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被“盯上”的小米汽車:主控已被拆解,智己發布會標錯電機用料

Monika觀察 ? 來源:電子發燒友 ? 作者:莫婷婷 ? 2024-04-10 01:17 ? 次閱讀

電子發燒友網報道(文/莫婷婷)4月8日,智己L6 車型正式發布。本應是新品上市的“狂歡”階段,但由于標錯友商小米SU7的電機用料,而有了小米在線辟謠,智己官網致歉的事情。


SiC引起的烏龍:智己發布會標錯友商電機用料,小米800V平臺存顧慮

在小米發布C 級高性能生態科技轎車小米SU7一周后,智己也于4月8日發布智己 L6 超級智能轎車。作為都是面向轎車市場的新品,智己在發布會上介紹三電時,直接對標了小米SU7,提到“小米 SU7 Max 是前IGBT + 后SiC”電驅,智己L6用的是前后雙SiC。
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對此小米汽車產品經理潘曉雯在線辟謠,發文稱“小米 SU7 全系全域碳化硅,不僅前后電驅都是碳化硅,就連車載充電機(OBC)和熱管理系統的壓縮機都用了碳化硅”。

智己聯席 CEO 劉濤發文致歉,隨后小米公司發言人又連續兩次發文,要求智己公司正式公開道歉。在來回“拉扯”后,智己汽車官微發布致歉函。


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智己L6和小米SU7的發布都引起了不少人的關注。智己汽車發布會上的烏龍事件核心是SiC。

相較IGBT,第三代半導體SiC(碳化硅)具有更高開關速度、更低開關損耗、更高效率等特點,還有利于汽車的輕量化設計。另外,搭載碳化硅更是能提升汽車在市場上的競爭優勢。

在技術發展和市場需求的雙驅動下,業內曾將2021年定為第三代半導體SiC(碳化硅)的上車元年。發展至今日,越來越多車企將其打造為中高端車型的標配。僅僅是在2023年上半年,就有超過40款碳化硅車型進入量產交付。

由于搭載了全系碳化硅高壓平臺,小米SU7在快充性能上得到很大的提升。根據雷軍在發布會上的介紹,全系碳化硅高壓平臺包括效率高達99.6%的碳化硅電控、碳化硅車載充電機、碳化硅壓縮機,頂配版采用了真800V高壓平臺,峰值電壓達到了871V。標準版采用了超級400V高壓平臺,峰值電壓達到了486V。
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“其實550V以上就可以叫800V平臺,800V平臺性能差很多主要是跟充電的快慢有關系”雷軍表示。小米SU7的800V平臺做了技術優化,包括采用原子化充電技術,與傳統充電技術相比,實現50倍以上的充電顆粒度,平均充電功率最多增加 11kW,充電時間最多提速 9.8%。

可以說小米汽車在800V平臺上下了不少功夫。871V碳化硅高壓平臺,15分鐘補能能補到510公里,5分鐘充電補能能補到220公里。

但消費者對小米SU7的碳化硅平臺還是存在不少疑慮。

比如小米SU7 Max 800V電壓平臺,能否向下兼容比較老的500V快充樁?小米表示,800V電壓平臺搭載車載升壓器,能夠將充電樁的電壓升高,從而給動力電池充電,保證能夠在最高電壓為500V和750V的充電樁上充電。

小米還表示小米SU7累計測試了148個品牌超過2000款不同型號的充電樁,總計18900根,并聯合三家第三方機構進行了測試驗證,充電兼容性到達了99%以上。

但最近關于小米SU7在特斯拉充電樁無法拔槍的問題也受到了關注。對此,小米回應稱這是因為用戶所在社區電網的三相電壓嚴重不平衡導致的?!耙蛎總€用戶的社區電網電壓平衡性不一致,后續小米汽車也將通過OTA的方式,優化因報錯而導致進入充電保護模式的運行機制?!?br />
小米SU7在800V碳化硅遇到的問題,或許也是企業汽車品牌在升級過程中會遇到的難題。新的 800V碳化硅電壓平臺如何跟老充電樁匹配,甚至更多的問題,隨著800V碳化硅電壓平臺滲透率的提升,也將進一步浮現,并逐漸被解決。



