智界S7、智己L6力推“智能底盤”概念，產業鏈有哪些新機會？

電子發燒友網報道（文/梁浩斌）上周，智己發布了智己L6，華為終端也在鴻蒙生態春季溝通會上重新發布了智界S7，值得一提的是，這兩款車型都重點提到了智能底盤的概念。智己L6上搭載了“靈蜥數字底盤”，智界S7則搭載了華為加持的“途靈智能底盤”。

拋開營銷層面“創造”出來的新名詞，從本質上來看，智能底盤從傳感器、算力芯片、減震器等方面，都相比以往的汽車有一定升級，具備了技術升級所帶來的特性。那么智能底盤能帶來哪些體驗上的升級，又會給芯片廠商帶來哪些機會？

算力硬件提升，智能底盤也能“軟件定義”

在汽車智能化的趨勢下，隨著汽車電子電氣架構的升級，底盤作為汽車的核心組成部分，也自然成為智能化的一個重要部分。

傳統汽車底盤雖然包含了不少電子部件，但它們主要關注行駛安全方面的功能，比如ABS制動防抱死系統、ESP車身穩定系統、TCS牽引力控制系統等等。當然也有舒適性的設備，比如空氣懸掛、液壓懸掛，但在以往只在一些高端豪華車型上使用。

那么智能底盤在算力更強的情況下，在舒適性配置上就有更好的表現。比如CDC連續可變阻尼減震器，一般是由電子控制單元、CDC減震器、控制閥、加速度傳感器等部分組成。在工作時，通過傳感器獲取車身和車輪的加速度信息，通過電子控制單元處理，并控制CDC減震器中的控制閥，改變減震器的阻尼。

以往的CDC系統，受限于電子控制單元的算力，對車輛運行狀態的監測大概是每秒100次，也就是對路面的狀況的掃描也是每秒100次。而掃描頻率越高，對路面狀況細節的捕捉就越仔細，系統也能夠更加頻繁地對減震器阻尼進行調節，但這些都需要更高算力硬件的支撐。

據官方介紹，智界S7采用的途靈底盤上的CDC系統能夠實現每秒1000次的路面感知和每秒100次的阻尼調節，從而最大程度地減少近60%的沖擊力。加上空氣懸掛也能夠根據車速和路面工況、駕駛模式等調節車身高度以及減震能力，綜合來提升車輛駕乘體驗。

智己L6的靈蜥數字底盤，則是將空氣懸掛、CDC、四輪轉向等多項系統的控制模塊融合，由算法進行中央集控，實現所有維度動態性能的聯調聯控。

得益于更加集中的電子電氣架構，底盤也不再是一個單獨的系統。過去空懸和CDC、MRC等都是獨立的系統，只能通過系統中的加速度傳感器等識別路況。但在靈蜥數字底盤上，甚至可以通過ADAS系統的攝像頭，識別前方的路況，從而提前將空氣懸掛和CDC進行調節，以降低路面狀況對車輛動態的影響。

這種與全車其他傳感器聯動的能力，也是智能底盤的一個重要意義，將車上的各個部分更好地整合成一個整體，從整體的角度去提升車輛行駛的動態表現，甚至也能根據用戶需求，進行個性化調整。

當然，與智能汽車的其他部分一樣，智能底盤也可以通過OTA來進行升級，或者可以說是“軟件定義底盤”。

比如蔚來的AI 4D底盤上，融合多傳感器感知和云端數據，可以根據車輛傳感器或云端眾包地圖獲取的路面信息，提前100米完成參數匹配，在接近顛簸路面時能實時調節避震阻尼，提升駕乘舒適性和安全性。

值得一提的是，這套系統也是后期在車輛原有硬件上進行OTA升級的，即通過軟件升級來對車輛底盤進行體驗的提升。在近期的更新中，蔚來還優化了通過連續破碎路面的底盤隔絕感、通過減速帶時的沖擊與抖動以及左右搖晃的抑制、起伏路面車輛的前后俯仰幅度和速度、車速在80km/h以上時轉向響應的線性度等底盤性能。

過往傳統底盤出廠后就無法進行升級，除非更換硬件，否則只能等下一代車型進行優化。而智能底盤的優勢就在于，算力更強帶來更及時的反饋，軟件定義為底盤帶來更多可能性。

智能底盤給產業鏈帶來哪些機會？

智能底盤產業鏈，包含的零部件較多，包括機械部件、芯片、電機等產品，目前產業鏈主要聚焦的部件主要是線控制動、線控轉向、空氣懸架、底盤域控制器、線控電門等幾個方面。

首先是制動、轉向等部件的線控化。以往制動和轉向都與底盤上的剎車盤、轉向柱等有機械連接，但在智能汽車時代，首先自動駕駛需要更加精準控制車輛的動態，因此線控的剎車和轉向是未來的一個方向。

而將剎車和轉向、電門等線控化，就需要更多的電機、MCU、傳感器等部件，通過電機將車輛狀況反饋給駕駛員，比如車輪在不同路面上，會給方向盤帶來不同的反饋；剎車狀況，也需要傳感器模擬反饋到剎車踏板上。就像近日小米SU7在賽道上撞墻，就是因為線控剎車沒有將剎車片的物理狀況反饋到剎車踏板上，當然這都是可以通過軟件優化的。

傳感器方面，智能底盤需要更精準的車輛姿態數據，因此對高精度的MEMS加速度傳感器，或是IMU等會有更大的需求。近年來隨著國內汽車產業的發展，國內也已經有一些MEMS廠商的IMU和加速度傳感器等進入到汽車上，比如美泰電子MEMS慣性傳感器已經獲得國內新能源車企超過50款車型的定點。

而在底盤領域，由于對功能安全等車規級要求，以往該市場由英飛凌、瑞薩等國際汽車大廠所壟斷。不過國內廠商近年也在積極拓展汽車應用，比如芯馳科技E3高性能MCU，就被應用到了CDC控制器上，并在奇瑞的多款車型上量產，這也是國產MCU首次進入到汽車底盤應用中。

另一方面，由于底盤數據處理的集中化趨勢，對底盤域控制器的性能要求也相應提高。但底盤由于涉及車輛安全，底盤域控制器對功能安全等級也有很高要求，且底盤集成需要控制的機械部件較多，因此高性能的底盤域控制器目前發展還處于早期階段。

小結：

智能底盤不只是營銷概念，而是在智能汽車發展下技術的必然趨勢。智能底盤的加速普及，也將改變傳統底盤出廠后即無法改變調校的現狀，在行業的持續探索之下，智能底盤未來將會有更多的可能性。