2017中國半導體制造、設計、封裝測試十大企業

1.2017中國半導體制造、設計、封裝測試十大企業名單揭曉;

集微網消息，2018年4月12日-13日，“2018 中國半導體市場年會暨 IC 中***會”在南京舉行。在本屆年會上，中國半導體行業協會揭曉了“2017中國半導體制造、設計、封裝測試十大企業”。

據中國半導體行業協會的數據顯示，2017 年國內集成電路產業總體規模達到 5411.3 億元，同比增長 24.8%。其中，集成電路設計業同比增長 26.1%，規模達到 2073.5 億元；集成電路制造業同比增長 28.5%，規模達到 1448.1 億元；集成電路封測業同比增長 20.8%，規模達到 1889.7 億元。

2017年國內十大集成電路設計企業

從“2017年國內十大集成電路設計企業”來看，排名第一的依然是海思半導體，2017 年的銷售額高達 361 億元；清華紫光展銳緊隨其后，以 110 億元的銷售額位居第二；之后依次是中興微電子（76億元）、華大半導體（52.1億元）、智芯微電子（44.9億元）、匯頂科技（38.7億元）、士蘭微電子（31.8億元）、敦泰科技（28億元）、格科微電子（25.2億元）、中星微電子（20.5億元）。在前十名中，只有排名第十的北京中星微電子是新入榜企業。

2017年國內十大集成電路制造企業

在“2017年國內十大集成電路制造企業”排名中，三星（中國）半導體的表現最為亮眼，2017 年的銷售額高達 274.4 億元，排名第一；而中芯國際 2017 年的銷售額也高達 201.5 億元，排名第二；而其余上榜企業中，只有排名第三和第四的 SK 海力士、英特爾半導體（大連）銷售額超過了 100 億元，分別為 130.6 億元和 121.5 億元。之后依次為華潤微電子（94.9億元）、臺積電（中國）（48.5億元）、西安微電子技術研究所（27億元）、武漢新芯（22.2億元）、和艦科技（21.1億元）。其中，只有排名第九的武漢新芯是新入榜企業。

2017年國內十大集成電路封測企業

最后，從“2017年國內十大集成電路封測企業”的榜單中可以看到，排名第一的是江蘇新潮科技，2017 年的銷售額高達 242.6 億元；緊隨其后的是南通華達微電子，2017 年的銷售額也達到了 198.8 億元。其余上榜企業依次是天水華天電子（90億元）、威訊聯合半導體（78.9億元）、恩智浦（64.5億元）、英特爾產品（成都）（40億元）、安靠（39.5億元）、海太半導體（35億元）、上海凱虹科技（30億元）、晟碟半導體（29.4億元）。值得一提的是，與 2016 年的十大封測企業相比，2017 年并無變化。

2.喜訊！中芯聚源榮獲2017-2018 “IC中國”風眼投資機構獎;

集微網2018年4月12日消息，由中國半導體行業協會、中國電子信息產業發展研究院以及南京市江北新區管委會聯合主辦的2018中國半導體市場年會——暨“IC中國”峰會在南京 ? 朗升希爾頓隆重召開，來自半導體業界的數百位重量級嘉賓出席，中芯聚源喜獲峰會評選出的2017-2018“IC中國”風眼投資機構獎。

中國半導體行業協會理事長、中芯國際董事長周子學先生在峰會發表演講

中國半導體行業協會理事長、中芯國際董事長周子學先生也蒞臨峰會現場并發表演講，在發言中周總指出：“目前中國半導體行業正在進入準備期。目前國內兩種做法：一種做法是高調激進；另一種是低調地長期扎扎實實地做工作，我贊成后者。最近美國要打貿易戰，我認為打貿易戰對雙方都沒好處，國外很多先進技術花了幾十年研發出來，盡管我們有強烈的趕超愿望，但難度是極大的，可能二三十年后，中國也無法做出世界最先進的半導體設備，但我們總要有一個目標和方向。我們要走技術、研發的漫長道路。我們再次呼吁政府長期支持，全行業人也得持續努力和長期堅持?！?/p>

中芯聚源正是秉承這樣的理念，堅持在半導體這樣一個長周期的領域努力和持續布局，中芯聚源總裁孫玉望在參加峰會的“IC中國”產業生態發展高峰對話時表示，中芯聚源就是為半導體而生的投資機構。適逢中國半導體產業蓬勃發展的黃金年代，以大基金為首的資本在半導體領域日益活躍，據統計，2017年本土半導體投資規模超過3800億元，中芯聚源在其中表現踴躍。中芯聚源股權投資管理（上海）有限公司目前管理的基金規模超過30億元人民幣，在全球范圍內專注于集成電路相關產業投資，覆蓋設計、材料、裝備、IP、下游應用等。2017年公司繼續投資布局了15家集成電路產業企業，其中涉及新型材料、智能裝備、人工智能等領域。同年，聚源投資的兩家企業在主板IPO。

