普迪飛：人工智能時代，高質量大數據賦能芯片生產制造

電子發燒友網報道（文/吳子鵬）根據IDC的預測數據，預計到2025年全球數據規模將達到175ZB。爆發的數據洪流為人工智能帶來了海量數據資源，高性能AI芯片成為重要的算力支撐。同時，智能汽車、AIoT等應用還在持續產生新數據，這些產業也需要更好的芯片以應對數據爆發。實際上，就連芯片行業也在思考，如何用數據打造更好的模型，來賦能整個芯片制造產業鏈。

因而，對于普迪飛（PDF Solutions）而言，這既是機遇也是挑戰。普迪飛在半導體大數據領域深耕超過30年，致力于幫助IC設計公司驗證及改善設計，順利完成流片、生產到產品上市；以及為晶圓代工廠定位工藝問題，提升新技術開發能力，完善工藝流程控制。

3月15日，在2024年普迪飛中國用戶大會上，普迪飛總裁、首席執行官、董事兼聯合創姶人Dr.John K.Kibarian表示，普迪飛的使命是通過更高質量的數據整理，實現更好的芯片良率，盡可能減少缺陷帶來的損失。

普迪飛總裁、首席執行官、董事兼聯合創姶人Dr.John K.Kibarian

他指出，普迪飛的解決方案主要面向四大方向。在芯片設計和開發階段，普迪飛幫助工藝工程師快速導入和適應新技術，讓芯片設計工程師顯著提升邊際效率；在新產品導入階段，普迪飛讓產品工程師更高效地發布新產品；在芯片量產階段，普迪飛讓產品工程師更好地管控制造質量，盡可能降低不良率；此外，在第三代半導體制造等領域，普迪飛也能夠幫助工程師實現缺陷管理和產品可追溯性。

既然普迪飛的方案能夠貫穿整個芯片周期，那么該公司會如何幫助芯片公司利用好人工智能的力量呢？

Exensio大數據平臺AI/ML解決方案

本次大會的主題是“聚芯啟迪，智鏈飛躍”。在這個主題下，普迪飛資深技術總監Edward Yang分享了一份題為《Exensio大數據平臺AI/ML解決方案》的報告，這份報告給出了上述問題的答案。

Exensio是專門針對半導體行業設計并搭建的數據分析產品，具有非常出色的擴展性，以滿足從初創公司到世界500強企業不同的性能和數據要求。作為一個端到端的企業級分析平臺，旨在幫助整個半導體供應鏈的工程師和數據科學家快速提高其產品的良率、質量和盈利能力。

Edward Yang介紹說，Exensio具備大數據整合、清洗與分析功能，可以為整個產業鏈上的各種公司提供服務。作為半導體大數據分析的主要平臺，Exensio的能力包括線上的控制和線下的分析，測試機臺和封裝機臺等各方面的大數據分析。同時，Exensio可以和MES系統以及晶圓廠、封裝廠中的設備交換數據。

在實際應用中，Exensio的擴展性優勢是非常明顯的，在小的工廠里，它可以和少數幾臺設備進行交互；在大的工廠里，它也能夠擴展到數百個設備節點。自2019年開始，普迪飛開始大規模推廣自己的云端平臺，截至目前，已經有超過85%的客戶部署在云端。此外，高安全性也是普迪飛Exensio一個非常重要且明顯的特征性能。

那么，Exensio如何幫助用戶利用好人工智能和機器學習技術呢？

Edward Yang首先提到了數據導入，他特別強調，“當你輸入的是低質量數據時，你的平臺輸出一定也是低質量數據?！盓xensio一個優勢就是讓采集的數據標準化，一方面Exensio可以將機臺采集的數據轉化之后上傳到云端，另一方面Exensio可以把用戶MES、ERP和分析數據串聯起來，然后在應用端進行分析。這是很重要的一點，Exensio可以幫助用戶將數據準備好，然后才有可能開展后續的應用。

Edward Yang稱，之所以Exensio能夠做到這一點，一個重要的原因是，普迪飛并不是簡單提供一個工具，而是在這個工具中融入普迪飛過去幾十年積攢的經驗和知識。Exensio不是為了簡單提供分析，而是讓用戶提升芯片設計制造的良率和可靠性。

有了這個基礎，才能去談導入人工智能和機器學習的能力。實際上我們都很清楚，人工智能和機器學習最依賴的是高質量數據。Exensio的優勢就在于能夠幫用戶高效、正確地導入這種能力。

