一文解析嵌入式多核異構方案，東勝物聯RK3588多核異構核心板系列一覽

嵌入式人工智能快速發展，對于高性能計算需求越來越大。為了解決性能與功耗的平衡、通過并行化加速計算等，越來越多地嵌入式處理器使用同構多核、異構多核和協處理器的設計。

同時面對日益復雜的外部環境，國產嵌入式智能系統更離不開兼顧強實時和高算力的異構多核國產智能芯片和國產基礎軟件。工業智能系統對基于智能芯片上的混合關鍵系統的需求尤為強勁。混合關鍵性系統是嵌入式系統未來技術演進的重要方向之一，目前在自主駕駛、服務機器人、汽車電子等領域已經看到一些典型應用，在工業和國防等領域呈現出積極發展態勢。

什么是多核異構？

多核異構是指在一個SOC中存在多個核心，并且所有的核心都不是同一種類型的（它們的架構和指令集都不是相同的）。比如，一部分核心可能是專門為高性能計算設計的，而另一部分核心可能是為了節能而設計的。這樣的設計可以更好地平衡性能和功耗，但是編程會更復雜，因為需要考慮如何將任務分配給不同的核心。
多核設計可以通過并行處理來提高性能，尤其是在處理并行化程度高的任務（例如，圖形渲染或者科學計算）時，多核設計可以大大提高性能。

多核異構SoC處理器有哪些優勢？

相對于單核處理器，多核異構SoC處理器能帶來性能、成本、功耗、尺寸等更多的組合優勢，不同架構間各司其職，各自發揮原本架構獨特的優勢。比如:·ARM廉價、耗能低，擅長進行控制操作和多媒體顯示·DSP天生為數字信號處理而生，擅長進行專用算法運算·FPGA擅長高速、多通道數據采集和信號傳輸同時，多核異構SoC處理器核間通過各種通信方式，快速進行數據的傳輸和共享，可完美實現1+1>2的效果。

多核異構SoC核間通信開發

要充分發揮異構多核SoC處理器的性能，除開半導體廠家對芯片的硬件封裝外，關鍵點還在于核間通信的軟硬件機制設計。下面以東勝物聯DSOM-040RRK3588核心板為例，講解核間通信：

DSOM-040R

是東勝基于Rockchip RK3588芯片開發的B2B核心板，具備4個A76核處理器，以及4個A55核處理器。東勝對此提供AMP的SDK，其中A76核用于跑Linux 系統，作為整個AMP系統的Master ，主要負責網絡通信、顯示以及客戶的應用程序等功能塊，Linux 內核原生支持Preempt-RT ；而1個或者多個A55核用于跑RTOS實時系統，作為AMP系統框架中的Slave，主要負責數據采集、接口控制、實時應用等功能塊， Master系統與Slave系統通過標準的RPMsg協議進行數據通訊及內存共享。

DSOM-040R的AMP多核異構能力在工業控制的應用上有相當大的優勢，目前工業控制需要高算力做視頻算法以及NPU做本地的邊緣計算應用，這需要Master 的Linux 系統來執行，而一些對速率和延遲要求相當高的工業協議（如Ethercat 、EIP、Profinet等）更適合用Slave的ROTS系統來執行。兩種不同的系統來共同執行。

東勝物聯嵌入式多核異構方案推薦

DSOM-040R RK3588多核異構核心板

上面我們講到東勝物聯DSOM-040R RK3588核心板核間通信原理及多核異構應用優勢。接下來，我們詳細看下其性能。DSOM-040R RK3588核心板采用ARM架構，先進8nm制程工藝，集成4核Cortex-A76 + 4核Cortex-A55架構，A76核主頻高達2.4GHz，A55核主頻高達1.8GHz，以及單獨的NEON協處理器，提供強大性能支撐；支持8K超清顯示，四屏異顯，配備豐富的高速數據通訊接口及功能接口，可滿足不同行業的產品定制需求。許多功能強大的嵌入式硬件引擎為高端應用提供了優化的性能。

