中國IC晶圓產能將超越韓國和中國臺灣

據Knometa研究報告稱，中國大陸將在2026年取代韓國和中國臺灣，成為世界最大的IC圓形體生產基地；同時，歐洲的占有率將持續下滑。中國不斷加大對芯片制造技術的投入，正逐步擴大其市場領地，覆蓋除美洲外的所有區域。

數據還顯示，預計到2024年，全球IC圓形體產量將會增長4.5%；2025年和2026年，增速將分別提升至8.2%和8.9%。

截至2023年底，中國在全球圓形體月產量中所占比例為19.1%，略低于韓國和中國臺灣。預計到2025年，中國的產量將上升至20.1%，與領先者相當；2026年，更有可能以22.3%的份額位居榜首。

歐洲在2021年12月時，其IC圓形體產量占全球總產量的5%，但預計到2026年12月，這一比例將降至4.5%。盡管英特爾、臺積電等公司已宣布在歐洲建廠，意法半導體和格芯也宣布在法國建立合資企業，但大部分項目預計都將在預測期結束后才能實現量產。

歐盟期望各成員國能支持歐洲的芯片制造產業，目標是到2030年使歐洲在全球芯片市場的份額翻倍，達到20%。然而，Knometa的預測認為，這個目標實現起來難度較大。

需要關注的是，中國能否在全球芯片領域取得主導地位，關鍵在于那些在中國設廠的外資企業（如三星、SK海力士、臺積電和聯華電子）是否能夠繼續獲得國際管制的延期。

目前，中國的IC圓形體產量中，很大一部分屬于外資企業，包括上述幾家公司及力晶電子（旗下Nexchip子公司）、德州儀器、Alpha & Omega Semiconductor和Diodes等。盡管中國大陸在2023年底擁有全球約19%的圓形體產量，但中國企業所占份額僅為11%左右。