小型化風向明顯，電容新品持續迭代

電子發燒友網報道（文/李寧遠）作為電子行業的基礎組成部分，被動元器件被廣泛應用在各種電路設計中。被動元器件中，又以電容的應用占比最大，占據六到七成的市場，用量大產值高，是備受關注的一類核心元器件。

近年來隨著汽車電子，高端消費電子，工業控制，工業電源以及光伏儲能等領域的發展，電容元件也在提升性能推陳出新。近半年，在電容領域，國外廠商推出了哪些新品，在哪些特性上做了提升呢？

村田：電容新品高性能小型化趨勢明顯

近半年，村田發布了四款電容新產品，分別是超小型0402M尺寸的低損耗片狀多層陶瓷電容、1608M尺寸多層陶瓷電容、車規0.18mm超薄LW逆轉低ESL片狀多層陶瓷電容以及表面貼裝型Y1級電容。

今年剛發布不久的超小型0402M尺寸的低損耗片狀多層陶瓷電容GJM系列主要用于5G無線通信模塊，率先實現了在超小尺寸里的高耐壓特性（100V），非常適合緊湊空間的應用場景，能大大縮小RF模塊的尺寸。

另一款片狀多層陶瓷電容LLC15SD70E105ME01在去年年末發布，屬于車規級產品，面向汽車ECU處理器應用。該產品利用特有的陶瓷及電極材料微?；?、均質化薄層成型技術和高精度層壓技術，在0.5mm x 1.0mm尺寸的LW逆轉低ESL片狀多層陶瓷電容器中率先實現了超尺寸和1.0uF的容量，并通過獨特的結構設計降低了ESL。

另外兩款電容也是在去年年末發布，1608M尺寸多層陶瓷電容GRM188D72A105KE01用于5G基站、服務器和數據中心，在尺寸縮小的同時實現了1μF的超大靜電容量；表面貼裝型Y1級電容DK1F3EA222M86則是為數據中心服務器專用電源單元以及太陽能發電專用逆變器等電源設備設計，在尺寸上做了相應優化。

近半年時間，村田發布的電容新品都圍繞著“小尺寸、輕薄化”做大幅優化。以汽車領域為例，隨著各種功能的發展，每輛汽車中配備的處理器數量不斷增加，為確保其正常工作而配備的電容數量也在增加。在這種趨勢下，為了減少面積并提高可靠性，面向車規電容需要優化尺寸并不斷改善高頻特性。

通信領域同樣如此，對移動流量的需求的急劇增加，基站的基礎設施需滿足小型化、輕量化、低功耗化的需求，小型化的電容對高密度電路板來說是至關重要的一環。當然，小型化的同時也要確保其他性能。

貴彌功：多品類電容開發，持續優化迭代

不久前貴彌功更新了電容產品的信息，涉及電解電容、聚合物電容、超級電容和MLCC。

聚合物電容里，PNA系列是貴彌功正在開發中的導電高分子聚合物電容，導電性高分子具有超低ESR特性，適用于在嚴酷環境下使用的處理器周邊電路，目標應用是5G基站。PXG系列使用新型高容量電極箔以及將導電聚合物均一形成的技術，發布的新品進一步提高了20%-40%的容量。

電解電容新品涉及KHU系列、LHU系列、KRB系列、LRB系列。KHU系列和LHU系列拓展了電壓水平，并將高電壓產品的容量進一步提升，針對需要高電壓、大容量的數據中心服務器以及新能源蓄電設備。

KRB系列和LRB系列的新產品更新了電極箔，電容高頻范圍的ESR得到了降低，高頻紋波電流耐量得到了提升。

MLCC產品中，NTF系列和NTS系列新品主要是更新了靜電量容差為±10%的產品。超級電容則公布了兩個正在開發中的產品和一個新品DDKG2R7ELL500KM40T，該新品在電壓等級、使用壽命和體積上有進一步提升。

貴彌功今年新產品涉及的品類較多，各類產品跟隨應用端的需求持續做著優化迭代，穩步提升性能。

小結

應用端對電容產品提出的需要是比較明確的，不論是陶瓷電容、薄膜電容、電解電容還是超級電容在對應市場都有著明確的升級方向。電容廠商在熱門品類上的布局推進、更新迭代，以及市場對電容產品的需求都是很積極的。