近期,香港海通國際技術分析師公開對iPhone 16系列多方面的預測,特別強調了蘋果公司可能會在基帶芯片部分進行定制化搭配。
據稱,iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max將會搭載高通推出的最新的驍龍X75基帶芯片,然而,iPhone 16與iPhone 16 Plus則可能會沿用去年的產品——驍龍X70。
據悉,驍龍X75是當前高通最先進的5G基帶之一,其峰值下載傳輸速度已經可以達到驚人的7.5GB/s,創下了Sub-6GHz頻段全球最快5G傳輸速度的新紀錄。更值得期待的是,這款芯片還支持第二代高通DSDA技術,使得用戶不僅能享受雙卡雙待功能,同時也可以體驗到雙數據連接帶來的便捷。
另外,該芯片還首次支持被譽為“5.5G”的5G-Advanced通訊網絡,相較于傳統的5G,它擁有更快的速度、更廣泛的支持頻段以及更為智能化的處理能力。
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