芯問科技太赫茲芯片集成封裝技術通過驗收

《半導體芯科技》雜志文章

芯問科技“太赫茲芯片集成封裝技術”項目近日順利通過上海市科學技術委員會的驗收。

該項目基于太赫茲通信、太赫茲成像等應用對高集成太赫茲封裝系統的迫切需求，開展了太赫茲集成封裝分析、設計、測試和工藝技術等研究，獲得了一批高性能低成本集成元件，并將其應用在太赫茲通信收發前端系統，進行了應用實例驗證。通過本項目的研究，為太赫茲先進封裝和系統集成提供理論方法和關鍵技術支撐。

芯問科技在該項目中成功實現三大創新 ：

1. 提出一種基于不連續結構分解的封裝互聯設計方法，將復雜的太赫茲三維封裝互聯結構拆分為子不連續結構，分別進行設計。降低了采用全波分析方法進行整體仿真和工程優化的難度，從而顯著提高了設計效率。

2. 提出一種基于多層介質基板堆疊的微同軸傳輸結構的太赫茲信號傳輸線?；谶@一結構，成功設計出了太赫茲集成寬帶低損耗無源元件，如濾波器、功分器和陣列天線等。

3. 采用倒裝焊接技術和自組裝技術，實現了太赫茲芯片與太赫茲傳輸線的寬帶互連，解決了傳統金絲鍵合結構中存在的寄生效應問題。

審核編輯 黃宇