，只需要在外層蝕刻后，走鍍硬金流程即可； 4、當金厚＞4um以上的時，不可以制作； 5、針對鍍金+鍍硬金中使用二次干膜的工藝，金厚與鍍硬金焊盤的間距對應要求：常規金厚0.38um最小7mil，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。 全板電鍍軟金“金厚要求≤1.5um 工藝流程 制作要求 ① 干膜需使用GPM-220抗電金干膜； ② 全板不印阻焊的產品無需二次干膜； ③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盤開窗的位置，不需整板做； ④ 二次干膜菲林相當于阻焊菲林，只需保留焊盤，但不可與阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整體大2mil。 “ 金厚要求1.5＜金≤4.0um 工藝流程 制作要求 ① 干膜需使用GPM-220抗電金干膜； ② 全板不印阻焊的產品無需二次干膜； ③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盤開窗的位置，不需整板做； ④ 二次干膜菲林相當于阻焊菲林，只需保留焊盤，但不可與阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整體大2mil； ⑤ 對鍍金區域間距參照線路能力設計； ⑥ 采用手撕引線或者修引線工藝制作。 特別說明 1、如果客戶已經做好引線引出需要鍍軟金的焊盤時，只需要在外層蝕刻后走鍍軟金流程即可； 2、當金厚＞4um以上的時，不可以制作； 3、針對鍍金+鍍軟金中使用二次干膜的工藝，金厚與軟金焊盤的間距對應要求：常規金厚0.38um最小7mil，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。 無鎳電鍍金（含硬/軟金） 要求說明 1、針對客戶要求的無鎳鍍金，不論軟金還是硬金，要求最小金厚按0.5um控制，若小于此要求，不可采用無鎳鍍金制作； 2、當金厚＞4um以上的時，不可以制作； 3、對于有鎳電鍍硬金和軟金，也按以上要求制作，唯一不同的是，不能在MI中備注只鍍金不鍍鎳的要求，需要按要求填寫相應的鎳厚制作； 4、針對鍍金+鍍硬金中使用二次干膜的工藝，金厚與鍍硬金焊盤的間距對應要求：常規金厚0.38um最小7mil，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。 鍍金工藝能力設計要求 有引線 在金手指末端添加寬度為12mil的導線（完成銅厚小于等于2OZ），銅厚大于2OZ的引線，不小于板內的最小線寬，在金手指兩側最近的鑼空位，各加一條假金手指用來分電流，防止中間金手指厚度不均勻。 無引線（局部電厚金) ① 鉆孔：只鉆出板內PTH孔，NPTH孔采用二鉆方式加工； ② 阻焊1：MI備注使用電金菲林； ③ 字符1：MI備注無字符僅烤板； ④ 阻焊2：MI備注退阻焊，退阻焊后第一時間轉至下工序避免氧化。 ● 注意： Ⅰ、線路菲林制作必須是將已電金位置蓋膜處理； Ⅱ、電金焊盤與導線連接位置，到線必須增加淚滴； Ⅲ、阻焊2：MI備注電金面不可磨板，前處理洗板（單面電金的備注只磨大銅面）。

