iPhone7Plus拆解發現增加兩個立體揚聲器 iPhone7美版用Intel基帶

iPhone 7已經正式被很多果粉拿著手上在使用了，我們也終于等來拆解組織對 iPhone 7系列手機的拆解。那些蘋果沒告訴我們的信息，就由拆開后的內部構造和一顆顆零部件來展示吧。

“取消 3.5 mm 耳機接口”應該算是人們談論 iPhone 7 時討論最多的話題。蘋果 CEO 庫克在接受 ABC 電視臺采訪時曾解釋過，取消這個接口的原因是，它占用了太多的內部空間，而這些空間可以用來放置更重要的部件。利用取消耳機接口節省出的空間，我們增加了上下兩個立體揚聲器，以及更換了更大的電池。

iPhone 7 Plus拆解圖也差不多印證了庫克的說法。

對 iPhone 7 Plus 進行拆解后發現，其電池容量由 iPhone 6s Plus 的 2750 mAh 增大到了 2900 mAh，不過還是沒有達到 iPhone 6 Plus 時的 2915 mAh?？磥?，相比已經去到 3000-4000 mAh 的國產手機，蘋果在電池容量上的提升還是挺保守的。不過，從拆解信息來看：除了電池和揚聲器，其實新的 Taptic Engine 也占據了更多空間;另外，蘋果為增強 iPhone 7 防水性能添加的一些緩沖部件、連接部件同樣也占用了一些位置。而這些都得益于取消 3.5 mm 耳機孔節省出的空間。

除此之外，在拆解中還發現，以前用來放置耳機接口的地方還新增了一個聲音傳輸裝置，用于將外部聲音傳進麥克風，或者讓聲音從 Taptic Engine 處傳出。令人驚奇的還有 iPhone 7 的拆開方式。iFixit 在拆解時發現，新 iPhone 的面板與屏幕是左右連接。換過屏幕的朋友應該知道，以前拆開手機時屏幕是往上開，現在則是往右翻開。不知道這樣的打開方式是不是為了防水考慮。

說到防水，iFixit 稱 iPhone 7 Plus 的周邊布滿了黑白膠，看來蘋果的工程師很喜歡用黑白膠來防水。

接下來我們再看看其他的一些細節：

雙攝像頭。光學防抖的奧秘也許在于四個金屬墊?

主板。

紅色：蘋果 A10 Fusion APL1W24 SoC + 三星 3 GB LPDDR4 RAM

橙色：高通 MDM9645M LTE Cat. 12 Modem?黃色：Skyworks 78100-20

綠色：Avago AFEM-8065 功率放大器

藍色：Avago AFEM-8055 功率放大器

iPhone7美版拆解采用Intel基帶

iPhone 7/7 Plus在網絡制式方面與6S基本相同，美版（A1778A1784）和港行（A1660A1661）官網標注并不支持電信3G2G，也就是CDMA，國行、日版則是全網通。

早先，有爆料指出，美版A1778A1784使用的是Intel基帶，這一型號是AT＆T和T-Mobile特定銷售，所以沒有CDMA支持。

現在拆解后證實了上述說法，被“大卸八塊”的這臺iPhone 7型號是A1778，基帶處理器PMB9943被證實是Intel XMM7360。此次，Intel還提供了兩顆PMB5750s也就是SMARTI 5射頻收發器和電源管理IC X-PMU 736。

官方資料顯示，英特爾XMM 7360基帶，支持TDD LTE和TD-SCDMA，基于28納米工藝打造，相比高通在工藝上要落后很多。而據之前外媒報道，英特爾的訂單占比可能不到三成，另外蘋果將會在美國銷售的手機中植入英特爾芯片，而在中國銷售的手機，則仍然采用高通芯片。至于港版，因為型號和國行一致，應該是高通基帶，提示不支持可理解為當地運營商限制，內地的電信用戶要慎重購買。