英偉達AI芯片2026年將應用面板級扇出型封裝，推動市場供應

英偉達AI芯片龍頭企業計劃于2026年前推廣面板級扇出型封裝，寄望以此解決CoWoS先進封裝產能緊張，AI芯片供應短缺的問題，打破當前CoWoS在AI先進封裝領域的壟斷地位。

臺灣封測廠商中，力成在面板級扇出型封裝方面的進展最為迅速，已經獲得多家國際IC設計大廠的合作意向，對英偉達引領面板級扇出型封裝新時代表示歡迎，期待抓住商業機遇。

業內人士普遍認為，英偉達的倡導將為臺灣封測行業帶來更多訂單機會。同時，英特爾、AMD等半導體巨頭也紛紛涉足面板級扇出型封裝，預計將使AI芯片供應更為流暢，推動AI技術的多元化發展。

據了解，采用玻璃作為封裝基板被視為芯片發展的“下一個重大趨勢”。隨著AI數據處理量的急劇增加，傳統塑料基板已無法滿足需求，玻璃基板時代即將到來，初期將主要應用于AI加速器和服務器CPU等高端產品，并逐步擴展到其他領域。

據悉，英偉達計劃最早于2026年引入面板級扇出型封裝，隨后英特爾、AMD等半導體巨頭也將跟進。鑒于AI市場的快速增長，各大廠商均將目光投向這一領域，如微軟、亞馬遜等相繼推出自主研發的AI芯片。面對AI需求的強勁增長以及先進封裝產能的不足，面板級扇出型封裝有望成為解決AI芯片供應問題的有效手段。

業界解釋稱，扇出型封裝分為晶圓級扇出型（FOWLP）和面板級扇出型（FOPLP）兩種類型。相比之下，面板級扇出型封裝無需使用傳統載板材料，從而降低封裝成本，減小厚度，提高芯片吸引力。力成早在2018年便提出，面板級扇出型封裝將改變未來封裝產業格局。

目前，力成在中國臺灣封測廠商中率先布局面板級扇出型封裝，為了搶占高端邏輯芯片封裝市場，已通過其位于竹科的三家工廠全面聚焦于面板級扇出型封裝和TSV CIS（CMOS影像感測器）等技術，強調通過扇出型封裝實現異質集成IC。

力成對面板級扇出型封裝時代所帶來的商業機會持樂觀態度。據分析，與晶圓級扇出型封裝相比，面板級扇出型封裝能夠產出更大的芯片面積，約為兩至三倍。

業界消息顯示，力成在面板級扇出型封裝領域深耕多年，已陸續獲得國際IC設計客戶的合作意向，憑借堅實的技術實力和成熟的制造工藝，力成已處于有利的競爭地位，準備迎接面板級扇出型封裝大放異彩的那一刻。