硬件電路設計有這么多坑，如何少走彎路？看大牛怎么說

硬件開發的工作流程一般可分為：原理圖設計、PCBLayout設計、采購電子BOM、PCB板生產、PCBA組裝、功能調試及測試、小批量試產、大批量生產正式投放市場等步驟。作為一名優秀的硬件工程師

AD8609四運放，其手冊里的Voltage Noise Density的數值是指一個運放還是四個運放加在一起這么多？

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隨著IC的集成度越高，IC腳也越多越密，但垂直噴錫工藝很難將成型的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度。 而鍍金板正好解決了這些問題，對于表面貼裝工藝，尤其對于“0402”及“0201”小型表貼，因為焊盤平整度直接關系到錫膏印制工序的質量，對后面的回流焊接質量起到決定性影響，所以整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時常見到。 全板電鍍硬金，金厚要求≤1.5um 工藝流程 制作要求 ① 干膜需使用GPM-220抗電金干膜； ② 全板不印阻焊的產品無需二次干膜； ③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盤開窗的位置，不需整板做； ④ 二次干膜菲林相當于阻焊菲林，只需保留焊盤，但不可與阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整體大2mil?！?金厚要求1.5＜金厚≤4.0um 工藝流程 制作要求 ① 干膜需使用GPM-220抗電金干膜； ② 全板不印阻焊的產品無需二次干膜； ③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盤開窗的位置，不需整板做； ④ 二次干膜菲林相當于阻焊菲林，只需保留焊盤，但不可與阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整體大2mil； ⑤ 對鍍金區域間距參照線路能力設計； ⑥ 采用手撕引線或者修引線工藝制作。 特別說明 1、目前鍍厚金采用金鈷合金，此工藝一般用于PCB插頭或者接觸焊盤開關； 2、對于全板鍍厚金，需要評估厚金位置是否有SMT或BGA的表面貼裝焊盤，如果有，需要和客戶說明存在可焊性不良的隱患，建議對于此位置采用圖鍍銅鎳金制作； 3、如果客戶已經做好引線引出需要鍍硬金的焊盤時，只需要在外層蝕刻后，走鍍硬金流程即可； 4、當金厚＞4um以上的時，不可以制作； 5、針對鍍金+鍍硬金中使用二次干膜的工藝，金厚與鍍硬金焊盤的間距對應要求：常規金厚0.38um最小7mil，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。 全板電鍍軟金“金厚要求≤1.5um 工藝流程 制作要求 ① 干膜需使用GPM-220抗電金干膜； ② 全板不印阻焊的產品無需二次干膜； ③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盤開窗的位置，不需整板做； ④ 二次干膜菲林相當于阻焊菲林，只需保留焊盤，但不可與阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整體大2mil。 “ 金厚要求1.5＜金≤4.0um 工藝流程 制作要求 ① 干膜需使用GPM-220抗電金干膜； ② 全板不印阻焊的產品無需二次干膜； ③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盤開窗的位置，不需整板做； ④ 二次干膜菲林相當于阻焊菲林，只需保留焊盤，但不可與阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整體大2mil； ⑤ 對鍍金區域間距參照線路能力設計； ⑥ 采用手撕引線或者修引線工藝制作。 特別說明 1、如果客戶已經做好引線引出需要鍍軟金的焊盤時，只需要在外層蝕刻后走鍍軟金流程即可； 2、當金厚＞4um以上的時，不可以制作； 3、針對鍍金+鍍軟金中使用二次干膜的工藝，金厚與軟金焊盤的間距對應要求：常規金厚0.38um最小7mil，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。 無鎳電鍍金（含硬/軟金） 要求說明 1、針對客戶要求的無鎳鍍金，不論軟金還是硬金，要求最小金厚按0.5um控制，若小于此要求，不可采用無鎳鍍金制作； 2、當金厚＞4um以上的時，不可以制作； 3、對于有鎳電鍍硬金和軟金，也按以上要求制作，唯一不同的是，不能在MI中備注只鍍金不鍍鎳的要求，需要按要求填寫相應的鎳厚制作； 4、針對鍍金+鍍硬金中使用二次干膜的工藝，金厚與鍍硬金焊盤的間距對應要求：常規金厚0.38um最小7mil，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。 鍍金工藝能力設計要求 有引線 在金手指末端添加寬度為12mil的導線（完成銅厚小于等于2OZ），銅厚大于2OZ的引線，不小于板內的最小線寬，在金手指兩側最近的鑼空位，各加一條假金手指用來分電流，防止中間金手指厚度不均勻。 無引線（局部電厚金) ① 鉆孔：只鉆出板內PTH孔，NPTH孔采用二鉆方式加工； ② 阻焊1：MI備注使用電金菲林； ③ 字符1：MI備注無字符僅烤板； ④ 阻焊2：MI備注退阻焊，退阻焊后第一時間轉至下工序避免氧化。 ● 注意： Ⅰ、線路菲林制作必須是將已電金位置蓋膜處理； Ⅱ、電金焊盤與導線連接位置，到線必須增加淚滴； Ⅲ、阻焊2：MI備注電金面不可磨板，前處理洗板（單面電金的備注只磨大銅面）。

。 ”ADB(tab自動補全版)“也下載下來，后面用它跟板子做文件交互。 總結 今天就寫這么多吧，也是這兩個禮拜折騰T113的總結，希望大家少走點彎路。其實我玩的板子很多，包括目前的工作，也是在高

▼關注公眾號： 工程師看海▼ ? 在現代科技快速發展的時代，電子設備無處不在，而硬件電路設計是實現這些設備功能的基礎。無論是智能手機、電腦、家用電器，還是工業控制系統，都需要經過精密的電路設計來實現

里面收集了一些非常經典的編程實例，并有作者的編程心得，讓初學者少走彎路。

硬件電路設計是一種設計電子設備硬件電路的過程，涉及多種電子元件的選型、連接方式、布局設計等工作。電子產品的功能都是靠硬件

看到ADC章節沒有怎么說Vref，是不是只能從外部端口或者AVCC端口作為Vref

電子工程師在電路設計中少走彎路， 解決常見的方波電路難點 ， 學會方波電路 。 方波發生器輔助設計工具 方波在電路中是常見的一個應用波形，常

是什么原因導致“手機信號放大器”評價兩極分化呢？有的人說“很好用，高山、隧道用完信號都是滿格”，有人說“根本就是智商稅，完全不能增強信號！” 接下來，林寶為你解答： 1，很多客戶在不清楚自己所處環境情況下，就在淘寶隨便買個便宜的放大器（質量無保證，對基站干擾大），很多淘寶（中間商）商家自己也不懂，買回來裝上去一點效果都沒有，于是認為放大器都沒有效果。 2，為什么選擇了大品牌的放大器，裝上去還是沒效果？有可