隨著IC的集成度越高，IC腳也越多越密，但垂直噴錫工藝很難將成型的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度。 而鍍金板正好解決了這些問題，對于表面貼裝工藝，尤其對于“0402”及“0201”小型表貼，因為焊盤平整度直接關系到錫膏印制工序的質量，對后面的回流焊接質量起到決定性影響，所以整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時常見到。 全板電鍍硬金，金厚要求≤1.5um 工藝流程 制作要求 ① 干膜需使用GPM-220抗電金干膜； ② 全板不印阻焊的產品無需二次干膜； ③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盤開窗的位置，不需整板做； ④ 二次干膜菲林相當于阻焊菲林，只需保留焊盤，但不可與阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整體大2mil?！?金厚要求1.5＜金厚≤4.0um 工藝流程 制作要求 ① 干膜需使用GPM-220抗電金干膜； ② 全板不印阻焊的產品無需二次干膜； ③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盤開窗的位置，不需整板做； ④ 二次干膜菲林相當于阻焊菲林，只需保留焊盤，但不可與阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整體大2mil； ⑤ 對鍍金區域間距參照線路能力設計； ⑥ 采用手撕引線或者修引線工藝制作。 特別說明 1、目前鍍厚金采用金鈷合金，此工藝一般用于PCB插頭或者接觸焊盤開關； 2、對于全板鍍厚金，需要評估厚金位置是否有SMT或BGA的表面貼裝焊盤，如果有，需要和客戶說明存在可焊性不良的隱患，建議對于此位置采用圖鍍銅鎳金制作； 3、如果客戶已經做好引線引出需要鍍硬金的焊盤時，只需要在外層蝕刻后，走鍍硬金流程即可； 4、當金厚＞4um以上的時，不可以制作； 5、針對鍍金+鍍硬金中使用二次干膜的工藝，金厚與鍍硬金焊盤的間距對應要求：常規金厚0.38um最小7mil，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。 全板電鍍軟金“金厚要求≤1.5um 工藝流程 制作要求 ① 干膜需使用GPM-220抗電金干膜； ② 全板不印阻焊的產品無需二次干膜； ③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盤開窗的位置，不需整板做； ④ 二次干膜菲林相當于阻焊菲林，只需保留焊盤，但不可與阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整體大2mil。 “ 金厚要求1.5＜金≤4.0um 工藝流程 制作要求 ① 干膜需使用GPM-220抗電金干膜； ② 全板不印阻焊的產品無需二次干膜； ③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盤開窗的位置，不需整板做； ④ 二次干膜菲林相當于阻焊菲林，只需保留焊盤，但不可與阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整體大2mil； ⑤ 對鍍金區域間距參照線路能力設計； ⑥ 采用手撕引線或者修引線工藝制作。 特別說明 1、如果客戶已經做好引線引出需要鍍軟金的焊盤時，只需要在外層蝕刻后走鍍軟金流程即可； 2、當金厚＞4um以上的時，不可以制作； 3、針對鍍金+鍍軟金中使用二次干膜的工藝，金厚與軟金焊盤的間距對應要求：常規金厚0.38um最小7mil，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。 無鎳電鍍金（含硬/軟金） 要求說明 1、針對客戶要求的無鎳鍍金，不論軟金還是硬金，要求最小金厚按0.5um控制，若小于此要求，不可采用無鎳鍍金制作； 2、當金厚＞4um以上的時，不可以制作； 3、對于有鎳電鍍硬金和軟金，也按以上要求制作，唯一不同的是，不能在MI中備注只鍍金不鍍鎳的要求，需要按要求填寫相應的鎳厚制作； 4、針對鍍金+鍍硬金中使用二次干膜的工藝，金厚與鍍硬金焊盤的間距對應要求：常規金厚0.38um最小7mil，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。 鍍金工藝能力設計要求 有引線 在金手指末端添加寬度為12mil的導線（完成銅厚小于等于2OZ），銅厚大于2OZ的引線，不小于板內的最小線寬，在金手指兩側最近的鑼空位，各加一條假金手指用來分電流，防止中間金手指厚度不均勻。 無引線（局部電厚金) ① 鉆孔：只鉆出板內PTH孔，NPTH孔采用二鉆方式加工； ② 阻焊1：MI備注使用電金菲林； ③ 字符1：MI備注無字符僅烤板； ④ 阻焊2：MI備注退阻焊，退阻焊后第一時間轉至下工序避免氧化。 ● 注意： Ⅰ、線路菲林制作必須是將已電金位置蓋膜處理； Ⅱ、電金焊盤與導線連接位置，到線必須增加淚滴； Ⅲ、阻焊2：MI備注電金面不可磨板，前處理洗板（單面電金的備注只磨大銅面）。

隨著IC的集成度越高，IC腳也越多越密，但垂直噴錫工藝很難將成型的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度。而鍍金板正好解決了這些問題，對于表面貼裝工藝，尤其對于“0402”及“0201”小型表貼，因為焊盤平整度直接關系到錫膏印制工序的質量，對后面的回流焊接質量起到決定性影響，所以整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時常見到。全板電鍍硬金，金厚要求≤1.5um

隨著IC的集成度越高，IC腳也越多越密，但垂直噴錫工藝很難將成型的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度。 而鍍金板正好解決了這些問題，對于表面貼裝工藝，尤其對于“0402”及“0201”小型表貼，因為焊盤平整度直接關系到錫膏印制工序的質量，對后面的回流焊接質量起到決定性影響，所以整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時常見到。 全板電鍍硬金，金厚要求≤1.5um 工藝流程 制作要求 ① 干膜需使用GPM-220抗電金干膜； ② 全板不印阻焊的產