在昨天下午的“IC中***會”上，大會組委會甄選了六家 2017-2018 “IC中國”風眼投資機構，其中包括華芯投資、中芯聚源、建廣資本等，以他們做為卓越的典范，表彰其在2017年的投資成績以及對產業的貢獻。

中芯聚源榮獲2017-2018 “IC中國”風眼投資機構獎

中芯聚源總裁孫玉望作為對話嘉賓出席“IC中國”產業生態發展高峰對話

中芯聚源深知該獎項是對中芯聚源堅持做專注專業的集成電路產業投資的肯定，同時也予中芯聚源以更大的責任，中芯聚源將永懷初心，做懂得產業、深愛產業、耕耘產業的投資人，和被投企業一起為集成電路中國夢共筑基石。

3.北京君正獲“第十二屆中國半導體創新產品和技術”獎;

集微網消息，4月12日~13日，2018中國半導體市場年會暨“IC中國”峰會在南京江北新區舉行。北京君正憑借旗下智能視頻處理器芯片T20 優秀的技術和市場表現，榮獲“第十二屆（2017年度）中國半導體創新產品和技術”獎。

“中國半導體創新產品和技術”評選活動由中國半導體行業協會、中國電子材料行業協會、中國電子專用設備工業協會和中國電子報社共同評選，主要表彰過去一年中國半導體企業在產品和技術方面的創新與突破。

此次獲獎的T20芯片是北京君正面向視頻領域，開發的一款高性能、高集成度的智能視頻處理器芯片。主要應用于智能安防、智能攝像頭等領域。

技術方面，T20芯片采用了君正研發的多項創新技術，形成了一系列自主的知識產權和核心技術，具有較強的創新性和先進性。該芯片集成了自主創新的IVS引擎，具有強大的視頻分析能力，其專業級ISP可以提供高品質的成像質量，自主研發的Smart H.264視頻引擎支持Smart H.264和多路視頻壓縮傳輸，使T20具有出色的高品質低碼率視頻傳輸能力。

市場方面，君正T20芯片上市后獲得市場的高度認可，360小水滴智能攝像機、360智能攝像機云臺版、小米大方智能攝像機、愛耳目智能攝像機等均采用了T20芯片方案。

君正將繼續堅持“創新技術、自主研發”的技術戰略，不斷提高在核心技術上的自主研發能力，持續創新，為業界提供更具競爭力的智能視頻解決方案。

4.瑞芯微RK3126C獲Android Go GMS認證,全線平板芯片亮相香港電子展;

集微網消息，香港春季電子展今日開幕，Rockchip在平板電腦市場再度發力，宣布低中高全系列平板解決方案全面支持Android 8.1系統，從中低階入門級RK3126C/RK3326到高階RK3368、RK3288、RK3399平臺，將更好的滿足平板市場的多樣需求。

超高性價比入門級 - RK3126C

? RK3126C是目前市面上超高性價比的入門級平板解決方案，適配Android 8.1系統，支持Android Go GMS認證。

? Quad-core Cortex-A7 CPU

? ARM Mali-400 MP2 GPU

? 1080P H.264/VC-1/MPEG/VP8 video decoder

? HD display

中端平板方案 － RK3326

RK3326是全新64bit四核中階平板方案，極具性價比，同步適用于Smart display產品。

采用ARM 64bit 四核Cortex-A35 CPU；GPU為ARM最新的G31，支持OpenGL ES 3.2，Vulkan 1.0；支持32bit DDR4/DDR3/LPDDR3/LPDDR2等多種DDR，配置選擇靈活多樣；充裕的帶寬設計，更好地支持較高分辨率LCD及更為復雜的應用場景；支持MIPI CSI，內置8M ISP；支持 8ch I2S/TDM/8ch PDM（適合于Smart display產品應用）。

高端旗艦主打新平板形態

高階方案系列RK3368/RK3288/RK3399，可應用于高端旗艦平板/2in1平板/教育，金融，醫療，游戲平板等，RK3288/RK3399平臺量產適配過Chromebook，Chrometablet等Chrome OS產品。

