意法半導體近日宣布產品部門將進行重組！

1月10日消息，據報道，意法半導體近日宣布產品部門將進行重組，重組計劃將于2024年2月5日正式生效。這一消息引起了業內廣泛的關注。

據悉，此次的組織結構調整涉及產品部門。原本的三個產品部門將整合為兩個，分別命名為APMS和MDRF。APMS包括模擬、電源和分立器件、MEMS以及傳感器，而MDRF則涵蓋了微控制器、數字IC和射頻產品。ST前汽車和分立產品集團總裁Marco Monti將離開公司。

在新的組織結構下，APMS將由ST總裁兼執行委員會成員Marco Cassis領導。這一部門的主要職責是整合ST的模擬產品線，其中包括汽車智能電源解決方案、電源和分立產品線（涵蓋碳化硅產品），以及MEMS和傳感器技術。

另一方面，MDRF將由ST總裁兼執行委員會成員Remi El-Ouazzane領導。MDRF將涵蓋數字IC、微控制器（包括汽車微控制器）、射頻產品、ADAS和信息娛樂IC等方面。

除了產品部門的調整外，ST還計劃在各個區域市場推出新穎的應用營銷組織，以更好地滿足汽車、工業電子和能源、工業自動化及物聯網和人工智能、個人電子產品、通信設備和計算機外圍設備等四個主要終端市場的需求。

ST總裁兼執行官Jean-Marc Chery表示，這次組織架構的調整是公司加速上市、加強產品開發創新以及提高運營效率的一部分。他表示，公司將以更靈活的結構更好地適應市場的變化，加強對不同細分市場的專業服務，為客戶提供更優質的解決方案。

這次組織結構的調整是ST積極應對市場變化的體現，也是對未來發展的一項戰略部署。通過整合資源、提高協同效益，ST有望在激烈的市場競爭中保持競爭力，實現更加可持續的發展。

審核編輯：劉清