縱慧芯光完成新一輪數億元融資

激光芯片領域的領軍企業縱慧芯光半導體科技有限公司（簡稱“縱慧芯光”）近日宣布，已成功完成數億元人民幣的C4輪融資首關。本輪融資由國開制造業轉型升級基金領投，同時獲得了聯動豐業、蘇州永鑫和海南芯禾的積極參與。此次融資將進一步支持縱慧芯光在產品技術研發和光通訊產線布局上的投入。

縱慧芯光自創立以來，一直致力于激光芯片的研發與應用，通過持續創新和技術突破，已成為該領域的佼佼者。此次C4輪融資的成功，不僅彰顯了縱慧芯光在激光芯片領域的領先地位，也體現了投資者對其技術實力和市場前景的充分認可。

高榕創投作為縱慧芯光的早期投資者，自2018年參與B輪融資以來，一直在后續多輪融資中持續加注，展現了其對該公司的長期信心與支持。相信隨著本次融資的順利完成，縱慧芯光將在激光芯片領域取得更加輝煌的成就。