AI百花齊放，HPC戰火燃起，AI巨頭聯手臺積電搶先進封裝

AI應用繁榮發展，兩大巨頭NVIDIA和AMD爭相布局高效能運算（HPC）市場。據悉，臺積電成為最大贏家，其接收到CoWoS及SoIC先進封裝產能的大量訂單，有望推動該公司AI相關業務大幅增長。

臺積電高度重視AI帶來的機遇，公司總裁魏哲家在4月份的法說會上調整了AI訂單的可見性和營收比例。他預計，服務器AI處理器的營收將在今年翻番，占公司2024年總營收的十位數低段，且未來五年年均增長率高達50%，到2028年將占據臺積電營收的20%以上。

業內人士表示，AI需求旺盛，全球云端服務四巨頭如亞馬遜AWS、微軟、谷歌、Meta等紛紛加大AI服務器的投資力度，導致NVIDIA和AMD等AI芯片制造商的產品供應緊張，紛紛向臺積電訂購先進制程和封裝技術，以滿足云端服務商的巨大需求。據透露，臺積電2024年和2025年的CoWoS和SoIC等先進封裝產能已經全部被預定。

為了應對客戶的強烈需求，臺積電正在積極擴大先進封裝產能。預計到今年年底，臺積電的CoWoS月產能將達到4.5萬至5萬片，相比2023年的1.5萬片實現了翻番；而SoIC的月產能也將在今年底達到五、六千片，比去年底的2，000片增加了三倍，并計劃在2025年底進一步提升至每月1萬片。由于大廠商的全額預定，臺積電的相關產能利用率將保持在高水平。

值得注意的是，NVIDIA目前的主打產品H100芯片主要采用臺積電的4納米制程和CoWoS先進封裝，并與SK海力士的HBM以2.5D封裝形式提供給客戶。而NVIDIA的新款AI芯片Blackwell架構雖然同樣采用臺積電的4納米制程，但采用了升級版的N4P制造工藝，配備了更大容量和更高規格的HBM3e高頻寬內存，計算性能將得到顯著提升。

此外，AMD的MI300系列AI加速器則采用臺積電的5納米和6納米制程生產，與NVIDIA不同的是，AMD在先進封裝方面選擇先使用SoIC將CPU、GPU晶粒進行垂直堆疊整合，然后再與HBM進行CoWoS先進封裝，這使得其制程良率面臨著SoIC制程的挑戰。