據報道,投資研究機構 IPnest于近期發布了2023年全球半導體IP市場分析報告。報告指出,盡管全球半導體市場總體規模呈現萎縮態勢,但IP設計業務規模依然逆勢增長5.8%至70.4億美元(約合人民幣510.4億元)。
從IP收入構成來看,去年半導體IP授權許可費用實現14%的同比增長,而版稅率則有所下滑,降至6%。細分市場方面,處理器(包括CPU、GPU、DSP、ISP等)IP市場小幅增長3.4%,物理IP市場微跌1.4%,數字控制器IP市場則增長4%。
值得注意的是,有線接口IP市場表現突出,貢獻了整體IP業務規模增長的近6%,該類業務對技術人才需求較大,規模已逼近20億美元。
按應用領域劃分,智能手機及消費應用市場的半導體IP規模有所下滑,而高速有線接口IP市場則受益于HPC與AI的發展而持續攀升。
作為IP業務領軍者的Arm公司,通過拓展車用、HPC、AI等新領域,成功抵消了消費電子行業衰退帶來的負面影響,使其許可費收入增長28.6%,帶動整體IP收入增長4.9%。
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