氮化鎵外延領軍企業晶湛半導體宣布完成C+輪數億元融資

近日，第三代半導體氮化鎵外延領軍企業晶湛半導體宣布完成C+輪數億元融資，這是晶湛公司繼2022年完成2輪數億元融資以來的又一融資進展。

本輪增資由尚頎資本及上汽集團戰略直投基金、蔚來資本聯合領投，匯譽投資、新尚資本、聯行資產、合肥建投資本、米哈游、京銘資本等機構跟投，老股東安徽和壯繼續加碼。融資所得資金計劃用于產能擴充、進一步加大在新產品和新技術領域的科技創新研發，提升產品多樣性與豐富度。

晶湛半導體長期專注于高質量GaN材料的研發和產業化，此前曾獲得多輪融資。團隊依托豐富的研發與生產經驗，收獲了眾多海內外客戶的青睞，榮獲各級組織獎勵數十項，多次在行業頂級期刊、國際頂級會議上發布創新成果，晶湛半導體已申請專利超過700項、授權近200項。目前，晶湛半導體已新建成規模世界領先的GaN外延材料研發和生產基地，先后通過ISO9001:2015質量管理體系和IATF16949:2016車規質量管理體系標準認證，滿足了眾多行業對產能及產品品質的嚴苛要求。

近年來，GaN材料在不斷涌現的顛覆性創新應用上凸顯其獨特價值，并且在電力電子和新型顯示等領域的應用呈現出爆發式增長。以高速成長的新能源汽車應用為例，可以實現更快的開關速度、更高的轉換效率、更輕小的系統尺寸和重量的氮化鎵車載電力電子系統應用將滿足車體輕量化、系統高效化和長程續航等核心需求。

除此以外，包括日益增長的數據交換及AI算力需求所帶來的數據中心電源高效節能的需求、電動汽車自動駕駛帶來的激光雷達（LiDAR）需求、車載信息娛樂系統（IVI）以及新型高效車用頭燈、車載抬頭顯示、透明顯示等需求都離不開高品質GaN材料的支撐。晶湛半導體通過與行業龍頭企業、機構合作，推動GaN外延技術在全球各個市場實現業務落地， 提升市場占有率和競爭力。

晶湛半導體創始人、總裁程凱博士表示：“晶湛公司致力于為半導體及泛半導體客戶提供優質的材料解決方案，將持續推動半導體材料的技術進步。本次融資代表了資本市場對晶湛發展與實力的充分認可和信任，今后晶湛將繼續加大研發和技術投入，保持公司在行業內的競爭優勢，加速推進GaN材料在汽車電子等領域的應用?！?/p>

尚頎資本投資團隊表示：“氮化鎵作為第三代半導體中的新興材料，近年來在電力電子和新型顯示等領域的應用已趨于成熟迎來高速增長。程凱博士是全球首批GaN-on-Si外延材料研究者，并作為該領域國際公認的技術開拓者，帶領晶湛團隊深耕十余年不斷取得多項技術突破，推動氮化鎵外延的產業化落地。作為本輪領投方及產業方，我們期待和晶湛一起加速推進GaN材料在汽車電子等領域的應用?！?/p>

審核編輯：劉清