隨著IC的集成度越高，IC腳也越多越密，但垂直噴錫工藝很難將成型的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度。 而鍍金板正好解決了這些問題，對于表面貼裝工藝，尤其對于“0402”及“0201”小型表貼，因為焊盤平整度直接關系到錫膏印制工序的質量，對后面的回流焊接質量起到決定性影響，所以整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時常見到。 全板電鍍硬金 “ 金厚要求≤1.5um 工藝流程 制作要求 ① 干膜需使用GPM-220抗電金干膜； ② 全板不印阻焊的產

隨著氮化鎵充電頭的出現，越來越多的人開始關注并選擇使用這種新型的充電設備。那么，氮化鎵充電頭好在哪，為什么這么多人選擇呢？

? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 隨著IC的集成度越高，IC腳也越多越密，但垂直噴錫工藝很難將成型的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度。 而鍍金板正好解決了這些問題，對于表面貼裝工藝，尤其對于“0402”及“0201”小型表貼，因為焊盤平整度直接關系到錫膏印制工序的質量，對后面的回流焊接質量起到決定性影響，所以整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時常見到。 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 全板電鍍硬金 ? “ 金厚要求≤1.5um ? ?

隨著IC的集成度越高，IC腳也越多越密，但垂直噴錫工藝很難將成型的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度。 而鍍金板正好解決了這些問題，對于表面貼裝工藝，尤其對于“0603”及“0402”超小型表貼，因為焊盤平整度直接關系到錫膏印制工序的質量，對后面的回流焊接質量起到決定性影響，所以整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時常見到。 一、全板電鍍硬金 1、金厚要求≤1.5um 1）工藝流程 2）制作要求 ① 干膜需使用GPM-220抗電金干膜； ② 全板