RK3368——8核64位解決方案，Antutu跑分達50000

? Octa-core 64-bit Cortex-A53 CPU

? PowerVR G6110 GPU

? 32-bit DDR3/LPDDR3

? 1080P@60fps H265/H264/VP9 videodecoder

? FHD Display

RK3288——高性能4核解決方案，Antutu跑分達60000

? Quad-core Cortex-A17 CPU

? ARM Mali-T760 MP4 GPU

? 64-bit Dual channel DDR3/LPDDR3

? 4K@60fps H265/H264/VP9 video decoder

? HDMI 2.0 output up to 4K60Hz

? Support Android/Linux OS


RK3399——旗艦級高性能解決方案，Antutu跑分達80000

采用雙Cortex-A72+四Cortex-A53大小核架構，GPU采用Mali-T860。具備高性能、低功耗、接口豐富等特點。主要方案亮點：

? 集成雙USB3.0 Type-C接口，Type-C的Display Port音視頻輸出

? MIPI/eDP接口，支持2560×1600顯示和雙屏顯示

? 內置PCI-e接口支持基于PCI-e的高速Wi-Fi和存儲擴展

? 支持高帶寬LPDDR4

? 雙ISP像素處理能力高達13MPix/s，支持3D影像

? 兼容Android、Linux、Chrome OS等操作系統


高階方案應用案例：

華碩Chromebook flip

芯片：RK3288

產品特點：

? 全球首款可360°翻轉的Chrome OS筆記本

? 功耗更低并且性能更高


三星Chromebook Plus

芯片：RK3399

產品特點：

? 三星與谷歌首次在高端Chromebook產品線上選用中國芯片廠商

? Chrome OS

? 配備12.3英寸LED可觸控顯示屏，分辨率為2400*1600 360度翻轉

? 平板與筆記本電腦之間自由切換，二合一高性能電腦


Acer Chromebook Tab 10

芯片：RK3399

產品特點：

? Chrome OS首次在平板中使用

? 9.7 英寸屏幕，分辨率2048 x 1536

? 為學校設計的方便管理和共享

5.紫光展銳移動芯片平臺SC9850已通過Android Go版本認證;

集微網4月13日消息，紫光展銳移動芯片平臺——展訊SC9850已通過Android Go版本認證，從紫光展銳今年2月與谷歌合作GMS Express計劃，短短1個月時間通過Android Go版本認證。這不僅可幫助展銳的終端客戶降低與 Google 進行兼容性驗證所需時長，大大縮短產品上市進程，同時可為終端實現良好的安全性以及更加優異的性能體驗。

資料顯示，展訊 SC9850 系列主打 399~699 元全球中低端市場，內置4核ARM Cortex-A7應用處理器，集成3D圖形加速的ARM Mali 820，最高支持五模（TD-LTE / FDD-LTE / TD-SCDMA / WCDMA / GSM），下行Cat 7、上行Cat 13 雙向載波聚合，下行速率可達300Mbps，上行速率達150Mpbs，可支持1080p高清視頻播放、18:9 HD+ (720*1440) 屏幕顯示以及最高1300萬像素雙攝像頭。它基于前代產品，重點提升了雙攝的處理能力，面向主流機型也能提供高性能的拍照及智能體驗。

2018年2月，谷歌表示，將在MWC 2018上發布首款Android Go系統手機，該系統將基于Android 8.0進行精簡處理， 是 Android Oreo 中的一種配置方案。Android Go能夠在超低端的Android手機上流暢運行，RAM僅為512MB至1GB的機型。它的出現能夠讓低端手機保持一定的系統更新、同時又不會過度消耗低端硬件資源。

據悉，后續展銳移動芯片平臺-展訊SC9832E、SC7731E等也將全面支持Android 8.1 (Go版本)。

6.復旦張衛團隊開創第三類存儲技術

原標題：我國科學家開創第三類存儲技術

據新華社電 （記者吳振東）近日，復旦大學微電子學院教授張衛、周鵬團隊實現了具有顛覆性的二維半導體準非易失存儲原型器件，開創了第三類存儲技術，寫入速度比目前Ｕ盤快一萬倍，數據存儲時間也可自行決定。這解決了國際半導體電荷存儲技術中“寫入速度”與“非易失性”難以兼得的難題。

據了解，目前半導體電荷存儲技術主要有兩類，第一類是易失性存儲，例如計算機中的內存，掉電后數據會立即消失；第二類是非易失性存儲，例如人們常用的Ｕ盤，在寫入數據后無需額外能量可保存１０年。前者可在幾納秒左右寫入數據，第二類電荷存儲技術需要幾微秒到幾十微秒才能把數據保存下來。

此次研發的新型電荷存儲技術，既滿足了１０納秒寫入數據速度，又實現了按需定制（１０秒－１０年）的可調控數據準非易失特性。這種全新特性不僅在高速內存中可以極大降低存儲功耗，同時能實現數據有效期截止后自然消失，在特殊應用場景解決了保密性和傳輸的矛盾。

這項研究創新性地選擇多重二維材料堆疊構成了半浮柵結構晶體管：二硫化鉬、二硒化鎢、二硫化鉿分別用于開關電荷輸運和儲存，氮化硼作為隧穿層，制成階梯能谷結構的范德瓦爾斯異質結?！斑x擇這幾種二維材料，將充分發揮二維材料的豐富能帶特性。一部分如同一道可隨手開關的門，電子易進難出；另一部分像一面密不透風的墻，電子難以進出。對‘寫入速度’與‘非易失性’的調控，就在于這兩部分的比例?！敝荠i說。

寫入速度比目前Ｕ盤快一萬倍，數據刷新時間是內存技術的１５６倍，并且擁有卓越的調控性，可以實現按照數據有效時間需求設計存儲器結構……經過測試，研究人員發現這種基于全二維材料的新型異質結能夠實現全新的第三類存儲特性。