數字后端全流程EDA企業日觀芯設完成數千萬元Pre-A輪融資

近日，國內數字后端全流程EDA企業日觀芯設宣布完成數千萬元的Pre-A輪融資。本輪融資由藍馳創投領投，源碼資本跟投，本輪融資資金將用于市場推廣以及產品升級迭代的研發。

日觀芯設是一家專注于數字芯片后端設計工具研發的公司，致力于提供具有自主知識產權的全流程EDA解決方案。其核心產品為基于人工智能的自動化布局布線（APlace）和時序驅動的電源完整性分析（Spyglass）工具。

消息顯示，日觀芯設團隊多年從事簽核軟件的研發，開發出高精準、高效率的時序分析和物理引擎，推出完全自主可控的一站式簽核工具系列——TAI System。

隨著集成電路產業的快速發展，EDA（電子設計自動化）作為芯片設計的核心工具，其重要性愈發凸顯。尤其是在全球半導體供應鏈緊張、國際競爭加劇的背景下，擁有自主可控的EDA工具對于國家信息安全和產業鏈穩定至關重要。

盡管當前全球EDA市場主要由幾家國際巨頭占據主導地位，但技術的不斷進步和市場的日益開放為新興EDA企業提供了成長空間。日觀芯設憑借其在數字后端設計的深厚技術積累，成功吸引了投資者的關注，并在本輪融資中獲得了較高的估值。

此次融資的成功不僅代表了資本市場對日觀芯設技術和團隊的認可，也預示著該公司將在EDA領域邁出更大的步伐。據企業相關負責人透露，日觀芯設將利用新獲得的資金加大研發投入，推動產品從點工具向平臺化、云端化的方向發展，同時拓展市場渠道，加強與國內外半導體公司的合作。

在數字經濟時代，芯片是支撐信息技術不斷創新和發展的基礎。而EDA作為芯片設計的關鍵工具，其國產化不僅是國家戰略需求，也是產業發展的必然趨勢。日觀芯設的發展將有助于提升我國在全球半導體產業鏈中的地位，增強自主創新能力和國際競爭力。

展望未來，日觀芯設將繼續致力于技術創新，通過持續優化產品性能和服務，為客戶提供更加高效、可靠的EDA工具，助力國內外半導體產業的發展。同時，公司也將積極參與到全球EDA行業的競爭中，探索更多合作模式，推動行業的進步與創新。