臺積電：AI芯片先進封裝需求強勁，供不應求將持續至2025年

近日，臺積電在法人說明會上表示，由于人工智能（AI）芯片先進封裝需求持續強勁，目前產能無法滿足客戶的需求，供不應求的狀況可能延續到2025年。為了應對這一需求，臺積電今年將持續擴充先進封裝產能。

臺積電總裁魏哲家指出，盡管公司正在努力提高產能，但目前的情況仍然是產能不足，無法滿足客戶的需求。他表示，這一供不應求的狀況可能會持續到2025年。

為了解決這一問題，臺積電今年將繼續擴充先進封裝產能。魏哲家表示，公司今年的先進封裝產能將倍增，但仍難以滿足市場需求。他預計，到2025年，公司仍需要繼續擴充產能。

人工智能技術的快速發展正在推動AI芯片市場的不斷增長。AI芯片需要先進的封裝技術來確保其性能和穩定性。因此，對于像臺積電這樣的先進封裝供應商來說，滿足AI芯片市場的需求是一個巨大的機遇。

臺積電作為全球最大的半導體代工廠之一，一直在積極布局先進封裝領域。公司通過不斷的技術創新和市場拓展，已經在先進封裝領域取得了重要的地位。未來，隨著AI芯片市場的不斷擴大，臺積電在先進封裝領域的市場份額有望進一步擴大。

總之，臺積電在法人說明會上表示，由于AI芯片先進封裝需求強勁，供不應求的狀況可能延續到2025年。為了滿足市場需求，公司今年將持續擴充先進封裝產能。這一戰略布局將有助于臺積電在AI芯片市場和先進封裝領域的進一步發展。