隨著IC的集成度越高，IC腳也越多越密，但垂直噴錫工藝很難將成型的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度。 而鍍金板正好解決了這些問題，對于表面貼裝工藝，尤其對于“0603”及“0402”超小型表貼，因為焊盤平整度直接關系到錫膏印制工序的質量，對后面的回流焊接質量起到決定性影響，所以整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時常見到。 一、全板電鍍硬金 1、金厚要求≤1.5um 1）工藝流程 2）制作要求 ① 干膜需使用GPM-220抗電金干膜； ② 全板不印阻焊的產品無需二次干膜； ③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盤開窗的位置，不需整板做； ④ 二次干膜菲林相當于阻焊菲林，只需保留焊盤，但不可與阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整體大2mil。 2、金厚要求1.5＜金厚≤4.0um 1）工藝流程 2）制作要求 ① 干膜需使用GPM-220抗電金干膜； ② 全板不印阻焊的產品無需二次干膜； ③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盤開窗的位置，不需整板做； ④ 二次干膜菲林相當于阻焊菲林，只需保留焊盤，但不可與阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整體大2mil； ⑤ 對鍍金區域間距參照線路能力設計； ⑥ 采用手撕引線或者修引線工藝制作。 ● 特別說明 1、目前鍍厚金采用金鈷合金，此工藝一般用于PCB插頭或者接觸焊盤開關； 2、對于全板鍍厚金，需要評估厚金位置是否有SMT或BGA的表面貼裝焊盤，如果有，需要和客戶說明存在可焊性不良的隱患，建議對于此位置采用圖鍍銅鎳金制作； 3、如果客戶已經做好引線引出需要鍍硬金的焊盤時，只需要在外層蝕刻后，走鍍硬金流程即可； 4、當金厚＞4um以上的時，不可以制作； 5、針對鍍金+鍍硬金中使用二次干膜的工藝，金厚與鍍硬金焊盤的間距對應要求：常規金厚0.38um最小7mil，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。 二、全板電鍍軟金 1、金厚要求≤1.5um 1）工藝流程 2）制作要求 ① 干膜需使用GPM-220抗電金干膜； ② 全板不印阻焊的產品無需二次干膜； ③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盤開窗的位置，不需整板做； ④ 二次干膜菲林相當于阻焊菲林，只需保留焊盤，但不可與阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整體大2mil。 2、金厚要求1.5＜金≤4.0um 1）工藝流程 2）制作要求 ① 干膜需使用GPM-220抗電金干膜； ② 全板不印阻焊的產品無需二次干膜； ③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盤開窗的位置，不需整板做； ④ 二次干膜菲林相當于阻焊菲林，只需保留焊盤，但不可與阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整體大2mil； ⑤ 對鍍金區域間距參照線路能力設計； ⑥ 采用手撕引線或者修引線工藝制作。 ● 特別說明 1、如果客戶已經做好引線引出需要鍍軟金的焊盤時，只需要在外層蝕刻后走鍍軟金流程即可； 2、當金厚＞4um以上的時，不可以制作； 3、針對鍍金+鍍軟金中使用二次干膜的工藝，金厚與軟金焊盤的間距對應要求：常規金厚0.38um最小7mil，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。 三、無鎳電鍍金（含硬/軟金） ● 要求說明 1、針對客戶要求的無鎳鍍金，不論軟金還是硬金，要求最小金厚按0.5um控制，若小于此要求，不可采用無鎳鍍金制作； 2、當金厚＞4um以上的時，不可以制作； 3、對于有鎳電鍍硬金和軟金，也按以上要求制作，唯一不同的是，不能在MI中備注只鍍金不鍍鎳的要求，需要按要求填寫相應的鎳厚制作； 4、針對鍍金+鍍硬金中使用二次干膜的工藝，金厚與鍍硬金焊盤的間距對應要求：常規金厚0.38um最小7mil，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。 四、鍍金工藝能力設計要求 1、有引線 在金手指末端添加寬度為12mil的導線（完成銅厚小于等于2OZ），銅厚大于2OZ的引線，不小于板內的最小線寬，在金手指兩側最近的鑼空位，各加一條假金手指用來分電流，防止中間金手指厚度不均勻。 2、無引線（局部電厚金) ① 鉆孔：只鉆出板內PTH孔，NPTH孔采用二鉆方式加工； ② 阻焊1：MI備注使用電金菲林； ③ 字符1：MI備注無字符僅烤板； ④ 阻焊2：MI備注退阻焊，退阻焊后第一時間轉至下工序避免氧化； ⑤ 外圖：MI備注電金面不可磨板，前處理洗板（單面電金的備注只磨大銅面）。 ● 注意： Ⅰ、線路菲林制作必須是將已電金位置蓋膜處理； Ⅱ、電金焊盤與導線連接位置，到線必須增加淚滴； Ⅲ、阻焊2：MI備注電金面不可磨板，前處理洗板（單面電金的備注只磨大銅面）。 在此推薦華秋DFM軟件，使用DFM軟件輔助生產工藝，結合單板的實際情況來進行物理參數的設定，盡量增加PCB生產的工藝窗口，采用最成熟的加工工藝和參數，降低加工難度，提高成品率，減少后期PCB制作的成本和周期。 華秋DFM軟件是國內首款免費PCB可制造性和裝配分析軟件，擁有300萬+元件庫，可輕松高效完成裝配分析。其PCB裸板的分析功能，開發了19大項，52細項檢查規則，PCBA組裝的分析功能，開發了10大項，234細項檢查規則。 基本可涵蓋所有可能發生的制造性問題，能幫助設計工程師在生產前檢查出可制造性問題，且能夠滿足工程師需要的多種場景，將產品研制的迭代次數降到最低，減少成本。 華秋DFM軟件下載地址（復制到電腦瀏覽器打開）： https://dfm.elecfans.com/dl/software/hqdfm.zip?from=zdwz ● 專屬福利 上方鏈接下載還可享多層板首單立減50元 每月1次4層板免費打樣 并領取 多張無門檻 “元器件+打板+貼片”優惠券 ● 微信搜索【華秋DFM】公眾號，關注獲取最新可制造性干貨合集

焊錫為什么里面會有這么多氣泡呀？

采用內部的金屬螺孔可能由于安裝或多次拆裝等原因，造成該接地處于不良的狀態。而采用梅花孔焊盤，不管應力如何變化，均能保證良好的接地。

彈簧墊圈的防松原理是在把彈簧墊圈的壓平后，彈簧墊圈會產生一個持續的彈力，使螺母與螺栓的螺紋連接副持續保持一個摩擦力，產生阻力矩，防止螺母松動。