歐思微完成近億元Pre-A輪融資將繼續加大車規級芯片的技術研發投入

據麥姆斯咨詢報道，近期，歐思微宣布完成近億元Pre-A輪融資。本輪融資由力合資本領投，合肥高投、博通集成跟投，光源資本和云岫資本擔任財務顧問。本輪融資資金將用于繼續加大車規級芯片的技術研發投入，為加速產品量產落地提供安全保障。

歐思微是一家專注于汽車毫米波雷達SoC和車規級超寬帶（UWB）芯片設計公司，產品線豐富，涵蓋UWB、汽車毫米波雷達SoC芯片。其中，歐思微的UWB產品包括UWB IoT（智能家居）芯片、UWB車載芯片、UWB手機芯片。

在毫米波雷達方面，歐思微推出77GHz汽車毫米波雷達SoC芯片瞄準提供業界最低成本和最低功耗的解決方案，采用ARM架構的CPU更兼具開放性和兼容性，不僅支持級聯，而且具備創新性的分布式4D雷達信號處理方案?？捎糜?a target="_blank">智能駕駛系統中的自動駕駛、ACC自適應巡航、AEB自動緊急制動等功能，可成為傳統超聲雷達在倒車雷達、角雷達領域的優質替代方案。

目前，歐思微已完成多次毫米波雷達射頻前端流片及系統FPGA驗證，整體射頻性能包括功耗、chirp速率及線性度、接收機噪聲系數及線性度等關鍵指標均顯著優于海外大廠同類產品。

在UWB方面，歐思微車規級UWB芯片產品正處于量產高速發展時期。歐思微自主研發了定位、通信、雷達感知三合一UWB SoC芯片，實現了行業領先水平的±1cm（1個標準偏差）測距精度、±1°（1個標準偏差）AOA角度偏差及高達100Mbps數據傳輸速率，功耗水平為業界頭部產品的50%，并率先為汽車客戶提供完整的數字鑰匙及雷達（包括活體檢測和腳踢雷達）國產芯片方案上車演示，且通過了車廠大量復雜場景corner case測試。

未來兩年內，歐思微將不斷推出全球領先的車規級無線SoC芯片產品和全套系統解決方案，陸續推出新一代車規級UWB及毫米波雷達SoC芯片產品。屆時歐思微將提供完整定位及雷達感知產品組合，包括6~9G超低功耗超低成本的定位、通信及雷達三合一UWB SoC芯片，以及77G高性能汽車毫米波雷達SoC芯片，助力汽車行業跨入智能，高效，安全的新時代。

審核編輯：劉清