芯訊通多款新品亮相MWC 2024

2月26日至29日，全球矚目的“MWC 2024世界移動通信大會”在西班牙巴塞羅那盛大召開。作為全球通信領域規模最大、影響力最廣的展會，此次大會匯聚了眾多領軍企業，共同探討5G Beyond、智聯萬物、生成式AI、數智制造、數字基因等前沿科技話題，為未來的科技發展描繪出嶄新的藍圖。

在這場科技盛宴中，芯訊通憑借其強大的研發實力和創新精神，成功吸引了全球的目光。公司現場發布了多款令人矚目的模組產品，包括5G模組SIM8270、SIM8390、SIM8230、A8230系列，LTE-A模組A7908，智能模組SIM9650L，以及Wi-Fi模組W87。這些產品的推出，不僅滿足了海內外市場不同成本、速率、應用場景的客戶需求，更展示了芯訊通在5G+AIoT領域的領先地位。

面向5G+AI的未來世界，芯訊通積極響應市場需求，持續推出高速率5G、LTE-A模組和高算力智能模組。同時，公司還擁有4G、LPWA、GNSS等全制式模組產品線，為家庭、企業、工業、農業、城市建設等多領域提供高質量的產品和解決方案。

展望未來，芯訊通將繼續攜手全球合作伙伴，共同打造更多優質模組產品，為全球客戶提供更加精準的產品和服務。在5G+AIoT的廣闊市場中，芯訊通將以創新為引領，以技術為驅動，不斷推動行業的進步與發展，為全球用戶帶來更加智能、更加便捷的生活體驗。