“首先，數據是非常復雜的，將晶圓廠或封測廠數據關聯融合在一起，是非常具有挑戰性的。其次，當數據準備好之后，需要導入到AI模型中做訓練，之后這個模型必須能夠部署到端側進行推理預測?！盓dward Yang談到。

根據他的描述，在這兩個環節背后，還有更深度、更復雜的工作需要處理。比如，在數據處理這一環節，怎么去融合上游的數據資料。這些數據往往是準備好的，需要平臺能夠將其融入，這個時候Exensio的數據轉換能力就會體現出明顯的優勢。在模型導入之后，實際上每一天還會有更新的數據產生，設備類型也是各式各樣，基于云端的可擴展性就能夠很好地克服這些挑戰。

通過Edward Yang的介紹不難看出，芯片設計制造環節要想用好人工智能和機器學習的力量，數據和模型是非常重要的，這就需要數據平臺具有高超的數據處理能力，數據交換能力，以及平臺可擴展性。從產品資料來看，普迪飛Exensio包含Manufacturing Analytics、Test Operations、Exensio Process Control和Exensio Assembly Analytics四大模塊。其中：

·Manufacturing Analytics致力于讓IDM、Foundry和Fabless能夠實現產品良率快速提升并盡快實現批量生產。
·Test Operations旨在捕獲測試數據，實施測試流程管控和測試質量規則管理，存儲測試數據以進行分析和后處理，支持邊緣計算，自動化數據傳輸，提供全面的數據分析能力。
·Exensio Process Control主要是幫助IDM、Foundry和封裝廠進行故障檢測和分類以識別、診斷和預防設備與工廠級別的問題。
·Exensio Assembly Analytics則是在先進的封裝和PCB組裝中提供單個器件級別遵循SEMI E142的可追溯性，并且不需要任何電子標識簽。

普迪飛新版云平臺產品發布

綜上所述，云端的訓練優勢、靈活性對于各類型芯片公司部署數據平臺是非常重要的，也是這些廠商引入和持續增強人工智能和機器學習能力的關鍵。2024年普迪飛中國用戶大會上，普迪飛發布了新版云平臺產品。

普迪飛中國區銷售與市場副總裁賈峻指出，普迪飛于兩年前推出了名為Exensio freemium免費的云平臺。Exensio freemium允許工程師和管理人員使用瘦客戶端架構隨時隨地訪問離線數據的子集。它提供了高度互動的工具，可以快速識別和表征良率、質量和效率問題；深入了解其根本原因，并制定預防問題的規則，可用于新產品導入、良率和測試運營的離線管理。

他強調，Exensio freemium讓初始用戶可通過免費的SaaS云進入Exensio分析平臺。然后，用戶可以根據需求進行擴展，以添加高級和實時分析功能、額外的存儲容量、更多用戶數量和數據類型，以及增強的部署和支持選項。

賈峻表示，這一次普迪飛帶來了Exensio freemium的升級版，秉持的理念依然是讓初始用戶在不花錢的情況下就可以體會到普迪飛強大的工具。升級之后，Manufacturing Analytics和針對車規分析的的功能模塊將會被放入云端讓用戶免費使用，打造一個全功能版本的YMS平臺。

賈峻強調：“普迪飛可能會開放自己超過90%的工具?！?br />
據悉，新版freemium版本和普迪飛真正的商用版本是一致的。由于部署在云端，用戶可以非常方便地進行升級和缺陷修復。當然，由于部署在云端，一些公司可能考慮到數據安全問題。針對這一點，普迪飛聯合AWS等云服務商給出了非常安全的解決方案，普迪飛也有專業的云服務團隊來負責狀態監控和升級管理。

寫在最后

此次普迪飛大會，SEMI全球副總裁、中國區總裁居龍，智識神工創始人楚慶、兆易創新產品整合部總監馮駿、紫光國芯質量總監殷鵬、芯原高級副總裁、定制芯片平臺事業部總經理汪志偉等人參加[1]，紛紛在演講中肯定普迪飛公司和方案的價值。正如馮駿所言：“普迪飛提供給我們的是一套‘方法論’——數據怎么進入系統，怎么清洗數據，怎么搭建自己的數據庫平臺。完成數據平臺建設后，信息傳遞的效率和速度顯著提升?！毕嘈烹S著Exensio freemium升級版的發布，會有更多的芯片業者感受到普迪飛、認可普迪飛。