泰凌微宣布推出國內首顆工作電流低至1mA量級的無線SoC芯片TLSR925x

泰凌微電子(688591.SH) 宣布推出國內首顆工作電流低至1mA量級的超低功耗多協議物聯網無線SoC芯片TLSR925x。這款芯片在泰凌現有的TLSR9產品家族基礎上進行了全面升級，并融合了多項新的技術突破，旨在滿足新一代高性能物聯網終端產品對于核心芯片的更高要求。

TLSR925x系列SoC是泰凌微電子高性能、低功耗、多協議，高集成度無線連接芯片家族的最新一代產品，能夠滿足未來高性能物聯網終端產品對于低碳、融合、安全、以及智能等各方面更為嚴苛的需求。該芯片是國內首顆實現工作電流低至1mA量級的多協議物聯網無線SoC（實測結果），在市場同類產品中實現了里程碑的突破。

秉承泰凌在多協議融合技術上的深厚技術積累，TLSR925x在單個芯片上同時支持藍牙低功耗和基于IEEE 802.15.4的無線通信技術，并支持各類上層協議標準的最新版本。此外，該芯片支持先進的安全特性，幫助終端產品符合全球目標市場日益提升的安全準入要求。

主要特點

01

國內首顆實現工作電流低至1mA量級

（實測結果）

TLSR925X實測工作電流較泰凌上一代芯片產品降低了近70%，幫助終端設備實現更長續航，從而符合低碳環保規范，提升用戶體驗，以及降低維護成本。

整芯片實測射頻接收電流：

Whole chip, BLE Receive: 1.45 mA @ BLE Rx 4.2 V; 1.8mA @ BLE Rx 3.3 V DCDC mode

在整芯片射頻接收狀態電流高度優化的情況下，TLSR925X也提供了出色的射頻發射電流：

Whole chip, BLE Transmit: 2.0 mA @ BLE Tx 4.2 V; 2.5 mA @ BLE Tx 0dBm, 3.3 V DCDC mode

在802.15.4模式下，整芯片也可以達到同樣的低功耗耗電性能。同時，整芯片依然延續了泰凌芯片產品低功耗模式下優越的性能，在深睡眠模式下，僅耗電不到0.7uA。

02

高主頻的RISC-V MCU

32-bit RISC-V架構處理器，最高運行速度達 240 MHz

支持ICMAFP等多種指令組合

DMIPS 2.70/MHz，CoreMark 3.41/MHz

支持 JTAG 調試接口

03

豐富的片上存儲資源

Flash存儲：最高達4MB片內閃存

高達512KB SRAM，其中最高258KB具備MemoryRetention功能

8K bits OTP

04

支持豐富的通信協議

藍牙低功耗5.4：1Mbps/2Mbps/Coded PHY/AOA/AOD/PAwR

藍牙Mesh 1.1

藍牙低功耗高精度定位

IEEE 802.15.4：Zigbee PRO 2023/Zigbee Direct/RF4CE/6LoWPAN/Thread 1.3

Matter over Thread （Matter 1.2以及新版本）

Apple HomeKit

Apple Find My網絡配件規范

2.4GHz私有協議

多協議并發模式

硬件OTA升級和多引導啟動

兼容多種主流RTOS

05

藍牙高精度定位

TLSR925X支持基于藍牙低功耗的高精度定位功能。高精度定位功能是藍牙最新一代標準即將發布的新功能，用戶不需要額外的硬件，僅利用最新的藍牙低功耗標準協議，即可達到厘米級的定位精度。藍牙低功耗定位結合了雷達相位定位和飛行時間定位的長處，在不大幅增加系統復雜度的情況下，即可達到大部分實際室內或者短距離高精度定位的要求。該技術對于資產追蹤，室內導航，汽車數字鑰匙等應用場景具有廣闊的應用空間。

06

射頻雙信道監聽

TLSR925X采用獨特的射頻接收機設計，可以同時監聽兩個不同射頻信道的802.15.4信息。對于在一個應用環境下，同時具有Zigbee網絡和Thread/Matter網絡的情況，具有更好的支持。一個設備可以同時無縫的接收兩個網絡信息。該技術對于雙信道網絡控制，以及從傳統Zigbee網絡到Thread/Matter網絡的過渡，具有廣泛的應用前景。

07

先進的安全特性

硬件HASH（驗簽），硬件PKE（公私密鑰加解密加速），硬件SKE（對稱密鑰加解密加速），片上真隨機數生成器

片上安全啟動機制

支持更高等級的PSA安全認證

08

外設接口和傳感器

TLSR925x提供豐富的外設接口，包括最高48個GPIO，以及豐富的SPI，I2C，I2S，UART，JTAG，Key Scan，USB 2.0 FS，PWM，ADC，電池監測，溫度傳感等。

09

封裝規格

TLSR925x將支持多種封裝規格，以滿足不同的產品開發需求。值得一提的是，除了常見的QFN封裝，TLSR925x還將針對小尺寸有更高要求的客戶推出BGA封裝選項。

TLSR925x適合各類高性能物聯網終端應用，包括智能家居、智慧醫療、智能遙控、穿戴設備、工業傳感、位置服務等。該芯片預計將于2024年中實現大規模批量生產，并在近期開始為先導客戶提供樣品。歡迎關注泰凌公眾號或者咨詢業務窗口獲取關于TLSR925x的更多信息。

審核編輯：劉清