夏普AQUOS R9搭載高通驍龍7+芯片，即將上市
5月8日，夏普宣布在日本市場(chǎng)推出AQUOS R9智能手機，其搭載的是高通第三代驍龍7+移動(dòng)平臺。共有綠色和白色兩種顏色供選擇，預計7月份正式上市銷(xiāo)售，具體價(jià)格屆時(shí)將由當地運營(yíng)商公布。
據悉，AQUOS R9的設計源自于“miyake design”（三宅設計），運用了自由曲線(xiàn)和不規則結構。顯示屏規格上，該款手機選用了6.5英寸Pro IGZO OLED直屏，分辨率達到了2340 x 1080，具備1-240Hz的可變刷新率且峰值亮度高達1500尼特。此外，AQUOS R9還配置了同系列史上最大的揚聲器，支持Dolby Atmos（杜比全景聲）技術(shù)。
拍照功能方面，AQUOS R9前置攝像頭（f/2.2、等效23mm）、后置主攝像頭（f/1.9、1/1.5英寸、等效23mm、支持光學(xué)防抖）及后置超廣角攝像頭（f/2.2、等效13mm）均達到5030萬(wàn)像素，由徠卡進(jìn)行監制。
硬件配置上，AQUOS R9搭載了高通第三代驍龍7+移動(dòng)平臺，內置均熱板，配備12GB LPDDR5X內存、256GB存儲空間，支持最大1TB microSD卡擴展，電池容量為5000mAh，采用側邊指紋識別方案。
防護性能上，AQUOS R9支持IP65/IP68級別的防塵防水，并已通過(guò)MIL-STD-810G認證。
至于A(yíng)QUOS R9的具體重量等詳細參數尚未公開(kāi)披露。
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