光纖連接器的端面指標介紹

本文簡單介紹光纖連接器的端面指標。

單芯光纖連接器端面3D指標

a.定義為連續50次測量的1σ方差，且未移動樣品接頭。

b.定義為連續50次測量的1σ方差，且在每次測量之后重新插入樣品接頭。

c.這些值僅在掃描設置用于FC/APC接頭或磨平接頭時測得。

曲率半徑

顯示的是接頭端面的平均曲率半徑(以mm為單位)。它的定義是使用最小二乘法計算的指定擬合區域上最佳擬合曲率的半徑。雖然球體一般是最佳擬合模型，但對于高曲率半徑或低曲率半徑而言，橢圓體可能高于高曲率半徑或低曲率半徑(ROC)。

光纖高度

顯示的是接頭中光纖的凹陷或突出量(以nm為單位)。它的定義是光纖中心的高度與同一位置插芯的突出高度之間的差。插芯的突出高度可以使用球面法或平面法確定(下圖所示)。對于FC/PC或FC/APC接頭，在TIA和IEC測試程序中推薦使用球面法，而平面高度測量法通常用于磨平的接頭。

頂點偏移

線性偏移定義為在垂直于光纖軸的平面中測量的從插芯球面端面的頂點(高點)到光纖中心的距離，如下圖所示。這些測量值根據其x和y分量給出。

研磨角度(僅限APC或磨平接頭) 研磨角度定義為接頭端面研磨的標稱傾斜度。僅當掃描設置用于帶角度接頭(APC)時，才會測量此值。

定位鍵角度(僅限APC接頭)

顯示的是研磨APC接頭時傾斜的角度方向。定位鍵角度定義為從光纖中心到端面頂點繪制的線的角度。該值有助于改善或糾正研磨帶角度接頭表面的過程。僅在掃描設置用于APC接頭時測量此值

多芯光纖連接器端面3D指標

a.定義為連續50次測量的1σ方差，且未移動樣品接頭。

b.定義為連續50次測量的1σ方差，且在每次測量之后重新插入樣品接頭

插芯曲率半徑

插芯ROC為X和Y曲率半徑的測量值，其通過將理想的雙拋物面表面擬合到接頭的實際表面(不包括感興趣區域上的光纖)來確定。

光纖曲率半徑

測量測試套管或接頭中每根光纖的光纖ROC。通過將理想球體擬合到光纖端面來確定每個半徑。

光纖高度

光纖高度是每根光纖的高度與感興趣區域中最合適數據平面之間的距離(如IEC/TIA測試規范所定義)。

相鄰光纖高度差

相鄰光學高度差表示任何給定光纖相對于其行和/或相鄰行里直接相鄰光纖的光纖高度測量的最大差異。將每根光纖與其他至少2根光纖和最多4根光纖進行比較。

光纖平面角度

表示與接頭上所有光纖端面最佳擬合的平面角度。該角度相對于垂直于兩個接頭引導孔的平均中心線的平面定義。沿著該平面的X軸和Y軸測量光纖平面角度。對于僅有一排光纖的接頭，光纖陣列的y角度由與插芯擬合最佳的光纖確定。

負共面性

負共面性描述了多芯接頭的光纖陣列中，突出量最少(最低)的光纖與最佳擬合光纖平面之間的光纖高度差。值較小，表示光纖端面幾乎是共面的，而值較大，則表示光纖高度的變化較大，這樣在光纖匹配過程中可能發生問題。下圖所示，最佳擬合共面平面/線是最能代表接頭中所有光纖高度的平面或線。負共面性和總共面性都垂直于最佳擬合平面而非接頭表面平面測得。

纖芯洼陷量

纖芯洼陷量測量的是光纖纖芯相對于光纖包層的洼陷量(正值)或突出量(負值)，其會增加匹配時的插入損耗。這種情況通常發生在研磨過程中，因為纖芯(有時是較軟的材料)與光纖包層之間的研磨速率不同。在多芯光纖接頭中，纖芯洼陷量較大，可能影響兩個接頭在匹配時的光傳輸量。

審核編輯：劉清