三星電機計劃開發半導體封裝玻璃基板、汽車電子混合透鏡等

三星電機（Semco）計劃開發半導體封裝玻璃基板，硅電容器、汽車電子混合透鏡、小型固態電池及固體氧化物電解池（SOEC）的業務也在其規劃以內。期待2025年研發出樣件，2026年至2027年間實現量產，逐步完善業務結構。

三星電機在CES 2024會議上強調，各項新業務如小型固態電池與固體氧化物電解池已經取得重要突破。計劃于2024年建成玻璃基板樣品生產線，2025年制備樣品，并于2026年起大規模生產。

公司表示，硅電容器作為運用尖端半導體封裝技術的高級產品，對AI發展有著不可忽視的作用。2025年后將陸續推出適用于計算機封裝基板的新品，并逐步向服務器、網絡、汽車等領域拓展。

關于混合透鏡，計劃于2025年年中起實現量產，以獨特設計進軍車載電子攝像頭市場。在環保能源方面，推廣使用固態氧離子電池，既能取代液態電解質，又方便儲存。目前正全力進行小型固態電池性能測試，期望2026年能將之用于可穿戴設備。

此外，三星電機還決定借助光學設計、精密加工以及驅動控制技術來應對新類型人形機器人所帶來的挑戰。他們正在執行名為“Mi-RAE計劃”的戰略，通過核心技術調整業務結構，專注于汽車電子、機器人、人工智能、服務器、能源等具有廣闊潛力的領域。