中國臺灣將資助當地16nm以下芯片研發 最高補貼50%

最新消息，中國臺灣經濟部門（MOEA）推出了一項針對16nm及以下芯片研發的補貼計劃，旨在支持當地企業，幫助中國臺灣成為集成電路設計的領先者。該計劃的申請截止日期為2024年3月29日。

中國臺灣地區計劃資助當地16nm以下芯片研發，最高補貼可達計劃總費用的50%。這一政策旨在提升中國臺灣在全球集成電路設計市場的占有率，由20%提高至40%，并將先進工藝的全球市場份額提高到80%。

補貼領域廣泛，涵蓋了與芯片研發計劃相關的研究人員成本、消耗性設備和原材料成本、研究設備使用和維護成本、無形資產引進成本、委托研究成本、認證成本和專利申請成本。企業申請資助金額不受限制，每項計劃都將根據其內容和公司規模進行審查。一旦獲得批準，合同有效期為5年。

值得注意的是，補貼政策還強調芯片設計企業應優先使用本國知識產權，且合作對象務必為本土晶圓廠。此外，中國臺灣科技委員會已通過當地促進產業創新計劃，為六所半導體教育機構提供每年1億元新臺幣的設備購買補助，未來十年將總計投資3億元新臺幣于IC設計創新。

不過，也有業內人士認為，過去中國臺灣向外資如美光和英偉達的資金支援過多，導致當地人才流失嚴重，對本土企業造成不公。因此，出臺此項補貼政策很有必要。