主控PCB做工比特斯拉還要好?熱管理技術強于蘋果?
小米在汽車市場的目標是“小米希望通過15年到20年的努力,成為全球前五的汽車廠商”。

小米汽車受到友商和消費者的關注無可厚非,雷軍在微博坦言“大家現在都是拿著放大鏡來看小米SU7,我們壓力很大?!?br />
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在小米SU7發布不到半個月的時間里,業內不僅有試駕測評視頻流出,還有不少博主對汽車進行拆解。除了對小米SU7表示認可,也有不少用戶直指缺陷。

如何成為全球前五,首先是技術,除了前文提到的第三代半導體碳化硅,小米汽車在智能駕駛芯片、智能座艙芯片等硬件的用料上也是下足了成本。

目前,業內已經流傳多份小米SU7的供應商,智能駕駛、智能座艙分別是采用了英偉達高通的芯片。在博主的拆解視頻中同樣看到了這兩位供應商的產品。博主@楊長順維修家 的視頻顯示,小米SU7搭載的是兩顆英偉達DRIVE Orin X、一顆高通驍龍8295芯片。

小米SU7搭載了兩顆英偉達NVIDIA DRIVE Orin高算力芯片,綜合算力達到508TOPS。根據英偉達的介紹,NVIDIA DRIVE Orin可提供高達254 TOPS 的算力,每秒 254 萬億次運算,是適用于智能汽車的中央計算平臺。

NVIDIA DRIVE Orin覆蓋了從L2+到L5全場景,能夠為自動駕駛功能、置信度視圖、數字儀表盤以及 AI 座艙提供強力支持。 值得一提的是,英偉達表示,開發者可以構建和擴展所需功能,在整個車隊中利用一次開發投資,可從 L2+ 級系統一路升級至 L5 級全自動駕駛汽車系統。這為小米SU7未來在自動駕駛能力的升級提供了硬件基礎。

高通8295座艙芯片可以說是智能座艙芯片的“王者”,目前國內的高端車型都在圍繞高通8295打造產品,除了小米汽車,此次發布的智己L6、20萬元級的零跑C10、售價17.58萬元起的吉利銀河E8也搭載了該芯片。

高通8295座艙芯片的NPU的 AI算力提升8倍達到30TOPS,GPU算力超過3000 GFLOPS,集成乘客監測、電子外后視鏡、環視攝像頭等功能。小米表示,小米澎湃智能座艙具備16GB運行內存、256GB存儲空間。且實現了軟硬件深度協同,車機操作更流暢,響應更快速。

拆解過程中發現,一顆高通8295需要四顆8295AU電源芯片來驅動。為了解決智能駕駛主控的散熱問題,小米為其搭配了水冷散熱系統,車機主控(智能座艙控制器)采用風扇風冷散熱。小米巧妙的設計能不能讓他摘下“為發燒而生”的“帽子”,還得看接下更多用戶的駕駛體驗如何。

電源管理系統上,博主表示小米的堆料簡直就是顯卡的堆料。博主還展示了車內搭載的小愛同學智能語音控制系統,空載狀態下,溫度能夠在55度左右,在同等條件下低于蘋果CPU的運行溫度,不得不說在熱管理技術方面的優異成績。

從博主的展示來看,小米SU7的主控PCB芯片做工細致,且做了“三防”處理,可提升產品的使用壽命、可靠性以及安全性。沒有做“三防”處理的PCB主控,會出現芯片已經因為受潮而損壞的問題。在做工上與特斯拉完全不同。

從拆解視頻中看到小米汽車在智能駕駛和智能座艙的用料上下了成本,在主控PCB的設計也下了功夫。但小米汽車發布至今,相關的爭議也有不少,包括充電、掉漆、充電樁適配等問題。盡管小米已經一一作了回應,但最終的市場表現還得看真正的實力。





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