東勝物聯DSOM-040R RK3588 核心板支持Linux、RTOS、Bare-metal組合的AMP系統架構。一個或多個核跑Linux，其他核跑RTOS或Bare-metal，操作系統調度層面完全隔離，具有以下優勢：

·Linux內核原生支持Preempt-RT

·靈活的資源劃分

·可實現微秒級中斷響應延遲（<5us）

·提供標準RPMsg核間通信方案

·滿足工業應用強實時、高穩定需求由于高實時性任務是由運行裸機程序的核心專門處理的，所以這種運行模式可以很好地滿足如電力互聯網、電網繼電保護、電力系統安全控制、工業自動化等領域的高實時性需求。

DSOM-040RRK3588核心板主要規格如下:

東勝物聯團隊為DSOM-040R RK3588 核心板目前推出4個主流系統，支持Android 12.0、Ubuntu桌面和服務器版本、Debian11和Buildroot；支持RTLinux內核，配備豐富的開發資源和專業的FAE團隊支持。

DSOM-042RRK3588M多核異構車規級核心板

東勝物聯DSOM-042R RK3588M 核心板基于Rockchip瑞芯微RK3588M旗艦級智能座艙芯片，運用CPU+GPU+NPU的硬件結構設計, 采用8nm工藝制程，4核ARM Cortex A76+4核ARM Cortex A55 CPU,算力高達100KDMIPS。G610 MP4 GPU，算力高達512GFLOPS。內置6TOPS算力NPU,支持混合量化且多模型并行計算，比肩邊緣盒子的智能處理能力。內置自研雙通道1600萬像素處理能力的ISP及8K視頻編解碼能力。此外，RK3588M最高可支持多達16路1080P攝像頭輸入,應用360度環視算力,將傳感器收集到的車外環境數據，實時反饋到屏幕上，讓司機能夠快速了解周邊環境,在危險發生前及時提醒。

單顆RK3588M可以同時驅動車內5塊屏幕，包括中控、電子后視鏡、頭枕屏。整個方案集成度高，可以為用戶帶來安全可靠、充滿樂趣的智能駕乘體驗。

DSOM-042RRK3588M核心板主要規格如下:

東勝物聯團隊為DSOM-042R RK3588M 核心板目前推出2個主流系統，分別是Android 12，ubunutu18.04，配備豐富的開發資源以及專業的FAE團隊支持。

本文是基于東勝物聯RK3588核心板的多核異構處理器解析，旨在讓更多工程師朋友了解多核異構處理器，幫助大家解決在多核異構處理器的開發過程中遇到的問題。東勝DSOM-04X系列核心板采用多核異構RK3588方案，提供強大的性能，在工業控制及智能車載方面等領域表現突出。

目前東勝物聯RK3588系列核心板已擁有豐富的客戶應用案例，例如基于東勝3588核心板已成功開發工業主控板，實現房地產及教育行業AI 3D測繪；開發高算力攝像頭，用于公安項目人臉識別；開發車載智能導航終端；開發智能收銀終端等。

更多客戶案例應用與核心板定制開發服務，歡迎隨時咨詢東勝物聯。我們將竭誠為您提供最專業的解答和服務，助力您的產品快速上市，共創美好未來。

關于東勝物聯

東勝（Dusun）成立于2005年，旗下有子公司杭州軟庫科技有限公司。東勝物聯以嵌入式軟硬件開發及物聯網通信技術為核心，為客戶在物聯網與行業應用結合過程中產生的“場景碎片化”問題，提供專業的一站式嵌入式物聯網產品化解決方案。憑借快速的OEM/ODM能力、專業服務能力、完整解決方案能力使其在行業享有不錯的口碑。其中，快速OEM能力支持從logo、包裝、固件等更改，ODM能力則可以支持多類型芯片平臺、多操作系統、多標準功能模塊化，快速滿足客戶的多樣化需求，有效縮短產品開發周期，為客戶靈活定制各種物聯網嵌入式產品，實現從概念到成品的一站式服務。