蘋果iPhone 16系列迎重大革新 日月光投控贏得關鍵封裝大單
4月22日，喜訊傳來，蘋果即將發布的iPhone 16系列在設計上將迎來重大革新。據悉，新款手機將徹底擺脫傳統的實體按鍵設計，采用先進的電容式觸控按鍵技術。這一創新的背后，離不開日月光投控的卓越技術實力，他們成功贏得了蘋果這一全新設計的系統級封裝（SiP）模塊的大訂單。
今年，iPhone 16系列將為我們帶來前所未有的全新體驗。為了提升用戶的操作感受，蘋果決定告別沿用了多年的實體音量鍵和電源鍵，轉而采用電容式觸控按鍵。這一變革不僅讓手機外觀更加簡約時尚，還通過新增的第二顆Taptic Engine馬達，使得用戶在觸控按鍵時能夠感受到逼真的震動反饋，仿佛實體按鍵仍在。
為了實現這一設計目標，蘋果需要整合電容式按鍵及Taptic Engine馬達等相關零組件，至少需要兩個系統級封裝模塊來完成。在這一關鍵的供應鏈環節中，日月光投控憑借其卓越的技術實力和與蘋果的長期合作關系，成功獲得了這一獨家大單。
為了滿足蘋果新設計與新訂單的需求，日月光投控的高雄廠正在全力進行擴產工作。預計在今年三季度，這些系統級封裝模塊將開始大規模出貨，為iPhone 16系列的順利發布提供堅實的保障。
日月光投控與蘋果的合作關系向來穩固。多年來，日月光投控一直為蘋果提供高品質的封裝服務，積累了豐富的供貨經驗。此次能夠成為蘋果先進封裝和芯片代工訂單分拆中的首個大客戶，更是凸顯了日月光投控在業界的領先地位。
此次iPhone 16系列的創新設計，不僅彰顯了蘋果對于產品體驗的不斷追求，也體現了日月光投控在半導體封裝領域的卓越實力。
審核編輯：黃飛
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