三星電機加速玻璃基板半導體研發，爭奪高端系統級封裝市場

韓國三星電機正全力研發半導體玻璃基板，已將設備采購及安裝時間提前至今年9月，并計劃第四季度啟動試驗生產線，較原定計劃提早一季。預計在2026年，三星電機將正式量產高性能SiP所需的玻璃基板。

為了高效打造繁復的多芯片SiP，三星急需具備玻璃基板領域的專業知識與技能。故針對提前籌建韓國世宗晶圓廠試驗線的決策，無疑體現了先進芯片封裝技術在三星戰略布局中的關鍵地位，以及其為搶占市場份額所做的積極努力。競爭對手英特爾亦有望在未來數年內推出玻璃基板上的先進封裝解決方案。

據悉，三星電機計劃在9月前完成試驗線設備安裝，并于第四季度投入運行。

供應商方面，菲利普光學、化學電子、中宇科技及德國LPKF等業界翹楚已被選定，負責為該設施提供關鍵部件。據報道，此舉旨在簡化生產流程，并滿足三星嚴苛的安全與自動化要求。

相較于傳統有機基板，玻璃基板擁有諸多優勢，如更高的平坦度提升光刻聚焦效果，卓越的尺寸穩定性適應下一代SiP多芯片互聯需求，以及更優的熱穩定性和機械穩定性，尤其適用于數據中心高溫、耐久環境。

英特爾自近十年前便致力于玻璃基板研發，計劃至2030年實現商業化應用。該公司堅信，玻璃基板的優良特性將大幅提升互連密度，從而助力先進SiP實現高效能功率傳輸與信號路由。另一方面，SKC旗下美國分公司Absolics計劃最早于2024年下半年為客戶供應玻璃基板。

隨著三星代工廠尋求從數據中心級處理器開發商處獲取更多訂單，其在玻璃基板領域的投入將愈發顯得至關重要。